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?人工智能大模型的基礎(chǔ)架構(gòu)

人工智能大模型的架構(gòu)可以從基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、核心組件和演進(jìn)趨勢三個層面進(jìn)行解析：一、基礎(chǔ)架構(gòu)框架1. Transformer核心：采用自注意力機(jī)制構(gòu)建堆疊層，典型結(jié)構(gòu)包含12-128層（如GPT-3有96層），每層含多頭注意力模塊和前饋網(wǎng)絡(luò)2. 參數(shù)分布：千億級參數(shù)分布在注意力頭（占比約30%）、前饋網(wǎng)絡(luò)（約60%）及嵌入層（約10%）3. 并行計算架構(gòu)：使用張量/流水線/數(shù)據(jù)并行策略，如Megatron-LM采用3D并行訓(xùn)練框架二、關(guān)鍵組件解析三、訓(xùn)練流程架構(gòu)1. 預(yù)訓(xùn)練階段： - 數(shù)據(jù)
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FAB廠的新項目立項（以90納米技術(shù)節(jié)點為例）

立項本質(zhì)與目標(biāo) 90納米技術(shù)節(jié)點新項目立項是將市場需求轉(zhuǎn)化為技術(shù)實現(xiàn)路徑的戰(zhàn)略決策過程，如同建造跨海大橋前的地質(zhì)勘探與結(jié)構(gòu)設(shè)計。其核心目標(biāo)是通過系統(tǒng)性規(guī)劃，確保項目在技術(shù)可行性、成本控制、量產(chǎn)穩(wěn)定性三個維度達(dá)成平衡，最終實現(xiàn)工藝平臺商業(yè)化或特定芯片產(chǎn)品落地。立項關(guān)鍵步驟分解 1. 技術(shù)可行性論證（打地基階段）工藝對標(biāo)分析：橫向?qū)Ρ痊F(xiàn)有90nm工藝平臺（如邏輯、eFlash、BCD等）的成熟度，識別技術(shù)瓶頸。例如：若需開發(fā)90nm BCD+
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如何理解芯片設(shè)計中的設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）

設(shè)計規(guī)則檢查（Design Rule Check，簡稱DRC）是芯片設(shè)計中的一個關(guān)鍵步驟，旨在確保電路設(shè)計的物理布局符合制造工藝的要求。可以把它類比為建筑設(shè)計中的檢查流程，確保建筑圖紙中的所有尺寸和結(jié)構(gòu)符合建筑標(biāo)準(zhǔn)，否則建造出來的建筑可能會有安全隱患或不符合使用要求。類似地，DRC 就是對芯片設(shè)計的物理版圖進(jìn)行檢查，確保其符合生產(chǎn)廠商的工藝規(guī)則。 1. DRC的作用： DRC 的主要作用是驗證芯片版圖中的各種物理設(shè)計是否符合制造過程中的工藝限制。芯片制造涉及微小的尺寸和精密的制造工藝，如果設(shè)計
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數(shù)字芯片設(shè)計中為什么用于仿真和性能評估的算法不一樣？

在芯片開發(fā)過程中，算法的作用貫穿整個設(shè)計和驗證流程，但不同階段的算法側(cè)重點和實現(xiàn)方式各不相同。我們可以從目標(biāo)、精度、實現(xiàn)方式、計算效率等幾個維度來理解。 1. 目標(biāo)不同：仿真追求功能正確性，性能評估追求系統(tǒng)優(yōu)化可以用“搭建模型 vs. 真實運營”來類比：仿真算法類似于搭建一座房子的3D模型，核心目的是檢查設(shè)計是否符合預(yù)期，比如墻有沒有漏、窗戶有沒有對齊，確保結(jié)構(gòu)上沒問題。
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《2024胡潤中國500強(qiáng)》：中國臺灣省臺積電以6.98萬億元再次蟬聯(lián)*（薩科微2月27日每日芯聞）

薩科微和金航標(biāo)2025年招聘國際： 1、安森美半導(dǎo)體公司計劃裁員2400人。 2、瑞昱半導(dǎo)體推出全球*整合TypeC/PD功能的USB4集線器控制晶片，并完整通過USB-IF協(xié)會認(rèn)證。 3、SK海力士宣布在京道龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群內(nèi)破土動工建設(shè)其首家半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠。 4、美光推出了采用全新1y制造工藝制造的16Gb DDR5設(shè)備，該工藝采用了EUV光刻技術(shù)。 5、蘋果與印尼達(dá)成協(xié)議，iPhone16銷售禁令即將解除。 6、三星與長江儲存合作，三星從第10
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如何理解芯片架構(gòu)？

芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計的核心，它決定了芯片的功能、性能以及與外部設(shè)備的協(xié)同工作方式。可以把芯片架構(gòu)理解為建筑設(shè)計圖，它描述了整個芯片的組織結(jié)構(gòu)和功能模塊，類似于房屋設(shè)計圖描繪了房間布局和各個功能區(qū)域。芯片架構(gòu)的設(shè)計不僅影響芯片的性能和功耗，還決定了設(shè)計的復(fù)雜度、生產(chǎn)的難度和市場的競爭力。芯片架構(gòu)設(shè)計的關(guān)鍵要素包括：處理器架構(gòu)：處理器架構(gòu)是芯片設(shè)計中最為核心的部分，決定了芯片如何處理和執(zhí)行指令。常見的
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芯片封裝為什么需要熱仿真

如果將芯片封裝比作“房屋結(jié)構(gòu)”，那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風(fēng)模擬”。在圖紙階段先預(yù)測各房間是否通風(fēng)*、哪些地方會悶熱，從而優(yōu)化設(shè)計布局。一旦完工后再發(fā)現(xiàn)通風(fēng)問題，改動代價就會非常高。 1. 熱管理在芯片封裝中的重要性高性能芯片的發(fā)熱量與日俱增：隨著集成度和性能的提高，芯片功耗越來越高，熱量聚集會導(dǎo)致芯片內(nèi)部溫度快速上升。
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AI 智能體應(yīng)用，是企業(yè)專屬的“私房菜”，而非千篇一律的“預(yù)制菜”

AI 智能體應(yīng)用為企業(yè)量身打造的，是專屬的“私房菜”，而非千篇一律的“預(yù)制菜”。企業(yè)家們，不要問我 AI 能做什么，而應(yīng)告訴我你們想要做什么，你們的業(yè)務(wù)痛點究竟在哪里。我來幫你分析解決方案。一、為啥說AI智能體應(yīng)用是“私房菜”1、AI 智能體應(yīng)用是基于企業(yè)的私有數(shù)據(jù)開發(fā)的 1）每個企業(yè)的私有數(shù)據(jù)是企業(yè)業(yè)務(wù)積累的機(jī)密知識，是不對外開放的，所以外部企業(yè)無法接觸到。 2）AI智能體就是深入挖掘企業(yè)獨有的數(shù)據(jù)寶藏，從中提煉出*的洞察與價值。 2、AI 智能體應(yīng)用是依托企業(yè)私有的“Kno
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AI+具身智能促成企業(yè)用工新變化（自然人，數(shù)字人，機(jī)器人并存，自然人越來越少）

一、背景 DeepSeek加速了企業(yè)AI的應(yīng)用，開源+低成本+高性能促成了企業(yè)應(yīng)用AI的神經(jīng)，各個企業(yè)都動起來了，躍躍欲試。 RAG等高效工具鏈的完善，推動AI智能體的推廣，先知先覺的企業(yè)已經(jīng)喝到了*杯羹，吃到了螃蟹。做私有化部署的集成商，行業(yè)智能體開發(fā)商都涌進(jìn)來了。可以預(yù)見的是，企業(yè)更多的崗位將會被數(shù)字人員工加持，甚至是替代。二、給企業(yè)帶來巨大的變化將主要體現(xiàn)在以下幾個方面：1、企業(yè)構(gòu)建自己的知識庫企業(yè)發(fā)展過程中積累了大量的知識，這些存量的知識可以基
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金航標(biāo)電子出臺《交叉客戶成單激勵（2025年版）》（薩科微2月26日芯聞）

金航標(biāo)電子出臺《交叉客戶成單激勵（2025年版）》國際： 1、英特爾表示，ASML的首批兩臺*光刻機(jī)已在其工廠“投入生產(chǎn)”。 2、SK海力士表示，在首座晶圓廠建設(shè)完成后，將依次推進(jìn)剩余的三座晶圓廠建設(shè)，將龍仁集群發(fā)展成為“全球人工智能半導(dǎo)體生產(chǎn)據(jù)點”。 3、面板廠群創(chuàng)光電先后布局扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）、硅光子等半導(dǎo)體前瞻技術(shù)，預(yù)計養(yǎng)成500名半導(dǎo)體大軍。 4、歐盟委員會已批準(zhǔn)一項2.27億歐元的撥款，以支持ams
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