目前常用的THB試驗條件為85℃,85% RH,1000 hours (可參考JESD22-A101)，確實因試驗時間冗長將影響新產(chǎn)品開發(fā)周期及試驗結(jié)果取得的時效性。因此HAST (Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test) 藉由加速應(yīng)力條件 (130℃/110℃,85% RH,參考JESD22-A110)會使測試時間顯著減少，更加容易激發(fā)出芯片器件可能在嚴酷之高溫高濕環(huán)境中出現(xiàn)失效缺陷。但是需要注意的是，在選用HAST為產(chǎn)品試驗條件之前，首先需要確認該產(chǎn)品材料特性能否經(jīng)受高溫環(huán)境（130°C/110°C）和高壓應(yīng)力（230/122KPa）作用，以避免材料特性所限導(dǎo)致的非關(guān)聯(lián)性故障；還須考慮HAST測試設(shè)備所能承受最大功耗限制。
