莫迪宣布印度*“國產(chǎn)芯片”將在年底面世（薩科微8月18日每日芯聞）

2025-08-18 10:04:28 13

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IEEE ISCAS會議2026年將在上海召開

國際：

1、Arm在SIGGRAPH上發(fā)布Arm神經(jīng)技術(shù)，該技術(shù)為業(yè)界首創(chuàng)，并將專用神經(jīng)加速器引入2026年推出的Arm GPU。

2、通用汽車宣布重新發(fā)力自動駕駛汽車領(lǐng)域，并計劃召回部分此前被裁撤的Cruise自動駕駛部門前員工，以加速推進(jìn)全自動駕駛技術(shù)的研發(fā)。

3、三星在韓國智能手機(jī)市場持續(xù)蟬聯(lián)冠軍，今年前七個月市占率高達(dá)82%。

4、據(jù)報道，LG電子正研發(fā)一款130英寸MicroLED標(biāo)牌，該產(chǎn)品將采用低溫多晶硅薄膜晶體管玻璃基板作為基礎(chǔ)基板。

5、NEO Semiconductor推出用于AI芯片的超高帶寬內(nèi)存架構(gòu)，性能優(yōu)于HBM。

6、印度總理納倫德拉·莫迪在獨(dú)立日講話中表示，印度首款國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片將于年底前進(jìn)入市場。

國內(nèi)：

1、亙芯悅國產(chǎn)首臺28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測量產(chǎn)設(shè)備在錫成功出機(jī)。

2、上海交大突破光電子技術(shù)瓶頸，成功研發(fā)近零功耗“現(xiàn)場可編程”光收發(fā)芯片。

3、2025年8月16日，薩科微（www.73156.net.cn）特邀半導(dǎo)體領(lǐng)域資深專家夏總開展專題培訓(xùn)，系統(tǒng)講解半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識，全面提升員工專業(yè)素養(yǎng)，為業(yè)務(wù)發(fā)展夯實技術(shù)根基。

4、廣立微電子全資收購荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)Luceda，標(biāo)志著廣立微電子將進(jìn)一步強(qiáng)化了在光刻掩模優(yōu)化領(lǐng)域的核心技術(shù)能力。

5、IEEE ISCAS 會議將于2026年在上海召開，這是繼2010年在北京舉辦后再次在中國進(jìn)行！

6、成都拓維主研發(fā)的8.6代線金屬掩膜版(CMM）成功交付，OLED國產(chǎn)化再破關(guān)鍵壁壘。

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