服務(wù)熱線
金航標(biāo)和薩科微聚餐活動(dòng)暖人心
國(guó)際:
1、三星電子和SK海力士2026年將縮減在閃存上的晶圓投片量,這可能會(huì)進(jìn)一步加劇NAND供應(yīng)的短缺。
2、近日,全球凈利潤(rùn)率最高的十大正當(dāng)行業(yè)公司排名揭曉,其中英偉達(dá)排第三,微軟為前十守門員。
3、TrendForce預(yù)測(cè),基于ASIC芯片的AI服務(wù)器份額將在2026年達(dá)到27.8%。
4、2025年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將達(dá)到1638.55億美元。
5、近日,金航標(biāo)(www.kinghelm.net)和薩科微(www.slkoric.com)各部門年前小聚暖人心激活力,宋仕強(qiáng)先生貢獻(xiàn)好酒并囑咐大家吃好喝好聚戰(zhàn)力!
6、日本半導(dǎo)體材料廠商Resonac(原昭和電工)宣布自2026年3月1日起,對(duì)旗下全系列覆銅層壓板(CCL)和黏合膠片(Prepreg)的售價(jià)進(jìn)行調(diào)整,漲幅將達(dá)到30%以上。
國(guó)內(nèi):
1、華碩將終止手機(jī)業(yè)務(wù),旗下Zenfone與ROG Phone雙品牌自2026年起不再推出新機(jī)種,但會(huì)持續(xù)保障現(xiàn)有用戶權(quán)益。
2、2025年,小米SU7成為最暢銷的20萬元以上的轎車。2025年12月,小米汽車交付量超過5萬臺(tái)。
3、西安奕材預(yù)計(jì)2025年凈虧損7.38億元,滬硅產(chǎn)業(yè)2025年預(yù)虧逾12.8億元。
4、396家A股半導(dǎo)體公司已覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備和材料全產(chǎn)業(yè)鏈。
5、麥斯克電子材料(鄭州)有限公司總投資70億元的年產(chǎn)360萬片8英寸半導(dǎo)體特色硅拋光片項(xiàng)目即將開建。
6、深圳飛驤科技股份有限公司近日取得一項(xiàng)名為“功率放大器及射頻芯片”的專利。
金航標(biāo)和薩科微培訓(xùn)提升競(jìng)爭(zhēng)力
免責(zé)聲明:以上信息部分來源于網(wǎng)絡(luò),不代表本賬號(hào)觀點(diǎn)。若有侵權(quán)或異議,請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。




粵公網(wǎng)安備44030002007346號(hào)