張立介紹，本屆集成電路大會主要有四大亮點。一是權威性強。2022*集成電路大會由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域*部省共同舉辦的大會，也是國內集成電路領域權威性最強的大型會議活動。
在嘉賓邀請方面，美國半導體行業協會輪值*、高通公司總裁兼CEO安蒙，英特爾公司*副總裁、英特爾中國區董事長王銳，IBM大中華區董事長、總經理陳旭東，高通公司中國區董事長孟樸，AMD*副總裁、大中華區總裁潘曉明，長鑫存儲技術有限公司董事長兼首席執行官朱一明，紫光集團有限公司聯席總裁文兵，華為公司首席供應官應為民等全球知名企業家將到會或以視頻形式演講。中國工程院院士倪光南、鄔江興、吳漢明、鄭緯民、羅毅，國際歐亞科學院院士魏少軍等*專家學者將發表演講。目前已有近200位演講嘉賓、超過300家企業及機構參會參展。
在組織架構方面，各論壇承辦方均為本領域權威專業機構，包括中國半導體行業協會集成電路設計分會、集成電路分會、封測分會、半導體支撐業分會，上海、江蘇、浙江、安徽等省市的半導體行業協會，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、中*用電器協會、在華韓國創新中心（KIC）等。
二是國際化程度高。大會以“合作才能共贏”為主題，為全球集成電路產業搭建合作交流平臺。大會將發布“2022*集成電路大會《合肥倡議》”，倡議共同維護全球集成電路產業鏈供應鏈穩定，促進全球集成電路產業和經濟社會持續發展。來自美國、英國、德國、意大利、瑞士、日本、韓國等20多個*和地區的專家學者和企業家將發表演講。美國英特爾、IBM、AMD、高通、博通，歐洲西門子、意法半導體，日本瑞薩、東京精密等全球集成電路領域的主要跨國公司將參會參展。大會還將舉辦2022年首屆中韓半導體產業合作創新峰會等國際交流活動，促進全球集成電路產業鏈的茁壯成長。
三是內容覆蓋面廣。大會議題覆蓋了長三角一體化發展、產業鏈創新發展、投融資、產業人才引培等產業熱點話題，先進存儲、先進封測、5G與AI芯片、寬禁帶半導體等關鍵產品技術，智能家電芯片、汽車芯片等重點產業應用。中國半導體行業協會和美國半導體行業協會將分別發布報告，闡述集成電路產業的發展趨勢。大會還將發布“第十五屆中國半導體創新產品和技術”評選結果，舉辦“中國芯”優秀產品征集、“芯雇主”半導體優秀人力資源案例征集等活動，并將組織多場報告發布、合作洽談、項目路演、參觀考察等活動。
四是資源整合性強。大會廣聚八方資源，融通“產學研用金”各方力量推動產業的創新發展。在企業方面，來自集成電路材料、設備、設計、制造、封測等產業鏈主要環節的主導企業，以及全球產業發展熱點地區的代表性企業將參加主題演講及展示活動；在科研方面，國內外院士將做院士報告，中國科學院微電子研究所、中國電子信息產業發展研究院、斯坦福大學等研究機構和高校代表將參加主題演講，把脈產業發展路徑；在應用方面，家電、汽車、制造等下游企業代表將參與演講和產需對接活動；在投融資方面，合肥市產業投資控股（集團）、元禾璞華、武岳峰資本、華登國際等投資機構代表將聚焦集成電路產融賦能，探討助推產業進步的投資策略；在展覽展示方面，將集中展示全球集成電路產業在5G、消費電子與可穿戴設備、新型顯示、工業控制與數字制造、智能網聯汽車等領域的融合創新應用。
最后，張立表示，希望在各方努力下，大會為集成電路產業搭建共建共享共贏平臺，為全球集成電路產業提供合作交流契機，為安徽省、全國乃至全球的集成電路產業創新升級作出貢獻。
