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產品問答

提供*的產品系列，包括微控制器、處理器、傳感器、模擬IC和連接模塊

什么叫集成電路？寫出集成電路發展的五個時代及晶體管的數量？

集成電路：將多個電子元件集成在一塊襯底上，完成一定的電路或系統功能。
集成電路芯片/元件數產業周期
無集成 1 1960年前
小規模(SSI) 2到50 20世紀60年代前期
中規模(MSI) 50到5000 20世紀60年代到70年代前期
大規模(LSI) 5000到10萬 20世紀70年代前期到后期
超大規模(VLSI) 10萬到100萬 20世紀70年代后期到80年代后期
甚大規模(ULSI) 大于100萬 20世紀90年代后期到現在
寫出IC 制造的５個步驟？

Wafer preparation(硅片準備)
Wafer fabrication (硅片制造)
Wafer test/sort (硅片測試和揀選)
Assembly and packaging (裝配和封裝)
Final test(終測)
寫出半導體產業發展方向？什么是摩爾定律？

發展方向：提高芯片性能——提升速度(關鍵尺寸降低,集成度提高,研發采用新材料)，降低功耗。
提高芯片可靠性——嚴格控制污染。
降低成本——線寬降低、晶片直徑增加。
摩爾定律指：IC 的集成度將每隔一年翻一番。
1975年被修改為： IC 的集成度將每隔一年半翻一番。
什么是特征尺寸CD？

最小特征尺寸，稱為關鍵尺寸（Critical Dimension，CD）CD常用于衡量工藝難易的標志。
什么是More moore定律和More than Moore定律？

“More Moore”指的是芯片特征尺寸的不斷縮小。
從幾何學角度指的是為了提高密度、性能和可靠性在晶圓水平和垂直方向上的特征尺寸的繼續縮小。
與此關聯的3D結構改善等非幾何學工藝技術和新材料的運用來影響晶圓的電性能。
“More Than Moore”指的是用各種方法給最終用戶提供附加價值，不一定要縮小特征尺寸如從系統組件級向3D集成或精確的封裝級(SiP)或芯片級(SoC)轉移。
例舉出半導體產業的8種不同職業并簡要描述.

1.硅片制造技師：負責操作硅片制造設備。一些設備維護以及工藝和設備的基本故障查詢。
2.設備技師：查詢故障并維護先進設備系統，保證在硅片制造過程中設備能正確運行。
3.設備工程師：從事確定設備設計參數和優化硅片生產的設備性能。
4.工藝工程師：分析制造工藝和設備的性能以確定優化參數設置。
5.實驗室技師：從事開發實驗室工作，建立并進行試驗。
6：成品率/失效分析技師：從事與缺陷分析相關的工作，如準備待分析的材料并操作分析設備以確定在硅片制造過程中引起問題的根源。
7.成品率提高工程師：收集并分析成品率及測試數據以提高硅片制造性能。
8.設施工程師：為硅片制造廠的化學材料、凈化空氣及常用設備的基礎設施提供工程設計支持。
什么是硅片的自然氧化層？由自然氧化層引起的三種問題是什么？

自然氧化層:如果曝露于室溫下的空氣或含溶解氧的去離子水中，硅片的表面將被氧化。這一薄氧化層稱為自然氧化層。硅片上最初的自然氧化層生長始于潮濕，當硅片表面暴露在空氣中時，一秒鐘內就有幾十層水分子吸附在硅片上并滲透到硅表面，這引起硅表面甚至在室溫下就發生氧化。
自然氧化層引起的問題是：
①將妨礙其他工藝步驟，如硅片上單晶薄膜的生長和超薄氧化層的生長。
②另一個問題在于金屬導體的接觸區，如果有氧化層的存在，將增加接觸電阻，減少甚至可能阻止電流流過。
③對半導體性能和可靠性有很大的影響

產品問答

什么叫集成電路？寫出集成電路發展的五個時代及晶體管的數量？

寫出IC 制造的５個步驟？

寫出半導體產業發展方向？什么是摩爾定律？

什么是特征尺寸CD？

什么是More moore定律和More than Moore定律？

例舉出半導體產業的8種 不同職業 并簡要描述.

什么是硅片的自然氧化層？由自然氧化層引起的三種問題是什么？

客服QQ2635709730

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什么是特征尺寸CD？

什么是More moore定律和More than Moore定律？

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