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光刻工藝：光刻膠、曝光方式、光刻主要步驟

光刻工藝貫穿整個芯片制造流程的多次重復轉印環節，對于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導體制造工藝演進，對光刻分辨率、套準精度和可靠性的要求持續攀升，光刻技術也將不斷演化，支持更為先進的制程與更復雜的器件設計。一、光刻在集成電路制造中的地位在制造集成電路時，常需反復多次“轉印”設計圖形到硅襯底（硅片）上，而光刻正是承擔轉印這一核心任務的關鍵步驟。通過光刻工藝，我們能夠將掩模版（亦稱掩膜版、光罩）上的線路圖形，借助光敏材料（光刻膠）和光照，*地“曝光-顯影”到硅片表面所涂覆的光
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光刻工藝中g線、i線、DUV、EUV是什么意思？

不同波長的光源各自對應不同的技術節點和制造需求。從早期的 g線、i線到目前主流的 KrF、ArF 再到最*的 EUV，每一次升級都展現了更高分辨率和更先進的工藝水平。隨著對器件尺寸不斷逼近物理極限，EUV及其后續升級版本將持續發展。但需注意，EUV設備昂貴、維護復雜，加之掩模技術、襯底材料以及光刻膠等配套環節都需要同步提升。因此，產業界對多重曝光、混合工藝（ArF與EUV 結合）等靈活的過渡方案也有廣泛需求。未來，或許還有其他更短波長甚至基于電子束等新技術的突破，但要實現大規模量產，仍有很多工程
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深入理解芯片封裝設計圖紙

封裝設計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達封裝結構、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設計的具體表現，是從設計到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設計圖紙可以幫助工程師、制造商和測試人員理解封裝設計的細節，確保設計與生產的準確性和一致性。 1.封裝設計圖紙的基本概念封裝設計圖紙是由封裝工程師使用計算機輔助設計（CAD）工具生成的，包含芯片封裝所有重要信息的二維或三維圖紙。封裝圖紙不僅包括芯片的物理布局和尺寸，還詳細標注了焊盤位置、電氣連接、基板布局、熱管理設計等內容。它為PCB制
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全球主要消費電子傳感器巨頭有哪些？

現代智能手機、可穿戴設備和物聯網終端中廣泛應用著各類傳感器。以下匯總了全球范圍內在消費電子傳感器領域具有代表性的廠商，包括加速度計、陀螺儀和環境傳感器等類別，并比較它們的產品方向、技術優勢、市場定位和總部所在地。 Bosch Sensortec （博世，德國） Bosch Sensortec是博世旗下專注于消費電子傳感器的子公司，提供完整的MEMS傳感器產品組合。主要產品類別包括三軸加速度計、陀螺儀、地磁傳感器，以及集成6軸/9軸慣性測量單元和環境傳感器（如氣壓計、溫濕度傳感器等）。
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如何理解芯片設計中的后端布局布線

后端布局布線（Place and Route，PR）是集成電路設計中的一個重要環節，它主要涉及如何在硅片上合理地安排電路元器件的位置，并通過布線將這些元器件連接起來，以確保芯片能夠正確地工作。這個過程是芯片設計的最后階段之一，它將前端的邏輯設計轉化為物理實現。 1. 布局（Place）：布局階段的主要任務是確定電路元器件（如標準單元、存儲單元等）在芯片上的具體位置。可以將布局比作一個城市的規劃，設計師需要將不同的功能區域（如住宅區、商業區等）合理安排，以確保所有區域都能高效運作，并能提供足夠
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華強北現貨商的大愛踐行者——華創泰電子林圳川專訪

在深圳華強北賽格電子市場二樓2116號檔口，專賣“AOS萬國”品牌功率器件的——華創泰電子，白墻上掛滿了“熱心公益”、愛心企業家”、“奉獻愛心”、“情系教育愛心助學”的牌匾，以及榮譽柜里擺放著記錄公益的相冊，格外引人注目。這些金色襯底的牌匾和厚厚的相冊，訴說著潮汕籍老板林圳川的創業故事，和由他牽頭的華強北“安德會”公益組織的一件件善舉。華創泰電子老板林圳川華創泰電子門店白墻上的牌匾林圳川是一名擁有近15年經驗的電子貿易現貨商，跟大多數潮汕
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上下同欲火力全開丨Kinghelm金航標3月份一次性完成兩個階段年度目標

金航標3月銷售額比歷來最好戰績超過38%！ “心往一處想，勁往一處使，不管是一線銷售人員，還是加工廠、實驗室的同事和總部的后勤保障人員，大家都在統一戰線，最強凝聚力、向心力和戰斗力！”金航標Kinghelm電子（www.kinghelm.com.cn）副總經理程玉潔說道，這正是“金航標3月業績大爆發，連沖兩關提前完成2025年度3月*階段、6月第二階段計劃目標，銷售額超過歷來最好戰績38%”的秘訣所在！金航標和薩科微（www.73156.net.cn）總經理宋仕強先生熱烈祝賀金航標團隊
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金航標3月銷售額超歷史最佳38%，總經理宋仕強給大家發放雙倍獎金！（薩科微4月1日每日芯聞）

金航標銷售額增長海報國際： 1、日本味之素計劃在2030年前斥資超250億日元，來提高半導體材料生產的能力。 2、SK海力士以90億美元完成對英特爾NAND閃存部門的*收購，結束了長達四年的收購過程。 3、人工智能芯片公司Rebellions在東京設立子公司，將進軍數據中心市場。 4、西門子以約770億人民幣完成對AI企業Altair的收購。 5、日本政府將向Rapidus投資高達8025億日元，助力Rapidus量產2nm芯片。 6、SK海力士表示，
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將對整車央企進行戰略性重組（薩科微3月31日芯聞）

宋仕強總經理主持“企業VIS培訓” 國際： 1、2024年全球半導體業資本支出為1,550億美元，較2023年的1,680億美元減少5%，預估2025年的支出將年增3%，達1,600億美元。 2、意法半導體ST與華虹半導體達成合作協議，計劃在2025年底前在中國實現40納米節點的MCU芯片制造。 3、產業研究機構TrendForce調查顯示，2025年中系晶圓代工廠將成為全球成熟制程增量主力。 4、美光推出的 HBM3E 12H 36GB 相較
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Android閉源，中國手機廠商應開啟備胎計劃，共建OpenHarmony開源生態

一、Android閉源，屠龍少年變成了惡龍 2025年3月，Google宣布將停止維護Android開源項目（AOSP）的公共開發分支，所有Android系統開發工作將轉移到谷歌內部進行。 1、Android因開源而興因為*谷歌，所以加入Android。因為反對iOS壟斷，所以支持開源。 1）因開源獲得壟斷性份額 Android從誕生以來以開源生態聞名，并憑此迅速占據全球74%的智能手機市場份額。如今開發模式急轉直下，對全球產業格局
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