隨便聊聊 | 我為什么堅(jiān)定看好未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

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2025-07-28 14:04:01 680

最近有新加入我知識(shí)星球的朋友讓我講講未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢(shì)。正好最近手頭也整理了不少新行業(yè)數(shù)據(jù)，那就隨便講一講吧

最近數(shù)年，在經(jīng)歷了行業(yè)從高潮到低谷再到反彈的劇烈起伏折騰后，愈來(lái)愈多的朋友在和我交流時(shí)也表現(xiàn)出了對(duì)此的理解和認(rèn)可。因此而關(guān)注我每個(gè)月發(fā)布的景氣度分析和預(yù)測(cè)報(bào)告的人也越來(lái)越多了

趁此機(jī)會(huì)，我在文章開(kāi)頭把半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基本邏輯再簡(jiǎn)單講解一下：

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體器件的銷(xiāo)售額從1977年的38億美金發(fā)展到2024年的6179億美金，差不多漲了162倍。而同期全球GDP的規(guī)模大概是擴(kuò)大到了原先15.1倍的樣子（對(duì)比趨勢(shì)圖見(jiàn)下方，器件市場(chǎng)數(shù)據(jù)軸在左邊，GDP的在右邊）

很明顯，半導(dǎo)體器件市場(chǎng)長(zhǎng)期以來(lái)增速明顯跑贏GDP變化。而如果將器件市場(chǎng)數(shù)據(jù)除以GDP數(shù)據(jù)以后，我們可以清晰看到比例值在整個(gè)周期里有兩處明顯的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，從而將周期分成三部分：

階段一/暴增期（1977~1994）：此階段中，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)剛剛興起，迅速填補(bǔ)著市場(chǎng)需求的空白，所以整體呈現(xiàn)井噴式的暴增

階段二/穩(wěn)定期（1995~2009）：當(dāng)器件銷(xiāo)售額占總GDP的比例達(dá)到約0.45%左右的時(shí)候，其市場(chǎng)迅速切換到了飽和狀態(tài)，所以器件市場(chǎng)的總體增量幾乎和GDP的發(fā)展基本保持一致，所以除了2000年的IT泡沫期以外，階段內(nèi)其余時(shí)間占比值大體穩(wěn)定在應(yīng)該固定范圍內(nèi)

階段三/增長(zhǎng)期（2010以后）：隨著智能手機(jī)的出現(xiàn)并普及，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)了整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展，這也給上游的硬件、尤其是芯片行業(yè)帶來(lái)的巨大的額外市場(chǎng)空間，使得半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的發(fā)展速度再次大幅度跑贏了GDP增速

在人類(lèi)最近超百年的工業(yè)發(fā)展史上，絕大多數(shù)行業(yè)一旦從高速發(fā)展的朝陽(yáng)行業(yè)進(jìn)入成熟期后增長(zhǎng)就一路放緩，再也沒(méi)有抬頭機(jī)會(huì)，從而變成夕陽(yáng)行業(yè) -- 類(lèi)似半導(dǎo)體器件行業(yè)從*階段到第二階段的經(jīng)歷

然后，半導(dǎo)體市場(chǎng)似乎打破了這個(gè)固化的套路，在2010年以后再次進(jìn)入較為高速的增長(zhǎng)期。這個(gè)現(xiàn)象在其它領(lǐng)域里是幾乎*僅有的了

之所以能如此，我認(rèn)為這無(wú)非是由半導(dǎo)體器件（芯片）的兩大特性決定的：

1）半導(dǎo)體芯片的絕大多數(shù)功能本質(zhì)上就是信息行業(yè)的基座。目前人類(lèi)的一切信息（也就是數(shù)據(jù)）都需要以電子化的形式存在。無(wú)論是數(shù)據(jù)的采集、傳輸、運(yùn)算處理、存儲(chǔ)和顯示都需要通過(guò)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)。所以，只要信息產(chǎn)業(yè)依舊保持高速發(fā)展，人類(lèi)對(duì)于芯片的需求量也就會(huì)越來(lái)越多

人類(lèi)每天出行的時(shí)間是有限的，所以對(duì)交通工具和配套設(shè)施的使用量也有明顯的天花板，這就導(dǎo)致各種交通工具以及相關(guān)基建行業(yè)在發(fā)展到一定階段都會(huì)遇到瓶頸；然而人類(lèi)生活、生產(chǎn)中每天產(chǎn)生和接收的信息（數(shù)據(jù)）是以幾何數(shù)量增加的，這也就導(dǎo)致我們對(duì)芯片的需求也持續(xù)高速增長(zhǎng)，而且暫時(shí)看不到盡頭

2）半導(dǎo)體行業(yè)有一個(gè)其它行業(yè)沒(méi)有的摩爾定律。這確保了芯片的性能（性?xún)r(jià)比）可以持續(xù)地翻倍增長(zhǎng)。汽車(chē)內(nèi)燃機(jī)的效率已近幾十年沒(méi)有明顯提升了；電動(dòng)車(chē)用的電池能量密度的年增長(zhǎng)率也不過(guò)10%上下，其它行業(yè)的技術(shù)發(fā)展也不過(guò)如此。這些行業(yè)的發(fā)展都受困于技術(shù)發(fā)展的緩慢

而芯片（制造工藝和設(shè)計(jì)）的高速進(jìn)步，就為下游信息行業(yè)的發(fā)展提供了足夠的動(dòng)力支持和保障；而信息行業(yè)的高速發(fā)展又反哺地提供更多對(duì)于芯片產(chǎn)品的需求

而摩爾定律的存在，就意味著半導(dǎo)體芯片技術(shù)的快速迭代。這不僅對(duì)設(shè)計(jì)本身不斷提出新的要求，也需要上游制造工藝、以及相關(guān)的設(shè)備、耗材等一并隨著摩爾定律持續(xù)發(fā)展。這就導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)的整個(gè)上游供應(yīng)鏈都能吃到相關(guān)紅利，獲得高速增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。ASML的光刻機(jī)就是最好的例子之一

很顯然，當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)處于2010前后開(kāi)始的第三階段

隨著2008年蘋(píng)果公司推出iphone手機(jī)，我們的生活在接下來(lái)的幾年時(shí)間里迅速進(jìn)入到3G移動(dòng)通訊時(shí)代，隨之而起的就是一輪轟轟烈烈的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大發(fā)展

通過(guò)手機(jī)，我們不再是簡(jiǎn)單地語(yǔ)音和文字短句單點(diǎn)溝通，而是以多媒體的形式大量的發(fā)布和獲取高清圖片、視頻、數(shù)碼音樂(lè)，而這背后就是數(shù)據(jù)量的大爆發(fā)

而數(shù)據(jù)量的爆發(fā)就意味著對(duì)芯片需求量的增加。更快的處理能力、更大的存儲(chǔ)容量以及更快的通訊速度都意味著對(duì)于芯片無(wú)論是技術(shù)性能和數(shù)量上都有不斷增加的需求

而隨后而來(lái)的4G通訊，更是進(jìn)一步把需求推向更高的高度

由下圖可見(jiàn)（SIA數(shù)據(jù)），2010年至今，全球半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的規(guī)模始終保持一個(gè)高速增長(zhǎng)。長(zhǎng)期來(lái)看，其始終保持一個(gè)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，并且平均年化增長(zhǎng)率約6%

大硅片的出貨量（等效面積）的隨之保持增長(zhǎng) -- 大硅片的出貨面積代表了全球晶圓廠(chǎng)的實(shí)際產(chǎn)能使用情況

而在產(chǎn)能擴(kuò)張和制造技術(shù)迭代的雙重驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)空間更是增長(zhǎng)驚人

注）關(guān)于半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的周期波動(dòng)原理和對(duì)上游供應(yīng)鏈的影響力，以后我會(huì)擇機(jī)另行分析和講解

但是，從居安思危的角度來(lái)考量，3/4G帶來(lái)的紅利很可能已經(jīng)被吃完了，而5G的發(fā)展并沒(méi)有給移動(dòng)通訊領(lǐng)域帶來(lái)足夠多的發(fā)展機(jī)會(huì)。于是，我們不得不考慮 -- 接下來(lái)的半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展紅利在哪里？

如果讓我來(lái)回答這個(gè)問(wèn)題的話(huà)，那我會(huì)毫不猶豫地說(shuō)：

不用問(wèn)，下一階段的紅利就是人工智能

我甚至可以負(fù)責(zé)任地說(shuō)，其實(shí)我們半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了第四階段 -- 人工智能發(fā)展引領(lǐng)的下一輪高速增長(zhǎng)時(shí)代早就開(kāi)始了

仔細(xì)看我之前發(fā)布的器件市場(chǎng)數(shù)據(jù)和大硅片出貨面積數(shù)據(jù)并對(duì)比就會(huì)發(fā)現(xiàn)：雖然最近兩年器件市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，但硅片出貨面積卻沒(méi)有明顯變化

把兩者的景氣度指數(shù)（期望值偏差的歸一化結(jié)果）放在一起就可以看到：

多年來(lái)大體上走勢(shì)一致的兩條線(xiàn)在最近一年多的時(shí)間里出現(xiàn)越來(lái)越多大的敞口

這說(shuō)明，芯片實(shí)際的產(chǎn)能總量（晶圓出貨面積）并無(wú)實(shí)質(zhì)性變化，器件市場(chǎng)的增加主要是依賴(lài)于芯片單價(jià)的增加

人工智能AI行業(yè)的高速發(fā)展，導(dǎo)致了依賴(lài)于高端的工藝的算力芯片出貨量暴增，而其它傳統(tǒng)工藝為主的消費(fèi)電子芯片基本沒(méi)有變化。價(jià)格極高的算力芯片的出貨量占比明顯增加后就直接拉高了芯片的均價(jià)。這也就導(dǎo)致整體芯片數(shù)量/晶圓面積沒(méi)有明顯增加的情況下，器件市場(chǎng)銷(xiāo)售總額大幅提升

下面兩張圖是TSMC和UMC的月度營(yíng)收統(tǒng)計(jì)。兩者在最近兩年內(nèi)營(yíng)收發(fā)展趨勢(shì)的差異尤為明顯。擁有FinFET先進(jìn)工藝的TSMC近兩年?duì)I收暴增，而只有成熟工藝（最高28nm）的UMC同期則發(fā)展緩慢

這一切都反映了AI算力芯片對(duì)當(dāng)下器件市場(chǎng)的巨大影響

不過(guò)新的問(wèn)題也隨之而生：這一輪的AI算力芯片的市場(chǎng)暴增是否是一個(gè)巨大泡沫，是否有能力引領(lǐng)半導(dǎo)體芯片業(yè)在未來(lái)10~15年的持續(xù)高速增長(zhǎng)？

很明顯，當(dāng)下算力芯片市場(chǎng)的泡沫是客觀存在的，所以我在前面的器件市場(chǎng)走勢(shì)預(yù)測(cè)里也做了年底見(jiàn)頂回調(diào)的判斷

但是，如果問(wèn)我AI行業(yè)是否有能力像移動(dòng)通訊行業(yè)一樣給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)一個(gè)長(zhǎng)期（十年以上）的紅利，那我的回答只能是

必須能，而且也只能是AI行業(yè)會(huì)給半導(dǎo)體帶來(lái)一個(gè)長(zhǎng)期紅利期

從短期來(lái)看，人工智能領(lǐng)域的算力軍備競(jìng)賽或許會(huì)告一段落，但不會(huì)迅速結(jié)束。放眼至少兩三年內(nèi)，在大模型的訓(xùn)練和推理這塊，市場(chǎng)對(duì)于算力芯片的需求會(huì)始終維持在高水平

就我看到的信息而言，各家相關(guān)公司的Forcast似乎都不錯(cuò)。無(wú)論如何，TSMC最近兩個(gè)季度高企的資本支出數(shù)字?jǐn)[在那里

如果沒(méi)有下游客戶(hù)的巨大訂單在手，精明的TSMC是斷然不會(huì)做如此規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張動(dòng)作的

下圖中，全球測(cè)試設(shè)備老大愛(ài)德萬(wàn)暴漲的設(shè)備銷(xiāo)售額也能充分反映下游某設(shè)計(jì)公司的擴(kuò)產(chǎn)雄心了

從長(zhǎng)期來(lái)看，我作為一個(gè)相對(duì)保守的樂(lè)觀主義者還是非常看好未來(lái)AI產(chǎn)品的應(yīng)用落地的。今年年初DeepSeek的橫空出世，更是堅(jiān)定了我的這一觀點(diǎn)

如果未來(lái)一兩年內(nèi)AI產(chǎn)品（無(wú)論是大模型Agent、智能駕駛、人形機(jī)器人或者其它各類(lèi)軟硬件應(yīng)用）的落地一旦開(kāi)始，那必然會(huì)給整個(gè)消費(fèi)電子帶來(lái)一大波新的換機(jī)潮和新產(chǎn)品爆發(fā)潮。而這個(gè)情況一旦發(fā)生，就會(huì)給整個(gè)電子行業(yè)帶來(lái)巨大的機(jī)會(huì)，從而不僅僅是帶動(dòng)算力芯片，也會(huì)惠及各種消費(fèi)電子的芯片市場(chǎng)，從而帶動(dòng)整個(gè)市場(chǎng)的*發(fā)展

而且無(wú)論如何，未來(lái)AI產(chǎn)品產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量一定是過(guò)去僅靠人類(lèi)自己產(chǎn)生數(shù)據(jù)量的幾千幾萬(wàn)倍。一個(gè)普通人用AI一分鐘內(nèi)產(chǎn)生的圖片、動(dòng)畫(huà)會(huì)比一位專(zhuān)業(yè)作者一年的產(chǎn)出量還大。海量的基數(shù)（人數(shù)）乘以效率（AIGC的能力），其數(shù)據(jù)量已經(jīng)超乎我的想象了。僅僅是靠這一點(diǎn)，未來(lái)對(duì)各種芯片的需求也會(huì)是一個(gè)巨量

未來(lái)可期，不是僅僅說(shuō)說(shuō)而已

以上就是我個(gè)人對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展宏觀趨勢(shì)看好的理由。個(gè)人觀點(diǎn)，僅供大家參考

但是在階段性上，我們還是需要認(rèn)真及時(shí)觀察行業(yè)動(dòng)態(tài)，研究和預(yù)測(cè)短周期內(nèi)的不確定性

另外，在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域和行業(yè)也存在各種變數(shù)和差異，我們也需要細(xì)致入微地進(jìn)一步學(xué)習(xí)、觀察和思考

免責(zé)聲明：本文采摘自“ittbank”，本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn)，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。

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