金航標每日芯聞（4月25日）

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2024-04-25 22:18:36 881

國際：

1、全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2027年創(chuàng)下1370億美元新高。

2、全球半導體產業(yè)預計在2030年前后有望達到一萬億美元里程碑。

3、三星將向AMD供應堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數據中心芯片MI350，總規(guī)模約30億美元。

4、半導體市場將在2024年回歸增長趨勢，年增長率將在20%以上，達到6302億美元。

5、近日，美國存儲大廠西部數據宣布對于旗下的機械硬盤（HDD）進行*，另一家機械硬盤大廠希捷科技也宣布將對新訂單和超出先前承諾數量的需求立即進行*。

6、2023年中國硅片進口額同比下降19.7%，出口至印度金額增長超13倍。

7、2023年全球半導體行業(yè)的收入為5,448億美元，相較于2022年的5,977億美元，下跌9%。

8、英偉達憑借2023年半導體營收的快速增長，已成為僅次于英特爾的第二大半導體公司。

國內：

1、近日，工信部印發(fā)了《關于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知》。

2、華為新推出了頭款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載了英特爾新款“新酷睿”(Core Ultra 9)高性能處理器。

3、湖北明確，將持續(xù)推進城市公交車電動化替代，力爭到2027年全省新能源公交車占比達85%。

4、AI龍頭科大訊飛預計在上半年對標GPT-4turbo，下半年對標GPT-4V。

5、4月18日下午，金航標（www.kinghelm.com.cn）電子和薩科微半導體總經理宋仕強先生受邀出席「2024科技創(chuàng)新下的供應鏈優(yōu)化研討會」，并參加圓桌論壇。

6、4月22日，理想汽車宣布，即日起下調多款車型的售價，其中最高降幅達3萬元人民幣。

7、日前，全國最大規(guī)模的5G RedCap共建共享網絡率先在廣東落地，已完成12萬站RedCap功能開通。

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