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年中盤點(diǎn) | 2024上半年熱搜芯片排行榜

年中盤點(diǎn) | 2024上半年熱搜芯片排行榜

其他|other else|

2024-07-08 11:50:59 929

重點(diǎn)內(nèi)容速覽：

| 元器件庫存“出清”，但是模擬器件庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)在增加

| MCU：用戶偏愛意法半導(dǎo)體？

| 存儲：經(jīng)歷*階段，上下游存在價(jià)格拉鋸

2024年1-6月芯查查搜索排名已經(jīng)出爐，搜索排名前20的物料大部分為電源芯片，表明該類芯片應(yīng)用廣、可選擇型號多，成本敏感應(yīng)用更偏向于考慮使用技術(shù)成熟的型號。

排名前3的物料型號分別是UC3842、LM358、TL431。其中，UC3842是脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制器，用于開關(guān)電源和DC/DC轉(zhuǎn)換器。最初，UC3842由Unitrode公司設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的，后來Unitrode被TI（德州儀器）收購。隨著原始設(shè)計(jì)的專利權(quán)到期，其他制造商便有權(quán)生產(chǎn)和銷售相似的產(chǎn)品，成為行業(yè)中的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)選擇。

數(shù)據(jù)來源：芯查查搜索框數(shù)據(jù)整理

按元器件類型劃分，電源芯片在整體統(tǒng)計(jì)結(jié)果中占比最大（39.02%），其次是諸如晶體管、二極管的在內(nèi)的分立器件（31.71%），其余類型的占比不高。其中，電源芯片、放大器/比較器、光耦、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等均屬于模擬器件，甚至從廣義來講，分立器件也屬于模擬器件。下面從模擬器件說起，概述元器件上半年行情。

圖：芯查查熱搜按元器件分類占比（2024年1-6月）

元器件庫存“出清”，但模擬器件庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)在增加

從芯查查SaaS供應(yīng)鏈波動(dòng)來看，2024年初至年中，元器件整體庫存呈現(xiàn)下降趨勢，表明制造商、分銷、終端的庫存正在逐步調(diào)整，見下圖中黃色曲線代表的芯查查庫存指數(shù)。

另外，根據(jù)Capital IQ，Wind，天風(fēng)證券研究所的數(shù)據(jù)來看，2024年*季度，國際及中國臺灣代工、邏輯、存儲板塊公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比下降，分別為-5.16%，-1.15%，-14.45%，但是，模擬板塊公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比小幅上升，為+2.80%。

圖：國際及中國臺灣主要半導(dǎo)體廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)（數(shù)據(jù)來源：Capital IQ，Wind，天風(fēng)證券研究所）

排除農(nóng)歷春節(jié)的季節(jié)性因素，模擬器件庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)增加的原因還有其他幾點(diǎn)：

*是供應(yīng)問題，例如英飛凌雖然低壓MOSFET供應(yīng)充足，但是高壓MOSFET和IGBT供應(yīng)緊張。3月份的時(shí)候，安森美的汽車零部件3月需求出現(xiàn)*，圖像傳感器、MOSFET和晶體管的供應(yīng)最為緊張，交付周期也較長。此外，由于ADI宣布從3月15日至3月24日減緩發(fā)貨，因此，下游現(xiàn)有訂單有所延遲，影響程度因倉庫位置而異。盡管減緩期已正式結(jié)束，但需4周才能恢復(fù)到100%產(chǎn)能。

第二是原廠價(jià)格調(diào)整，例如ADI在一月份宣布其計(jì)劃對某些20年甚至更久系列的MPN進(jìn)行提價(jià)，提價(jià)幅度將達(dá)到20%。地震災(zāi)害是導(dǎo)致模擬器件庫存交期延長的另一個(gè)原因，包括2月地震引發(fā)物料替代需求和備貨。例如，村田受地震影響較大，促使TDK訂單增加。4月3日，臺灣地區(qū)發(fā)生了7.2級地震，導(dǎo)致許多制造商的生產(chǎn)出現(xiàn)了暫時(shí)性的中斷。

圖：中國大陸主要半導(dǎo)體廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)（數(shù)據(jù)來源：Wind，Capital IQ，天風(fēng)證券研究所）

中國大陸封測、代工、IDM、設(shè)計(jì)板塊公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)24Q1同比下降，設(shè)備、材料板塊公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比增加。

出現(xiàn)這種情況，可能是由于生產(chǎn)計(jì)劃與市場需求不匹配或供應(yīng)鏈瓶頸導(dǎo)致。此外，晶圓制造設(shè)備通常高度復(fù)雜且高度定制，需要較長的制造周期和安裝調(diào)試時(shí)間。新設(shè)備的研發(fā)周期和驗(yàn)證周期在增加，進(jìn)一步延緩了設(shè)備的出貨速度。對于成熟制程，面臨價(jià)格競爭，晶圓廠可能在投資決策上更為謹(jǐn)慎，影響設(shè)備投資速度。

MCU：用戶偏愛意法半導(dǎo)體

熱搜排行前20中的MCU品牌主要是意法半導(dǎo)體，尤其是STM32系列，基于ARM Cortex-M內(nèi)核，具有多種不同的性能等級和功能選項(xiàng)。分析原因在于，STM32系列通常被認(rèn)為具有較高的性價(jià)比；STM32被廣泛用于開源硬件項(xiàng)目，如Arduino兼容的開發(fā)板，這增加了其在業(yè)余愛好者和初創(chuàng)公司的*度。

然而，NXP、Microchip、瑞薩和其他國產(chǎn)品牌同樣在MCU市場占有重要地位。國產(chǎn)品牌如華大、兆易創(chuàng)新等也在逐漸崛起，特別是在中國市場，具有本土優(yōu)勢，如更好的本地化服務(wù)和支持、較低的價(jià)格點(diǎn)以及對國內(nèi)政策和市場趨勢的響應(yīng)能力。

圖：2款熱搜MCU型號規(guī)格對比，數(shù)據(jù)來源芯查查

存儲器件經(jīng)歷*階段，上下游存在價(jià)格拉鋸

雖然熱搜排行中沒有存儲器件，但是作為一種在半導(dǎo)體銷售中占比較高的元器件，其關(guān)注度一直較高。綜合芯查查資訊來看，目前存儲器件行業(yè)存在上游晶圓廠商單方面*，下游與晶圓廠之間存在價(jià)格拉鋸的情況。

圖：中國半導(dǎo)體銷售額、全球存儲器件銷售額預(yù)測（圖源：芯查查）

在經(jīng)歷了2023年存儲器件行業(yè)的低迷之后，2024年上游存儲晶圓廠迫于成本壓力尋求*。3月，美光宣布了第二季度20%的成本漲幅和第三季度40%至60%的成本漲幅之后，競爭也隨之大幅加劇。

產(chǎn)品更迭也是導(dǎo)致個(gè)別種類*，比如，三星和SK海力士宣布將在2025年停止生產(chǎn)DDR3產(chǎn)品，專注于HBM，導(dǎo)致DDR3的*。

美光的DDR4和LPDDR需求依然強(qiáng)勁，而且隨著供應(yīng)的收緊，其需求還在不斷上漲。同時(shí)，DDR4生產(chǎn)的削減推動(dòng)了終端客戶向DDR5過渡，擴(kuò)大了對DDR5的需求。因此，制造商可能會(huì)在Q2本季度內(nèi)將DDR5成本提高5%-10%，同時(shí)預(yù)計(jì)DDR3將至少增加10%。個(gè)別廠商，過去兩個(gè)季度DDR3 1G和2G的成本上漲了50%。

小結(jié)

上半年沒有特別顯著的跡象表明半導(dǎo)體行業(yè)在復(fù)蘇，或許“需求”才是確切表明元器件供應(yīng)鏈復(fù)蘇的關(guān)鍵，盡管汽車、數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)等領(lǐng)域是帶動(dòng)供應(yīng)鏈回暖的驅(qū)動(dòng)力，但是就模擬器件、上游原材料的供應(yīng)鏈情況來看，仍然需要調(diào)整生產(chǎn)策略以匹配市場需求變化。上游*、高通脹可能導(dǎo)致企業(yè)支出謹(jǐn)慎，這些也是要關(guān)注的變化因素。

免責(zé)聲明：本文采摘自“芯查查”，本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn)，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請注明原出處及作者，如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除。

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