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當國際巨頭重構半導體“工藝+ EDA+設計”版圖，本土企業如何*占先機？

近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發行業廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與
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光子計算的原理 × 應用 × 趨勢

一、什么是光子計算（Photonic Computing）？定義：光子計算是一種用光（Photon）而非電子（Electron）來完成信息傳輸與運算的計算方式。在芯片內部，不再依靠電流在導線中流動，而
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你以為日本半導體沒落了？其實它躲在幕后掐著全*的命門

1. 先擺結論：日本不是“芯片大廠”，但卻是全*晶圓廠的供血管在芯片設計 &晶圓代工（像 TSMC、Samsung 那種）上，日本現在確實不是主角了，產能和先進制程都不在天梯頂端。但在兩個關
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AI 在*算力，韓國在喂“糧食”：誰才是真正的幕后大佬？

如果把整個數字*看成一臺“超級電腦”，韓國干的其實是一件很直白的事：給全*的電腦、手機、服務器裝內存條和硬盤。1. 先說結論：韓國是全球“記憶模塊”的大管家芯片大概分兩類好理解：算力芯片：負責“算
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2025年企業級SSD爆火的原因分析（附25頁PPT）

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如何通俗理解晶圓制造CMP工藝

一、CMP到底是干嘛的？為什么半導體離不開它？CMP = Chemical Mechanical Polishing（化學機械拋光），也叫化學機械平坦化。簡單說：它就是半導體制造里的“磨地板神器”?，F
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一文讀懂DRAM之DDR4 和 DDR5的不同

一、先把大框架捋清楚：DRAM、DDR 是啥？DRAM（Dynamic RAM）：每一 bit = 一個電容 + 一個晶體管（1T1C），靠電容存電荷表示 0/1電荷會漏，所以要周期性刷新（refre
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如何通俗理解晶圓制造的PDK？

PDK是連接“芯片設計（Design）”與“晶圓制造（Fab）”之間的橋梁、翻譯官和法律文書。如果把芯片設計比作蓋房子：設計工程師是建筑師，畫圖紙的。代工廠（Fab，如臺積電、中芯國際）是施工隊，負責
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從光伏到芯片：我從追光的人，變成了造光的人

導語：光伏的浪潮退去，我以為自己的職業天花板到了。直到那一天，我穿上無塵服，看到晶圓上反射的那一束光——我終于明白，人生的每一次“墜落”，都是在為新起點騰出空間。01“我曾以為自己在追光，后來才知道，
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你以為日本只會造材料？整條產線關鍵機臺一大半都是日本的

1. 先把話說明白：日本設備不是“配角”，是“整條產線里一大半的關鍵機臺供應商”。在整體半導體制造設備上，日本公司大概拿著約 30% 左右的全球市場份額，僅次于美國，是*第二大設備供應國。2023
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