芯片設(shè)計(jì)EDA軟件公司Cadence的產(chǎn)品線小結(jié)

老虎說芯|Tiger Chip|

2025-07-28 19:46:42 721

1. 公司定位與總體版圖
Cadence 早期是典型 EDA 軟件公司，如今版圖擴(kuò)展為“設(shè)計(jì) + 驗(yàn)證 + 封裝/系統(tǒng) + 多物理場(chǎng) + IP + AI + 云”一體化平臺(tái)，既賣軟件、IP（接口、存儲(chǔ)、DSP 等），也提供硬件加速（仿真/原型、CFD 超算）與云交付，并把 AI 深度嵌入數(shù)字實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、系統(tǒng)分析和生成式交互（ChipGPT 等）。

Cadence公司在模擬芯片設(shè)計(jì)方面非常強(qiáng)。

2. 數(shù)字 IC RTL→GDS 全流程核心工具
典型數(shù)字實(shí)現(xiàn)簽核“主干”包含：高層綜合 Stratus（HLS）→ RTL 綜合 Genus → 布局布線 Innovus/Innovus+ → 時(shí)序簽核 Tempus → 寄生提取 Quantus → 功耗/PI 簽核 Voltus（含與 Tempus 協(xié)同 IR/STA）→ 物理驗(yàn)證 Pegasus → 功耗早期估 Joules → 等價(jià)驗(yàn)證 Conformal（含 Conformal AI Studio）→ DFT/測(cè)試 Modus，形成閉環(huán)并支持多核/云并行。官方在工藝認(rèn)證與產(chǎn)品頁(yè)面均給出這些組件及其性能（如 Genus 5× TAT、Tempus 2× 時(shí)序收斂、Modus 測(cè)試時(shí)間降 3×、Conformal 無向量等價(jià)檢查、Pegasus 云并行 DRC、Joules RTL 時(shí)域功耗、Voltus 全芯片 EM/IR）。

3. AI 驅(qū)動(dòng)的數(shù)字實(shí)現(xiàn)優(yōu)化（Cerebrus 等）
Cadence Cerebrus（現(xiàn)稱 Cerebrus AI Studio）把多 block、多用戶 SoC 實(shí)現(xiàn)搜索轉(zhuǎn)為 AI 代理自動(dòng)“試參+收斂”，單工程師可并行驅(qū)動(dòng)多塊，官方與媒體報(bào)道其在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)大規(guī)模實(shí)例層面實(shí)現(xiàn)顯著 PPA / 周期改進(jìn)，并已在 2025 年前累計(jì)大量 ≤28nm 流片案例；Conformal AI Studio、Optimality、Verisium 等也把 AI 用于等價(jià)、系統(tǒng)多物理優(yōu)化與驗(yàn)證管理。

4. 高層/算法到 RTL：Stratus HLS
Stratus 支持從 C/C++/SystemC（含 MATLAB→SystemC 自動(dòng)化流程）快速探索多種架構(gòu)、自動(dòng)生成具物理相關(guān)性的高質(zhì)量 RTL，并與 Genus、Joules、創(chuàng)新的 AI 探索（可結(jié)合 Cerebrus）協(xié)同，官方與會(huì)議案例強(qiáng)調(diào)能把 IP 開發(fā)周期從“數(shù)月縮短到數(shù)周”。

5. 模擬/定制/射頻與混合信號(hào)平臺(tái)
Virtuoso Studio 是模擬/定制/混合信號(hào)統(tǒng)一平臺(tái)（原 schematic/layout/ADE 等套件升級(jí)），結(jié)合 Spectre 家族：Spectre X（大容量分布式精確仿真）、Spectre FX FastSPICE（存儲(chǔ)器/SoC 大規(guī)模吞吐 3× 加速），被先進(jìn)節(jié)點(diǎn)（如 2nm）客戶用于新節(jié)點(diǎn)開發(fā)，F(xiàn)X 提供 32 線程并行、X 側(cè)重保持標(biāo)稱精度+級(jí)聯(lián)分布能力。

6. 混合信號(hào)/功耗/可靠性與 3D-IC 協(xié)同
模擬與數(shù)字在 3D-IC / Chiplet 時(shí)代需統(tǒng)一視圖：Integrity 3D-IC 平臺(tái)基于 Innovus 實(shí)現(xiàn)多晶粒堆疊/2.5D/3D 規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)與分析；與 Voltus（3D 電源網(wǎng)絡(luò) PI）、Quantus、Sigrity/Clarity 等協(xié)同，形成“芯粒+中介層+封裝”系統(tǒng)級(jí) PPA 與電源完整性早期優(yōu)化鏈。

7. 驗(yàn)證引擎矩陣：仿真、形式、加速、管理
Xcelium（多語言高速事件+分布式多 die 應(yīng)用）、Jasper Formal（形式應(yīng)用套件）、Palladium 硬件仿真（早期 HW/SW 聯(lián)調(diào)、根因調(diào)試）、Protium FPGA 原型（早期軟件與系統(tǒng)驗(yàn)證）、Modus DFT、Conformal LEC/低功耗/AI、Verisium Manager（AI 驅(qū)動(dòng)多引擎度量/調(diào)度）、vManager（規(guī)劃/覆蓋/回歸管理）構(gòu)成“多引擎統(tǒng)一管理”驗(yàn)證棧；分布式與 AI 應(yīng)用緩解多芯粒與海量回歸瓶頸。

8. PCB / 包裝 / 異構(gòu)集成協(xié)同設(shè)計(jì)
Allegro X 設(shè)計(jì)平臺(tái)整合 Sigrity X，實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)與電源網(wǎng)絡(luò)在 PCB / 多板系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化；Allegro X Advanced Package Designer（含 Silicon Layout/FOWLP 選項(xiàng)）與 OrbitIO 提供 die-package-board 跨域單一數(shù)據(jù)模型、IO/凸點(diǎn)/走線路徑快速規(guī)劃，支持 Fan-Out、3D 封裝、WLP、InFO 等先進(jìn)封裝并與 DRC/PDK 驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證對(duì)接。

9. 信號(hào)/功耗/電磁/熱完整性與多物理場(chǎng)
Clarity 3D Solver（112Gbps+ 互連高精度 S 參數(shù)，真 3D 自適應(yīng)并行）、Sigrity/Sigrity X（端到端 SI/PI/PDN 與 in-design 分析、XtractIM 集成）、Celsius（業(yè)界*芯片-封裝-板級(jí)/機(jī)箱電熱協(xié)同）、Voltus（全芯片 EM/IR，與 3D-IC 聯(lián)動(dòng)）形成從 IC→封裝→板的 EM+PI+熱閉環(huán)，縮短迭代并支持早期“shift-left”簽核。

10. 多物理優(yōu)化與生成式探索（Optimality 等）
Optimality Intelligent System Explorer 利用生成式 / AI 多物理優(yōu)化在 PCB/封裝/高速結(jié)構(gòu)中 10× 生產(chǎn)率、最高 100× 設(shè)計(jì)空間速度（相較人工參數(shù)表），與 Clarity 3D、Celsius、Sigrity 數(shù)據(jù)聯(lián)動(dòng)；Wistron 等案例展示 800G 交換機(jī)設(shè)計(jì) TAT 2× 改善。

11. 數(shù)字孿生與 CFD（Millennium + Fidelity）
Millennium M1 企業(yè)多物理平臺(tái)是硬件/軟件協(xié)同加速的數(shù)字孿生 CFD 解決方案，利用 GPU + 高保真求解與 AI/生成式加速，把傳統(tǒng)周級(jí) CFD 縮短到同日周轉(zhuǎn)，目標(biāo)汽車/航天/渦輪等高性能氣動(dòng)與熱流場(chǎng)場(chǎng)景，基于早前并購(gòu)的 Fidelity（NUMECA/Pointwise 等）軟件棧。

12. 射頻 / 微波 / 系統(tǒng)級(jí)射頻鏈路
AWR Design Environment（Microwave Office、VSS、AXIEM/Analyst 等）覆蓋從綜合、行為系統(tǒng)仿真到 3D/平面 EM，支持 MMIC 與 PCB 協(xié)同；與 Clarity、Sigrity、Optimality 等多物理工具集成，為 5G、雷達(dá)、毫米波、車載等高頻鏈路做聯(lián)合仿真與參數(shù)探索。

13. 3D-IC / *封裝協(xié)同與跨域數(shù)據(jù)流
Integrity 3D-IC + OrbitIO + Allegro X Advanced Package + Sigrity/Clarity/Celsius 構(gòu)成從芯粒平面規(guī)劃、跨基板互聯(lián)分配、EM/PI/熱多域簽核，到系統(tǒng)級(jí) PPA/可靠性權(quán)衡的統(tǒng)一平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)早期 IO/凸點(diǎn)/走線互聯(lián)方案快速迭代和 3D / 2.5D 場(chǎng)景系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)優(yōu)化。

14. IP 產(chǎn)品線：接口 / 存儲(chǔ) / DSP / 子系統(tǒng)
Cadence IP 組合涵蓋 DDR/LPDDR（包括 2025 年宣布的 LPDDR6/5X 14.4Gbps 子系統(tǒng)）、HBM、GDDR、NAND/SD/eMMC、各類高速 SerDes（112G/224G 等）、PCIe、MIPI、以太網(wǎng)，以及 Denali Memory & Storage（控制器+PHY）、Tensilica DSP（HiFi 音頻/語音、Vision、ConnX 雷達(dá)通信、AI Base 平臺(tái) 8 GOPS–2 TOPS 可擴(kuò)），不斷針對(duì)新工藝（Intel 18A、Samsung SF 系列）拓展適配。

15. AI 與生成式智能交互（ChipGPT / Cadence.AI）
除 Cerebrus/Optimality/Conformal AI 外，Cadence 推出 ChipGPT（2023 起）面向設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的生成式對(duì)話與知識(shí)輔助，結(jié)合內(nèi)部規(guī)格、設(shè)計(jì)上下文進(jìn)行問答與檢查；Cadence.AI 平臺(tái)整合從實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、PCB、系統(tǒng)多物理到生成式設(shè)計(jì)工作流的多應(yīng)用套件，推動(dòng)“單工程師多塊并行”范式。

16. 驗(yàn)證與項(xiàng)目管理自動(dòng)化
vManager / Verisium Manager 提供多引擎（仿真、形式、加速、原型）統(tǒng)一的計(jì)劃、覆蓋、缺陷 triage、回歸調(diào)度與數(shù)據(jù)分析；Verisium 借助大數(shù)據(jù)與 AI 自動(dòng)聚類失敗、預(yù)取波形、分配責(zé)任，加速閉環(huán)與資源利用。

17. 云與部署模式（OnCloud / Managed Cloud）
Cadence Managed Cloud Service 與 OnCloud Marketplace 提供前后端與多物理 SaaS/混合云彈性；工具（Pegasus、Xcelium Distributed、Voltus、AI 套件等）支持云原生或分布式加速，緩解尖峰算力與大規(guī)模多角多模式分析瓶頸。

18. 綜合價(jià)值主線
數(shù)字主干（Stratus→Genus→Innovus(+Cerebrus)→Tempus/Voltus/Quantus→Pegasus）保證 PPA + 收斂速度；

驗(yàn)證矩陣（Xcelium+Jasper+Palladium+Protium+Conformal/Modus+Verisium）覆蓋功能/形式/性能/DFT 管理；封裝/3D-IC（Integrity 3D-IC+OrbitIO+Allegro+Sigrity/Clarity/Celsius/Voltus）實(shí)現(xiàn)“芯粒-封裝-板”一體；

模擬/RF（Virtuoso+Spectre 系列+AWR）與多物理/數(shù)字孿生（Millennium+Optimality+Fidelity/Clarity/Celsius）向上拓展系統(tǒng)級(jí)可信設(shè)計(jì)；

IP（接口+內(nèi)存+Tensilica DSP）與生成式 AI（ChipGPT/Cadence.AI）再疊加云交付（Managed Cloud/OnCloud），形成立體閉環(huán)，支持在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、異構(gòu)集成、高速互連、AI SoC、汽車與高端數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景的端到端效率與質(zhì)量提升。

19. 關(guān)鍵差異與使用側(cè)重點(diǎn)建議
（1）想把工程師效率“放大”：優(yōu)先引入 Cerebrus + Stratus（上游架構(gòu)探索）+ Verisium/vManager（覆蓋閉環(huán)）；

（2）多芯粒/高帶寬封裝：用 Integrity 3D-IC + OrbitIO 早做 IO/凸點(diǎn)共設(shè)計(jì)，聯(lián)動(dòng) Voltus/Sigrity/Clarity/Celsius 進(jìn)行 PI+EM+熱一體簽核；

（3）超大模擬/RF/存儲(chǔ)宏：利用 Spectre X + Spectre FX 分層/分布式組合；

（4）功耗與測(cè)試成本：RTL 階段 Joules + Genus 物理相關(guān)綜合；流片前用 Modus（2D Elastic Compression）+ Voltus PI；

（5）系統(tǒng)級(jí)多物理快速權(quán)衡：Optimality + Clarity/Celsius + （必要時(shí)）Millennium 做 CFD/熱氣動(dòng)耦合；

（6）團(tuán)隊(duì)知識(shí)沉淀與規(guī)格問答：ChipGPT 與 Conformal AI / AI Studio 提升“規(guī)范→實(shí)現(xiàn)”一致性。

20. 發(fā)展趨勢(shì)（2025 側(cè)視）
趨勢(shì)點(diǎn)：AI 代理深入（設(shè)計(jì)/驗(yàn)證/多物理/等價(jià)）；云與分布式（Xcelium Distributed、Pegasus TrueCloud、Voltus/Tempus 協(xié)同）標(biāo)準(zhǔn)化；3D-IC/Chiplet 驅(qū)動(dòng)“芯粒-封裝-板”統(tǒng)一數(shù)據(jù)與早期 PI/熱/EM 聯(lián)動(dòng)；接口與內(nèi)存 IP 迭代（LPDDR6、224G SerDes 等）支撐 AI/HBM 時(shí)代帶寬；數(shù)字孿生 + 多物理（Millennium + Fidelity）將 EDA 與系統(tǒng)/機(jī)械/熱流場(chǎng)融合，邊界繼續(xù)模糊。

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