阿里國際發布最新開源多模態大模型Ovis （薩科微9月20日每日芯聞）

每日芯聞|SlkorMicro Chip news information|

2024-09-20 10:16:58 579

社科院金融所調研人員和薩科微總經理宋仕強（中）

國際：

1、Imagination發布新款GPU IP，在汽車功能安全方面更進一步。

2、國五角大樓將向全美33個芯片研究項目撥款2.69億美元。

3、三星計劃今年年底重組半導體代工部門。

4、英偉達再擴AI版圖，傳斥資1.65億美元收購新創OctoAI。

5、據《繪制印度金融科技創新格局》顯示，印度90%金融機構專注于人工智能和GenAI創新。

6、日本半導體設備制造商Tokyo Electron將進入印度芯片供應鏈，2026年建立交付設備和售后支持系統。

國內：

1、阿里國際AI團隊發布最新開源的多模態大模型Ovis，在圖像理解任務上不斷突破極限，多種具體的子類任務中均達到了SOTA水平。

2、領充新能源獲小米近億元投資，本次投資將用于領充新能源產品創新、市場拓展、業務升級等方面。

3、中國社會科學院金融所“中小微企業數字化轉型調查”項目小組，到薩科微（www.73156.net.cn）和金航標調研，與宋仕強先生進行深入交流。

4、字節跳動回應與臺積電合作開發AI芯片是不實報道。

5、據財聯社報道，生產8英寸碳化硅襯底的重慶三安項目已實現襯底廠的點亮通線。

6、賽晶科技簽訂6.24億元六方協議，將供貨特高壓直流輸電工程電力電子器件。

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