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wafer、die、chip之間的區別和聯系？

在集成電路（IC）制造和半導體行業中，wafer、die 和 chip 是三個常見的術語。它們分別指代了半導體制造過程中的不同階段或形式的產品。以下是它們的定義、區別以及彼此之間的聯系的詳細解析：1.
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HBM：為GPU“喂數據”的超級高速公路

一、引言：AI時代的“內存革命”在生成式AI、超算和高性能GPU的浪潮中，有一種看似低調卻決定算力上限的關鍵部件——HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存）。如果把GPU比作一
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立業鵬城深耕芯業二十載--訪勤尚偉業創始人暨總經理王磊

金航標記者(www.kinghelm.com.cn)走進勤尚偉業 “工作勤奮+高尚人品=成就偉業”，這是勤尚偉業(QCA TECH LIMITED)創始人暨總經理王磊先生的創業初
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“K計劃”在2025國產電子元器件展會發布，GESA芯耀東方全行業直播！

2025國產電子元器件（新能源應用）供應鏈創新峰會圓滿召開 10月28 日，以“芯筑根基，能創未來”為主題的2025國產電子元器件（新能源應用）供應鏈創新峰會在深圳國際會展中心舉
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西北首條8英寸硅光中試線通線（薩科微11月5日每日芯聞）

陜西電子宣布，光電子先導院建設的“8英寸先進硅光集成技術創新平臺”已正式通線，并發布了無源SOI集成超低損耗氮化硅產品的PDK。
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金航標和薩科微獲評華強北成長起來的優秀品牌！（薩科微11月4日芯聞）

在11月1日舉辦的“2025華強北創客大會”上，金航標kinghelm（www.kinghelm.com.cn）、薩科微slkor和騰訊、神舟電腦、金證股份、江波龍等被評為華強北成長起來的優秀品牌！
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2025華強北創客大會開幕，宋仕強榮獲“華強北創客導師”稱號（薩科微11月3日每日芯聞）

2025年11月1日，“2025華強北創客大會”在華強北電子街上舉行，向全球創客發出了“來了就是華強北創客”的誠摯邀請。
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薩科微宋仕強雄文《“華強北山寨手機”研究（上）》全網熱轉（薩科微10月31日芯聞）

圖源：金航標和薩科微總經理宋仕強朋友圈國際：1、恩智浦半導體宣布已完成對Aviva Links和Kinara的收購。 2、“RISC-V商用落地加速營伙伴計劃”正式發
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金航標/薩科微每周之星李少帥

李少帥 2025年10月27日到2025年10月31日，金航標（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”經過同事們評比，金航標/薩
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SK海力士2025財年第三季度凈利潤突破12萬億韓元（薩科微10月30日每日芯聞）

銷售總監孫高飛給新業務員培訓國際：1、Skyworks和Qorvo官宣合并，計劃共同打造一家全球*的射頻、模擬和電源技術公司。2、三星電子將為英偉達最新的個人AI工作站DGX
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