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2025年全球純半導體代工收入將達1650億美元（薩科微7月29日每日芯聞）

薩科微吉祥物“力量小子”商標成功注冊國際： 1、市調機構Counterpoint Research近日發布報告指出，全球純半導體晶圓代工行業的收入將達1650億美元，同比增長17%。 2、日本顯示器公司計劃出售其位于千葉縣茂原工廠的LCD和OLED面板生產設備，并將部分LCD面板生產設備出售給中國惠科。 3、三星得州廠簽下特斯拉165億美元芯片代工大單，為其生產AI6芯片。 4、意法半導體以9.5億美元收購NXP（恩智浦）的傳感器業務。 5、據報道，英特爾已確
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美光關于NOR Flash和NAND Flash入門文檔

美光是全球存儲芯片大廠，在內存和閃存方面都做的很好，至今已經成立45年了。它的資料值得我們好好學習，老虎說芯致力于打造學習型社區，如您有需要如下文檔，請在文末聯系小編。免責聲明：本文采摘自“老虎說芯”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯系我們刪除。
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GD的戰略定位、業務架構、技術能力、市場布局和挑戰對策

下面是兆易創新（GigaDevice Semiconductor，簡稱“兆易創新”或“GD”）的戰略定位、業務架構、技術能力、市場布局和挑戰對策。一、公司概況 ??? 成立與發展：2005年由朱一明在硅谷發起創立，2005年回國設立北京總部，2016年8月在上交所主板上市（603986?.SH）。公司于2025年6月在新加坡設立全球總部，加快國際化布局。組織網絡：總部設在北京，國內
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一文讀懂分子束外延（MBE）設備

一、什么是分子束外延（MBE）？分子束外延（Molecular Beam Epitaxy, 簡稱MBE）是一種在超高真空條件下，通過將高純度元素以原子或分子束的形式沉積在加熱的晶圓襯底表面，進行原子級控制的薄膜外延生長的技術。這項技術能夠以極高的精度控制外延層的厚度、組分和界面結構，適用于生產高性能化合物半導體材料。二、MBE的設備組成與工作流程 MBE設備并非一個簡單的真空爐，它是一個多腔室、超高精度的材料沉積平臺。圖片來源：論文《分子束外延設備國內外進展及
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瑞薩電子的產品線

瑞薩電子是全球最大的汽車半導體供應商，如果說高通統治了手機芯片市場，那么瑞薩就是汽車芯片領域的"*"。它誕生于2010年，由日立制作所和三菱電機的半導體部門合并而成，后來又收購了NEC的半導體業務。如果汽車是現代社會的"鋼鐵駿馬"，那么瑞薩的芯片就是這匹馬的"大腦和神經系統"。從發動機控制到剎車系統，從車載娛樂到自動駕駛，瑞薩的芯片無處不在。汽車半導體市場規模約600億美元，且在電動化和智能化趨勢推動下快速增長。瑞薩在這
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KIOXIA（鎧俠）產品線

東芝記憶控股有限公司更改品牌名為"KIOXIA”。為與品牌重塑一起，東芝記憶控股有限公司也將正式更名為"KIOXIA。東芝記憶控股旗下所有公司都將采用鎧俠（Kioxia）這一新名稱，并于2019年10月1日起正式生效。 1. NAND 原始顆粒級產品 ? SLC NAND & BENAND?（工業/OEM級）特點：單層單元（1-bit）、高耐久、高速寫入，支持寬溫（工業級）。
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華邦電（Winbond）的主要產品線及其核心競爭優勢

在存儲器領域，華邦電聚焦于嵌入式與工業/汽車應用，形成了四大核心產品家族：Code Storage Flash Memory（包含串行 NOR Flash、SLC/QLP/NAND Flash、Octal NAND Flash）、DRAM（Specialty DRAM 與 Mobile DRAM）、TrustME? Secure Flash Memory以及定制化存儲與邏輯 IC 方案。依托臺灣本土一體化制造與品牌直銷模式，華邦電在低功耗、工業級/車規級品質、嵌入式系統安全和持續供貨能力方面具備顯著優勢。
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新突思科技（Synaptics）的產品線及其競爭優勢

Synaptics是一家專注于人機交互和邊緣計算解決方案的美國公司，產品覆蓋觸控與顯示驅動、指紋與生物識別、無線連接、音視頻處理、智能邊緣AI SoC及汽車電子等多個領域。憑借豐富的專利布局、深厚的傳感器與信號處理技術、以及近年通過并購不斷擴充的IoT與AI產品線，Synaptics在PC、移動、智能家居、汽車及工業等多個終端市場均具備*優勢。2024年Synaptics收入9.59億美元，毛利率46%，凈利潤1.26億美元。產品線概覽
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新思科技（Synopsys）的來龍去脈、產品線及特點

新思科技從1986年成立至今，一路從“點子公司”成長為全球EDA（電子設計自動化）和半導體IP（知識產權）領域的龍頭老大。它經歷了創立、IPO、并購擴張，到如今囊括多條產品線：從芯片設計、版圖布局、仿真驗證，到硅智造全流程管理，再到軟硬一體的系統級驗證與光學設計，幾乎把芯片開發所有重要環節都攬在懷里。下面，我們分模塊詳細聊一聊。 1、發展歷程 1986–1992：從“Optimal Solutions”到上市 1986年，Aart de G
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芯片設計EDA軟件公司Cadence的產品線小結

1. 公司定位與總體版圖Cadence 早期是典型 EDA 軟件公司，如今版圖擴展為“設計 + 驗證 + 封裝/系統 + 多物理場 + IP + AI + 云”一體化平臺，既賣軟件、IP（接口、存儲、DSP 等），也提供硬件加速（仿真/原型、CFD 超算）與云交付，并把 AI 深度嵌入數字實現、驗證、系統分析和生成式交互（ChipGPT 等）。 Cadence公司在模擬芯片設計方面非常強。 2. 數字 IC RTL→GDS 全流程核心工具典型數字實現簽核“主干”包含：高
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