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最近一段時間,雖然半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)明確走出谷底,但反彈力度不足,整個行業(yè)的景氣度依舊不高。所以不少朋友也不斷和我探討行業(yè)后續(xù)的發(fā)展究竟會如何變化
要了解透半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀和未來,我們需要觀察和分析的數(shù)據(jù)是非常多的。不過,從宏觀角度上看,我首先會建議所有人先自己研究一下兩家晶圓代工廠的財務(wù)數(shù)據(jù):
第一家自然就是臺積電(TSMC)。作為行業(yè)絕對的龍頭,他的營收基本代表了半導(dǎo)體行業(yè)整體的態(tài)勢。尤其在高端工藝,臺積電處于完全壟斷狀態(tài)。他的高端工藝的財務(wù)數(shù)據(jù)直接代表了先進(jìn)產(chǎn)品的行情
第二家則是臺聯(lián)電(UMC)。雖然這家的營收總量和臺積電相去甚遠(yuǎn),甚至最近有被中芯國際趕超的態(tài)勢。但作為老牌的晶圓代工廠,其業(yè)務(wù)覆蓋面廣、客戶數(shù)量眾多,所以財務(wù)數(shù)據(jù)依舊有很高參考價值
而且,臺聯(lián)電的財報數(shù)據(jù)有兩個特別優(yōu)點(diǎn):
1) 他家的數(shù)據(jù)特別詳細(xì),甚至列出了每個晶圓廠的工藝水平和各自的產(chǎn)能數(shù)據(jù)
2)臺聯(lián)電沒有FinFET的工藝。他的所有產(chǎn)品都是28nm及以上的成熟工藝。所以他家的營收好壞更能體現(xiàn)代表占市場大頭的消費(fèi)類和普通工業(yè)電子產(chǎn)品的行情冷暖
不過今天限于文章篇幅,所以只能先公開分析一下臺積電的部分?jǐn)?shù)據(jù)。后續(xù)我盡快把臺聯(lián)電的分析數(shù)據(jù)也補(bǔ)上
臺積電財務(wù)數(shù)據(jù)分析(2024-Q2)
一、基礎(chǔ)數(shù)據(jù)展示
本季度(2024-Q4),臺積電迎來了史上的最高單季度營收紀(jì)錄:6735億臺幣,折合約207.1億美金。按照美金計算,環(huán)比增加11.6%,同比增加34.1%
但是,臺積電的毛利潤并沒有同樣達(dá)到歷史高點(diǎn)。其53.2%的毛利率只能算是正常水平內(nèi),和前年底的高點(diǎn)還有明顯差距
其研發(fā)支出也處于正常水平
在臺積電的總營收里,本季度晶圓代工營收占比88.5%,較前兩季度有所回升
注)臺積電非晶圓代工營收主要包含先進(jìn)封裝服務(wù)和掩模版兩大類。過去主要是掩模版業(yè)務(wù),現(xiàn)在先進(jìn)封裝的占比愈來愈高...
從資本支出上看,顯然目前臺積電還處于產(chǎn)能擴(kuò)張的低谷期。不過最近一季度相較于前還是略有回升。但真正起量還有待時日,所以上游設(shè)備廠商還需要等待至少半年
一個很值得注意的數(shù)據(jù)是:臺積電雖然營收又創(chuàng)新高,但晶圓出貨數(shù)量回升有限 -- 導(dǎo)致ASP價格持續(xù)猛增
這說明臺積電的營收增長主要還是來自高端工藝。成熟工藝的收入恢復(fù)緩慢
從營收應(yīng)用分類占比上看,顯然臺積電的增長主要來自高性能計算領(lǐng)域,這再次說明了我前面的判斷:高端工藝?yán)瓌訝I收,成熟工藝依舊平淡
從營收的地理分布占比上看:本季度來自中國大陸的營收占比增長最明顯
二、深度數(shù)據(jù)分析
上次我發(fā)文章估算了臺積電的各個工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)研發(fā)成本。很多人都對這個估算結(jié)果非常感興趣
所以這次我又更新了一下數(shù)據(jù)
從最新結(jié)果來看,臺積電在3nm及未來更高端工藝上投入的研發(fā)已經(jīng)超過150億美金了,估計未來會超過5nm開發(fā)費(fèi)用的兩倍。這完全是個天文數(shù)字,最對后面的追趕者而言已經(jīng)形成了一個難以逾越的壁壘了。所以在可預(yù)見的未來,臺積電在最高端的工藝領(lǐng)域難有對手
不過有一個問題(見下圖):臺積電的營收占整個非存儲器件市場的比例已經(jīng)太高了。按照晶圓生產(chǎn)成本占器件銷售額45%計算,臺積電(20%占比)已經(jīng)要吃掉全球所有晶圓制造的一小半了,這已經(jīng)接近其理論極限了
所以長期來看,未來限制臺積電增長的最大因素就是整個器件市場的發(fā)展空間了
從下圖的各個工藝節(jié)點(diǎn)的營收圖上看,臺積電的成熟工藝收入也完全不增長了。其營收增長基本依賴于5/3nm工藝
這樣一來,短期內(nèi)臺積電營收的好壞完全就看下游幾家頭部算力芯片客戶未來趨勢如何了
還有一點(diǎn):隨著臺積電3nm工藝營收的高速增長,我基本上已經(jīng)能夠預(yù)測出其營收占比的發(fā)展趨勢了(其3nm工藝營收占比差不多會在未來兩年半后登頂,達(dá)到總營收36%以上)
根據(jù)這個預(yù)測趨勢,我進(jìn)一步推算了節(jié)點(diǎn)之間的迭代時間間隔
從下圖看起來,3nm的迭代速度沒有下降,依舊保持之前7nm和5nm的發(fā)展節(jié)奏
所以說,臺積電本身能力上沒有看出任何拉胯的表現(xiàn),后續(xù)的發(fā)展動力就完全看英偉達(dá)的了 ...
免責(zé)聲明:本文采摘自“半導(dǎo)體綜研”,本文僅代表作者個人觀點(diǎn),不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn),只為轉(zhuǎn)載與分享,支持保護(hù)知識產(chǎn)權(quán),轉(zhuǎn)載請注明原出處及作者,如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除。




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