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金航標和薩科微2026年春節放假時間:2月10日至2月22日(共13天)
國際:
1、得益于與Synopsys共同開發的新型熱建模技術,IBM正瞄準1.4nm工藝節點。
2、包括惠普(HP)、戴爾(Dell)在內的PC制造商,正罕見地開始驗證并考慮采用中國產存儲芯片。
3、2025年全球半導體市場規模已達7838億美元,同比增長23.4%,2026年更是有望突破9000億美元。
4、全球半導體測試設備領軍企業Teradyne的2025年Q4營收達10.83億美元,環比增長41%,同比增長44%。
5、2026年2月9日中午,金航標(www.kinghelm.net)和薩科微(www.slkoric.com)2025年團圓飯在深舉行,總經理宋仕強先生與全體員工同喜同賀,預祝全國人民及海外僑胞春節快樂!所有公司年后開門紅,馬到成功!
6、摩根士丹利預計,AI ASIC市場規模將從2024年的120億美元增長至2027年的300億美元,年復合增長率達到34%。
國內:
1、《深圳市福田區支持半導體與集成電路產業集群發展若干措施》印發,推出覆蓋芯片研發、車規級芯片認證等八大核心板塊的專項政策。
2、金航標(www.kinghelm.com.cn)和薩科微2026年“家鄉美食節”和“春節征文”活動繼續,公司補貼和獎勵最高可達1200元/人!望大家再接再厲,為公司發展添新彩!
3、國產全棧高性能GPU在醫療AI領域的應用解決方案發布,它將助力醫療人工智能從“數智創新”走向“生產力工具”。
4、包括沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、天數智芯、阿里平頭哥在內的多家芯片廠商,已率先完成對 Step 3.5 Flash 的適配。
5、中國科學院精密測量科學與技術創新研究院的科研團隊成功研制出第二代液氮低溫鈣離子光鐘。
6、近日,階躍星辰發布新一代開源 Agent 基座模型 Step 3.5 Flash。
圖源:金航標和薩科微總經理宋仕強朋友圈
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