日本SUMCO概覽：全球第二大硅片供應(yīng)商

半導(dǎo)體行業(yè)綜研|Semiconductor industry|

2022-03-10 13:08:33 179

最近我這里新來一個交大的實習(xí)生，幫助我整理半導(dǎo)體晶圓襯底供應(yīng)商的數(shù)據(jù)。作為鍛煉，他在我的指導(dǎo)下，寫了一篇日本SUMCO的公司研究報告。這篇文章基本都是他原創(chuàng)的，我只是幫忙提醒他做了一些細(xì)節(jié)修改。該文較詳細(xì)整理和描述了SUMCO公司的基本信息，對于有興趣了解這個行業(yè)的朋友而言是非常有幫助的。歡迎大家參考和收藏

作者：劉宗本 上海交通大學(xué) 建筑與土木系碩士研究生在讀

前言：

本報告將參照SUMCO公司官網(wǎng)的信息介紹及歷年年報文件等信息來源，從SUMCO公司的簡介、歷史沿革、產(chǎn)品信息及財務(wù)數(shù)據(jù)等多個方面進行總結(jié)分析，列舉出SUMCO公司詳細(xì)的相關(guān)信息，能夠讓讀者盡可能快速地了解SUMCO這家公司，希望能夠為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的材料公司提供借鑒。

目錄：

一. SUMCO公司簡介

二. SUMCO公司歷史沿革

三. SUMCO公司結(jié)構(gòu)

四. SUMCO公司產(chǎn)品信息

（一）產(chǎn)品類型

（二）工廠信息

五. SUMCO公司財務(wù)數(shù)據(jù)

（一）銷售數(shù)據(jù)

（二）營收數(shù)據(jù)及利潤率

（三）研發(fā)開支

（四）資本支出

六. 總結(jié)與展望

一. SUMCO公司簡介：

日本三菱住友株式會社（Silicon United ManufacturingCorp），簡稱SUMCO。日本SUMCO公司成立于1999年7月30日，由住友金屬工業(yè)、三菱材料及三菱材料硅事業(yè)部合資成立的，總部位于東京都港區(qū)，注冊資本1387億日元，公司員工總?cè)藬?shù)達8000多人，公司的主營業(yè)務(wù)是制造和銷售半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用的硅晶片。SUMCO公司作為全球排名第二的半導(dǎo)體硅片制造商，硅晶圓銷售大約占全球市場份額的30%，海外銷售比接近80%。SUMCO公司旗下?lián)碛兄饕庸?5家以及硅晶圓生產(chǎn)工廠16家，分別在日本、美國、中國臺灣及印度尼西亞等*，一直專注于硅晶圓產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。

二. SUMCO公司歷史沿革：

SUMCO公司本身歷史并不長，但其硅晶圓的制造技術(shù)和歷史可以追溯到住友金屬工業(yè)和三菱材料。公司成立的使命就是專注于300mm硅晶圓的開發(fā)和生產(chǎn)。SUMCO公司的硅晶圓業(yè)務(wù)就是由住友和三菱這兩家公司的硅事業(yè)部發(fā)展起來的，下面從住友金屬工業(yè)和三菱材料的收購及合并歷史，到SUMCO公司的收購及合并歷史進行總結(jié)，以此對SUMCO的歷史沿革過程進行介紹。

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（注： *1 1999年7月，住友金屬工業(yè)，三菱材料以及三菱材料硅事業(yè)部合資成立公司以發(fā)展和制造300mm硅晶片，名為Silicon United Manufacturing Corp。

*2 2002年2月，Silicon UnitedManufile Corp從住友金屬工業(yè)公司獲得了硅晶片業(yè)務(wù)，與三菱材料硅事業(yè)部合并，并在同一時間將名稱更改為SumitomoMitsubishi Silicon Corp。）

此后，2006 年 SUMCO 通過要約收購日本小松電子材料Komatsu Electronic Metals 的51%股份，并更名為 SUMCO TECHXIV。同時，SUMCO 還獲得小松在臺灣獨立上市的子公司，現(xiàn)在名為臺塑勝高科技/Formosa Sumco Technology (FST)，并在2008年全資收購Komatsu Electronic Metal。

三. SUMCO公司結(jié)構(gòu)：

日本SUMCO公司（股票代碼：3436）的股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，單個股東所持股份的比例均在10%以下，排名前三的股東分別是Mitsubishi MaterialsCorporation、The master Trust Bank of Japan, Ltd.(Trustaccount)、Custody Bank of Japan, Ltd.(Trust account)，股權(quán)比例分別為9.91%、7.99%、6.74%，剩余股東占股權(quán)比例為75.36%。普通股授權(quán)總數(shù)為804000000，其中流通股數(shù)量為291181239。

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SUMCO的總公司位于日本東京，共擁有15家主要的子公司，其中6家主要日本本土子公司，9家海外主要子公司,而海外子公司主要分布在美國、中國臺灣、英國、印度尼西亞等地區(qū)，而在美國和臺灣子公司分布較多。

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四. SUMCO公司產(chǎn)品信息：

（一）產(chǎn)品類型

目前全球芯片市場上，使用最主流的晶圓有三種規(guī)格：6寸（150mm）、8寸（200mm）、12寸（300mm）。現(xiàn)在市場上12寸的晶圓是主流，將近7成的產(chǎn)能都是12寸晶圓。SUMCO公司的主營業(yè)務(wù)是硅晶圓業(yè)務(wù)，目前產(chǎn)品類型主要包括高純單晶硅錠、高質(zhì)量拋光硅片、SOI硅片等，可以提供300mm和200mm產(chǎn)品。可以根據(jù)下邊的制作流程圖以及產(chǎn)品類型表更加直觀、詳細(xì)地了解SUMCO公司的半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品。

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SUMCO公司的產(chǎn)品從使用領(lǐng)域的角度來看范圍分布廣泛，相關(guān)領(lǐng)域目前對12寸晶圓需求最強的是存儲芯片（NAND和DRAM），8寸晶圓更多的是用于汽車電子等領(lǐng)域。根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料，除以上三種主流硅片外，半導(dǎo)體硅片還包括退火片、擴散片、結(jié)隔離片等不同種類。拋光片是應(yīng)用最為廣泛的工藝，因為其它的工藝都是在拋光片的基礎(chǔ)上進行二次開發(fā)的，拋光片可以用于制作存儲芯片、功率器件以及外延片的襯底材料。外延片是在拋光片的基礎(chǔ)上生長了一層單晶硅，一般用于通用處理器芯片、二極管以及IGBT功率器件的制造。SOI主要用于射頻前端芯片、功率器件和汽車電子等領(lǐng)域。

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（二）工廠信息

SUMCO公司根據(jù)產(chǎn)能的需求，在日本及*其他一些地區(qū)均建有晶圓生產(chǎn)工廠，據(jù)統(tǒng)計SUMCO公司一共建有16家晶圓生產(chǎn)工廠，分別在日本、美國、中國臺灣及印度尼西亞等地區(qū)，關(guān)于SUMCO各個晶圓生產(chǎn)工廠的名稱、地區(qū)、產(chǎn)品等詳細(xì)信息見下表。

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五. SUMCO公司財務(wù)數(shù)據(jù)：

（一）銷售數(shù)據(jù)

從圖表中可以看出，SUMCO公司從2005年開始硅晶圓的凈銷售額開始大幅度的提升，在2007年的第三、第四季度達到了凈銷售額的頂峰，但2008年出現(xiàn)了斷崖式下跌，從2009年至今一直處于緩慢恢復(fù)階段，直到2018年情況開始出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)。這是由于2007年半導(dǎo)體行業(yè)迎來了新的發(fā)展時期，SUMCO公司的銷售額也隨之快速上升，卻因為2008年的金融危機迅速下滑，然后經(jīng)過長時間市場冷寂、到最近2018年才開始迅速反彈。

此外，對SUMCO公司近六年的海外銷售額進行了統(tǒng)計分析，不難發(fā)現(xiàn)SUMCO公司所生產(chǎn)的硅晶圓產(chǎn)品，平均每年近八成會出口到海外銷售，日本本土的硅晶圓消耗量并不大。

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（二）營收數(shù)據(jù)及利潤率

由圖可知，SUMCO公司在2006和2007的兩年里，不僅營收數(shù)據(jù)節(jié)節(jié)攀升，利潤率也呈現(xiàn)逐季增加的態(tài)勢，經(jīng)調(diào)研得知，SUMCO很早就開始300mm 晶圓的量產(chǎn)，發(fā)展到 2006和 2007 年，在技術(shù)上已經(jīng)成熟，市場也正好進入成熟期。而且由于300mm相對于 200mm 晶圓的成本優(yōu)勢，使得市場對300mm晶圓的需求暴增，從而毛利潤和營收數(shù)據(jù)不停攀升，但由于受到2008年金融危機的影響，SUMCO公司的營收數(shù)據(jù)和利潤率出現(xiàn)驟降，出現(xiàn)虧損的情況，在2012年前后均跌到最低值。在之后很長的時間里，SUMCO公司都處在恢復(fù)階段，但從總體上看營收數(shù)據(jù)與利潤率的漲跌態(tài)勢基本一致。

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（三）研發(fā)開支

SUMCO集團的基本策略是通過從客戶的角度促進價值創(chuàng)造和差異化，為客戶提供高附加值產(chǎn)品，從而增強其在前沿產(chǎn)品及關(guān)鍵產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。因此，SUMCO將不斷進行半導(dǎo)體的技術(shù)開發(fā)，以預(yù)測下一代的需求，同時繼續(xù)合理化成本，提高生產(chǎn)率，主要是針對300mm晶圓，以實現(xiàn)更大的批量生產(chǎn)質(zhì)量和盈利能力。從圖中可以看出，從2006年SUMCO公司研發(fā)支出逐漸走向頂峰，之后從2011年開始研發(fā)支出逐漸穩(wěn)定在一個水平。不過，從2008年的研發(fā)支出可以看出，雖然受金融危機的影響，硅晶圓市場進入很長一段時間的冷寂，但是2008年SUMCO公司的研發(fā)支出也只比2007頂峰的支出略少一點，之后才慢慢趨于穩(wěn)定，可見研發(fā)支出在SUMCO公司的支出中扮演一個很重要的角色。

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（四）資本支出

從圖中可以看出，SUMCO公司的資本支出從2005年開始迅速增加，到了2007年SUMCO的資本支出達到最高值，但資本支出從2008年到2009年出現(xiàn)斷崖式下跌，在之后的八年時間內(nèi)，SUMCO公司的資本支出一直處于低谷狀態(tài)，直到2018年才有較大幅度的恢復(fù)增長，2019年和2020年的數(shù)據(jù)與2018年的基本持平未有漲跌。這是由于2005前后半導(dǎo)體行業(yè)迎來了新的發(fā)展時期，對半導(dǎo)體的需求越來越大，SUMCO公司為了擴大產(chǎn)能加大對半導(dǎo)體生產(chǎn)的投資，如增加晶圓廠的數(shù)量。但是遭遇2008年的金融危機，硅晶圓市場再次進入冷寂，之前為了半導(dǎo)體的生產(chǎn)擴大產(chǎn)能便出現(xiàn)了產(chǎn)能過剩的現(xiàn)象，所以從2009年一直到2017年SUMCO公司的資本支出一直處于低谷是在消耗這部分過剩的產(chǎn)能，而到了2018年半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，資本支出才有所反彈。

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六. 總結(jié)與展望

作為全球排名第二的半導(dǎo)體硅晶圓制造商，SUMCO公司在硅晶圓的供應(yīng)方面有著舉足輕重的地位。根據(jù)芯思想研究院相關(guān)數(shù)據(jù)，2020年全球前五大硅片供應(yīng)商分別是：日本信越化學(xué)（Shin-Etsu），市占率27.53%；日本勝高（SUMCO），市占率21.51%；中國臺灣環(huán)球晶圓（Global Wafers），市占率14.8%；德國世創(chuàng)（Siltronic）市占率11.46%；韓國鮮京矽特隆（SK Siltron）市占率11.31%，SUMCO公司市占率高居第二位。

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參考全球排名前六的硅晶圓供應(yīng)商的歷年公司年報以及相關(guān)方面研究報告，整理并分析了這六家公司從2006 年至今的財務(wù)數(shù)據(jù)，通過對比它們的歷年銷售額數(shù)據(jù)可以看出，6家硅晶圓公司歷年硅晶圓銷售額漲跌態(tài)勢基本一致，信越化學(xué)和SUMCO的銷售額數(shù)據(jù)明顯處于優(yōu)勢地位，但是SUMCO的銷售額與全球排名*的信越化學(xué)相比還是存在一定的劣勢。

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綜上所述，文章通過對SUMCO公司產(chǎn)品信息、發(fā)展歷史、財務(wù)數(shù)據(jù)等方面進行介紹分析，可以看出SUMCO公司一直專注于硅晶圓領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)，產(chǎn)品類型齊全，處于硅晶圓銷售的*地位。從研發(fā)支出數(shù)據(jù)可以看出，SUMCO一直致力于硅晶圓前沿產(chǎn)品的研發(fā)，爭*硅晶圓產(chǎn)品的前沿市場，這正與SUMCO的理念“研發(fā)能力與技術(shù)實力是價值創(chuàng)造的源泉”不謀而合。但是SUMCO公司的硅晶圓銷售還是跟排名*的信越化學(xué)存在不小的差距，SUMCO公司還是需要保持自己的競爭力，增加自身的科技實力，不斷推出新的研發(fā)產(chǎn)品，追趕自己與信越化學(xué)的距離。

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