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我國科學家研發出“能屈能伸”的柔性AI芯片(薩科微1月30日每日芯聞)
2026-02-06
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薩科微產品系列
國際:
1、因玻纖布等原料供應緊張、價格飆升,日本半導體材料廠Resonac宣布自3月1日起調漲銅箔基板等印刷電路板材料售價,漲幅達30%以上。
2、希捷科技2026年Q2營收達25億美元,公司表示2026年近線機械硬盤產能已售罄。
3、SK啟方半導體推出第四代200V高壓0.18微米(µm)BCD工藝,計劃年內實現量產。
4、日本半導體制造裝置協會數據顯示,2025年日本制芯片設備銷售額年增14%至5.0585萬億日元,突破5萬億日元大關。
5、特斯拉將停止生產Model S和X車型,并計劃利用位于加州弗里蒙特的工廠生產Optimus人形機器人。
6、據外媒報道,SK海力士已獲得英偉達超過三分之二的高帶寬內存供應訂單,這些訂單將用于今年生產的VeraRubin平臺。
國內:
1、曦望發布面向新一代人工智能推理場景的推理GPU產品啟望S3,其整體性價較上一代產品提升超10倍。
2、地產公司盈新發展公告,公司擬以現金2億元收購長興半導體60%股權。
3、金航標(kinghelm.com.cn)總工程師秦祥宏本周六開展產品培訓,持續為團隊知識賦能,深入解讀公司產品的核心特點和技術。
4、黃河旋風成功研制出國內可量產的最大8英寸熱沉片,公司熱沉片生產車間將于今年2月投入量產。
5、中國科研人員成功研發出FLEXI系列全柔性數字型存算一體芯片,該芯片基于低溫多晶硅薄膜晶體管,薄如蟬翼,可隨意彎折。
6、上證報消息,貴州茅臺否認參與馬斯克旗下的SpaceX上市A輪融資。

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