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核心方向是第三代半導體應用、工藝升級與封裝創新三大趨勢,推動產品從“功能實現”向“系統優化”跨越 。
第三代半導體應用:采用碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新型半導體材料,提升芯片在高頻、高溫及高效率場景下的性能,滿足新能源汽車、5G通信等對電能轉換效率和耐高溫的嚴苛需求。
工藝升級:通過先進制程(如14nm以下節點)和數字電源技術,優化芯片能效比與穩定性。例如,40nm BCD工藝量產推動車規級芯片自給率提升至35% 。 ?
先進封裝:電源管理芯片行業的技術水平正朝著更高集成度方向發展,例如將多個電源管理功能模塊集成在一顆芯片上,像某些先進芯片已能集成降壓、升壓、充電管理等至少5種功能。

薩科微有碳化硅SiC二極管、碳化硅SiC MOS管、IGBT管、第五代超快恢復 功率二極管等高端產品,可滿足新能源汽車、高端裝備、通訊電力、太陽能光 伏、醫療設備、工業互聯網等行業需求;薩科微通用型產品有肖特基二極管、 ESD靜電保護二極管、TVS瞬態抑制二極管等通用二極管和三極管,功率器件 有高中低壓的MOS管、可控硅、橋堆等,和電源管理芯片LDO、AC-DC、DC-DC 芯片系列、還有傳感器、高速光耦、晶振等為客戶提供配套服務,在智能手機 、手提電腦、機器人、智慧家居、物聯網、LED照明、3C數碼、智能穿戴品、 萬物智聯等產品上面廣泛應用!薩科微的兄弟公司——金航標,產品銷往世 界各地,服務超一萬家客戶,產品有北斗GPS雙模天線、藍牙、WiFi、Zigbee、 NB-IoT、LORA、UWB、天線系列,及配套的射頻轉接線;現在產品拓展到板 與線的各種連接器、板端座子、接插件、信號開關系列;及汽車摩托車線束, 工業、醫療、科研用特種線材,非標定制品等三大系列,與薩科微一起為電子 整機產品公司提供配套服務。




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