瀾起科技：存儲接口芯片、發展歷程

老虎說芯|Tiger Chip|

2024-09-19 11:23:23 1097

瀾起科技：成立于2004年，2019年上市，擁有互連類芯片和津逮?服務器平臺兩大產品線。瀾起科技是國際*的數據處理及互連芯片設計公司。

行業地位：瀾起科技的內存接口芯片作為連接CPU和內存的“高速公路”,是服務器內存模組的必配芯片，已成功進入國際主流內存、服務器和云計算領域,產品性能和質量受到市場及行業的高度認可，并占據全球市場的重要份額。

瀾起科技是全球微電子行業標準制定機構JEDEC(固態技術協會)董事會成員,深度參與行業標準制定，是DDR5內存接口芯片(RCD、MDB)國際標準的牽頭制定者。

近年來,瀾起科技推出了包括CXL內存擴展控制器(MXC)芯片、PCle 4.0/5.0 Retimer芯片和時鐘驅動器(CKD)芯片等在內的多項全球*或*產品，代表著服務器、數據中心未來發展的新方向。

1、產品線介紹

內存接口芯片

內存接口芯片是服務器內存模組的核心邏輯器件，其主要作用是提升內存數據訪問的速度及穩定性，滿足服務器CPU對內存模組日益增長的高性能及大容量需求。瀾起科技先后推出了DDR2-DDR5系列內存接口芯片。瀾起科技的DDR5*子代和第二子代內存接口芯片已量產出貨,2023年在業界率先試產DDR5第三子代RCD芯片。

內存模組配套芯片

DDR5內存模組需要三種配套芯片，分別是串行檢測集線器(SPD)、溫度傳感器(TS)以及電源管理芯片(PMIC)。瀾起科技與合作伙伴共同研發的DDR5內存模組配套芯片已實現量產出貨。

MRCD/MDB芯片

服務器新型高帶寬內存模組MRDIMM將標配“1顆MRCD芯片及10顆MDB芯片”。瀾起科技研發的DDR5*子代MRCD/MDB芯片支持數據速率高達8800MT/S,預計未來在高性能計算、AI等對內存帶寬敏感的應用領域,將有較大的需求。

MXC芯片

MXC芯片是一款CXL內存擴展控制器芯片，可為CPU及基于CXL協議的設備提供高帶寬、低延遲的高速互連解決方案,從而實現CPU與各CXL設備之間的內存共享,在大幅提升系統性能的同時,顯著降低軟件堆棧復雜性和數據中心總體擁有成本。

AI時代對支持快速接口和易擴展性的內存平臺的需求變得愈加迫切,而基于CXL的新型內存模塊將成為最具前景的內存解決方案之一。瀾起科技發布的全球*CXL內存擴展控制器芯片(MXC),可大幅擴展內存容量和帶寬,滿足高性能計算、人工智能等數據密集型應用日益增長的需求。

PCle Retimer芯片

PCle Retimer芯片是適用于PCle 高速數據傳輸協議的超高速時序整合芯片,已成為高速電路的重要器件之一，主要解決數據中心數據高速、遠距離傳輸時,信號時序不齊、損耗嚴重、完整性差等問題，可應用于AI服務器、NVMe SSD、Riser卡等典型應用場景。隨著AI服務器需求的持續增長，PCleRetimer芯片的重要性愈加凸顯。瀾起科技的PCle5.0/CXL2.0 Retimer芯片已成功實現量產,可為服務器、存儲設備及硬件加速器等應用場景提供可擴展的高性能PCle互連解決方案。

CKD芯片

CKD芯片用于PC端內存模組，如臺式機的UDIMM及筆記本電腦的SODIMM，當DDR5數據速率達到6400MT/S及以上時，須采用一顆專用的時鐘驅動芯片(CKD)，對內存模組上的時鐘信號進行緩沖和重新驅動，以滿足高速時鐘信號的完整性和可靠性要求。

AI PC需要更高帶寬的內存提升整體運算性能，CKD芯片將在AIPC發揮更加重要的作用。瀾起科技發布的業界*DDR5*子代時鐘驅動器(CKD)工程樣片，支持數據速率高達6400MT/S,并具備低功耗管理模式,在內存接口產品方面持續研發創新,為內存廠商提供*、*的內存接口解決方案。

2、發展歷程

2004：瀾起科技成立

2006：瀾起科技*款芯片開始量產。瀾起科技獲得*授權發明專利

2008：瀾起科技DDR2*內存緩沖器芯片(AMB)完成認證

2011：瀾起科技DDR3寄存緩沖器芯片、內存緩沖器芯片完成認證。自2011年累計盈利以來，已連續13年持續盈利

2013：瀾起科技DDR4寄存時鐘驅動器芯片、數據緩沖器芯片完成認證

2014：瀾起科技榮獲全球半導體聯盟(GSA)最佳財務管理獎

2016：瀾起科技與清華大學和英特爾公司聯手研發新型通用處理器

2019：瀾起科技*代津逮?CPU成功量產。作為首批科創板企業成功登陸上海證券交易所

2020：瀾起科技PCle?4.0Retimer系列芯片成功量產

2021：瀾起科技被認定為制造業單項*示范企業、*技術創新示范企業。津速?CPU累計出貨量超過10萬顆。瀾起科技DDR5*代內存接口及模組配套芯片量產出貨

2022：瀾起科技發布全球*CXL內存擴展控制器芯片(MXC)。瀾起科技率先試產DDR5第二子代RCD芯片、發布業界*DDR5第三子代RCD芯片工程樣片。公司發布業界*DDR5*子代CKD芯片工程樣片

2023：瀾起科技量產PCle 5.0/CXL 2.0 Retimer；瀾起科技發布第四代津逮?CPU.第五代津逮CPU；瀾起科技的MXC芯片率先列入CXL官網的合規供應商清單；瀾起科技率先試產DDR5第三子代RCD芯片

3、2023年主要進展

2023年收入22.9億元，凈利潤4.5億元。2024年一季度收入7.4億元，凈利潤2.2億元。

·研發費用6.82億元，較2022年增加21%，近三年復合增長率31%

研發技術人員587人,較上年新增119人,占員工總人數的77%,其中碩士及以上學歷占比67%
成功量產PCle 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片,完成MRCD/MDB芯片、MXC芯片、CKD芯片量產版本版本的研發,前述四款高性能運力芯片賦能AI基礎設施建設
同等速率下，DDR5第三子代產品相較*子代產品功耗下降15%-20%CXL高速互連技術可以減少數據遷移的能源消耗,瀾起全球*CXLMXC芯片,并持續投入CXL技術的研究

免責聲明：本文采摘自“老虎說芯”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯系我們刪除。

上一篇：: 第三代半導體碳化硅襯底分類、技術指標、生長工藝、產業鏈、下游應用等解析

下一篇：: CMOS圖像傳感器（CIS）分類及特點

瀾起科技：存儲接口芯片、發展歷程

客服QQ2635709730

客服QQ
2635709730