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薩科微金航標正月初七開工大吉！（薩科微2月5日每日芯聞）

薩科微和金航標總經理宋仕強給全體員工發開工紅包國際： 1、OpenAl推出了一款名為“DeepResearch”的人工智能工具，旨在為用戶執行耗時的在線研究任務。 2、日本半導體制造裝置協會公布的最新統計數據顯示，2024年12月日本制芯片設備銷售額大增44.7%，創下34個月來最大增幅。 3、Rapidus日本工廠計劃安裝10臺EUV光刻機，將生產2nm芯片。 4、面臨芯片業務低迷，意法半導體計劃裁員3000人。 5、NXP發
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華強北的盛宴

（文章聲明：本圖文部分來源于“半話說”，作者荊山，轉載僅用于資料共享學習交流之用！）華強之北，承載了多少人的青春歲月與最初的夢想，又見證著多少人起起落落中的喜悅與悲傷。汗水與淚水澆灌著這片奮斗的沃土，一去四十年，有的人離開，又有人到來。金航標和薩科微開工大吉一 01.華強北路步行街華強北，一條南北不足一公里長的主干道，輻射出繁華的百態街區，是多少人夢想照進現實的地方。走在步行街口，一邊是熱鬧的華強電子市場，另一邊
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涉嫌壟斷，市場監管總局對谷歌立案調查！

2月4日下午，中國*市場監管總局發布公告稱，“因谷歌公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》，市場監管總局依法對谷歌公司開展立案調查。” 對于谷歌具體因哪些行為涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》，市場監管總局并未明確指出。早在2010年3月，谷歌就因為信息審查等方面的問題，宣布退出了中國內地市場。在關閉中國內地的谷歌網站之后，將搜索服務轉移至中國香港，繼續提供中文搜索服務。當時，谷歌是全球最大的搜索引擎公司之一，在中國大陸市場也有著高達43%的市場份額。隨著谷歌的退出
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重磅發布！2024年度半導體十大研究進展

為記錄我國半導體科學與技術研究領域的杰出成就，推動我國半導體事業的蓬勃發展，《半導體學報（英文）》于2020年啟動“半導體年度十大研究進展”評選活動。歷經五年的深耕細作，“十大評選”已成為我國半導體科技領域的年度盛事，見證了我國半導體領域的飛躍發展。
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半導體制造中有哪些有毒化學物質？

在半導體制造過程中，使用了多種化學物質，這些物質對人體健康有潛在的危害。 1. Acetone（丙酮）危害：丙酮在中等至高濃度下會導致鼻、喉、肺和眼睛的刺激、混亂，甚至昏迷。大量攝入時可能導致意識喪失、口腔皮膚損傷。長期接觸可能導致腎臟、肝臟和神經損害，并增加出生缺陷風險，同時降低雄性繁殖能力。預防措施：在使用丙酮時應確保*的通風，并佩戴適當的防護設備，如呼吸器和防護眼鏡。
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什么是晶圓制造的Inline和Offline？

在半導體制造或相關工業領域中，Inline 和 Offline 是用來描述設備或流程是否處于生產系統中的兩個重要術語。這些術語通常用于指代工藝設備、任務管理和生產流程的狀態。 1. Inline Inline 是指某項設備、工藝或者任務直接集成到生產系統中，實時執行和受控于生產系統（如制造執行系統，MES）。在 Inline 狀態下，設備或流程是生產線的一部分，直接處理系統分配的任務。 Inline 的特點實時性：
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什么是晶圓制造的MO（Mistake Operation）？

MO（Mistake Operation）是指在集成電路制造過程中，由于人為操作失誤導致的錯誤。這類錯誤可能發生在生產工藝的多個環節中，例如設備操作、數據輸入、工藝參數設置或產品檢查等。MO 通常不屬于設備本身的故障，而是因為人為疏忽或錯誤判斷而引發的問題。 MO 的特點人為因素主導： MO 的發生主要源于操作人員的失誤，如沒有正確按照操作流程執行，
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什么是晶圓制程的CPK（Process Capability Index）？

CPK（Process Capability Index）是制程能力的關鍵指標，用于評估工藝過程能否穩定生產出符合規格范圍的產品。它通過統計分析實際數據來衡量制程的中心位置與規格目標的偏離程度，同時考慮過程的變異情況。換句話說，CPK反映了制程滿足設計要求的能力，以及制程的性能穩定。 CPK 的計算公式如下： C P
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DeepSeek對芯片算力的影響

DeepSeek模型，尤其是其基于MOE（混合專家）架構的DeepSeek-V3，對芯片算力的要求產生了深遠影響。為了更好地理解這一影響，我們可以從幾個方面進行分析。 1.MOE架構對算力的優化 MOE架構的核心理念是將整個模型劃分為多個子模型（專家），每個子模型負責特定的任務，且在實際推理時并非激活所有專家，而是根據輸入數據選擇性激活需要的專家。對于芯片算力的影響主要體現在以下幾點：
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金航標和薩科微公司新激勵政策公布，總經理宋仕強為2025年豐收碩果謀篇布局！（薩科微1月21日芯聞）

宋仕強（中）培訓全員提高人效國際： 1、歐洲四大*研究機構的負責人舉行會晤，啟動首批五條歐盟芯片法案試點生產線。 2、日本政府到2030財年，將向半導體和人工智能產業提供超過10萬億日元（約合4648.1億元人民幣）的公共支持。 3、SK海力士計劃將上半年NAND閃存的產量削減10%，就是每個月將減少3萬片晶圓的產出。 4、英偉達CEO黃仁勛展示了晶圓級芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并號稱是*上最大的芯片。
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