行業資訊周報（12月1日-12月8日）

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2023-12-14 00:10:38 515

行業資訊周報（12月1日）

?? 關鍵數據

1. 預計2024年全球半導體市場將出現復蘇，增幅約 13.1%，達5880億美元。增長動力主要來自內存行業，該行業有望在2024年升至1300億美元，較2023年漲幅逾40%。（WSTS）

2. 預估Q4移動DRAM及NAND Flash合約價均上漲，漲勢或將延續至2024年Q1。其中，移動DRAM合約價季漲幅預計13~18%；eMMC、UFS合約價漲幅約10~15%。（TrendForce）

3. 1~10月份，我國電子信息制造業生產持續回升。其中，集成電路產量2765億塊，同比增長0.9%；出口集成電路2218億塊，同比下降4.1%。（工信部/海關總署）

4. 10月我國新能源乘用車批發銷量88.3萬輛，同比、環比分別為30.6%和6.5%，滲透率達36.1%；零售銷量76.7萬輛，同比、環比分別為38.3%和2.8%，滲透率達37.7%。（乘聯會）

5. 汽車將超越光伏儲能應用，成為我國SiC市場最大應用場景。預計到2026年，其市場份額有望攀升至60.1%。(TrendForce)

?? 熱點“芯”聞

1. 美國防部擬建下一代半導體制造中心，將重點研究先進半導體制造技術。

2. AMD宣布在印度班加羅爾設立最大的全球設計中心。

3. 亞馬遜云科技（AWS）宣布成為首家采用英偉達GH200的云廠商。

4. 瑞薩電子對Sequans的要約收購截止日期推遲至12月6日。

5. 荷蘭批準安世半導體（Nexperia）收購初創公司Nowi。

6. 國巨完成以6.86億歐元現金收購施耐德工業傳感器部門。

7. 國產CPU“龍芯3A6000”在北京發布，這是采用我國自主設計指令系統和架構的新一代通用處理器。

8. 三星電子明年首季或將提高其CIS產品報價，主要涉及3200萬像素以上規格產品，平均提升幅度為25%，個別產品上調30%。

9. 比亞迪半導體功率器件和傳感控制器件項目一期竣工，項目總投資100億元人民幣。

行業資訊周報（12月8日）

?? 關鍵數據

1. 預計2023年全球半導體營收將下降10.9%，至5340億美元；2024年將增長16.8%，達到6240億美元。（Gartner）

2. 預計2023年Q4存儲芯片合約價暴漲，其中DDR5、DDR4和DDR3分別上漲15~20％、10~15％和10％。(TrendForce)

3. 2023年Q3全球可穿戴設備出貨量同比增長2.6%，達1.484億臺。（IDC ）

4. 2023年Q3全球智能手機總產量約3.08億部，環比增長13%，終結連續八個季度的年衰退周期。(TrendForce)

5. 2023年Q4全球PC市場將恢復增長。預計2024年全球PC出貨量將達到2.67億臺，比2023年增長8%。（Canalys）

6. 2023年Q3全球Top10晶圓代工廠產值達282.9億美元，環比增長7.9%。中芯國際與華虹集團分列第五和第六位。(TrendForce)

7. 截至目前，美國電子產品(含元器件在內)庫存積壓達2,500億美元。（Kearney）

?? 熱點“芯”聞

1. 歐盟批準12億歐元*援助計劃，支持歐洲先進云計算和邊緣計算技術的研究、開發和*工業部署。

2. IBM和Meta聯合全球50多個創始成員和合作者共同創立人工智能聯盟。

3. 英偉達考慮在日本設立人工智能研發基地，計劃與大學和研究機構展開緊密合作。

4. 日本半導體公司Rapidus將于2027年量產2nm制程芯片。

5. 蘋果計劃將更多的iPhone電池生產轉移到印度。

6. 蘋果計劃于2024年3月左右推出搭載M3芯片的MacBook Air和兩款更新版iPad。

7. TDK將在印度設廠承接部分電池生產業務，工廠計劃于2025年動工。

8. Wolfspeed完成向MACOM出售射頻業務，轉型為純碳化硅半導體制造商。

9. 由華大電子首研、中國移動研究院協同設計的新一代超級SIM芯片正式發布，性能和安全等級達到國際先進水平。

10. 華潤微電子12英寸集成電路生產線項目將于2024年投產。

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