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化合物半導(dǎo)體大事記之2020年：微型LED顯示革命的開端

原創(chuàng)化合物半導(dǎo)體雜志 CSC化合物半導(dǎo)體5天 2020年將因什么而被銘記？在我們的行業(yè)內(nèi)，當(dāng)然希望它不是新冠肺炎了。晶圓廠仍在有序地運(yùn)營(yíng)著，盡管業(yè)務(wù)受到了影響，但與許多經(jīng)濟(jì)部門相比，我們相對(duì)而言并未受到大的影響。 2020年將很有可能作為微型發(fā)光二極管（micro LED）顯示屏開始獲得吸引力的一年而被載入史冊(cè)。制造它們并不容易，因?yàn)檫@往往需要將數(shù)百萬個(gè)尺寸為微米級(jí)的LED芯片從晶片移到顯示器背板上，同時(shí)還要確保零失誤。但這些努力得到了回報(bào)，由此產(chǎn)生的顯示器提供了突破性
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一文帶你徹底了解電子灌封（灌膠）工藝技術(shù)

一、什么是灌封？灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料，從而達(dá)到粘接、密封、灌封和涂敷保護(hù)的目的。二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是： 1）強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力； 2）提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化； 3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能； 5）傳熱導(dǎo)熱；三、
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如何識(shí)別STM32/GD32是否為翻新假貨？

最近，嵌入式ARM分享一篇《GD32也開始假貨泛濫了》文章，嵌入式ARM的老友StrongerHuang也表示其技術(shù)交流群正在討論芯片*和咸魚上賣芯片的話題，并撰寫了一文揭露了背景和識(shí)別翻新假貨的方法。特此轉(zhuǎn)載供大家參考。 1芯片*背景前兩年的中美毛衣戰(zhàn)，使國(guó)內(nèi)一些技術(shù)型大企業(yè)受到了影響，比如華為。但是絕大部分電子相關(guān)的企業(yè)，受到的影響很小。 2020年，一場(chǎng)疫情，導(dǎo)致了一些半導(dǎo)體企業(yè)受到很大打擊，比如工人罷工。然后，一些原材料價(jià)格開始出現(xiàn)了不
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碳化硅(SiC)的前世今生！

SiC作為半導(dǎo)體材料具有優(yōu)異的性能，尤其是用于功率轉(zhuǎn)換和控制的功率元器件。與傳統(tǒng)硅器件相比可以實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻、高速開關(guān)和耐高溫高壓工作，因此在電源、汽車、鐵路、工業(yè)設(shè)備和家用消費(fèi)電子設(shè)備中倍受歡迎。雖然SiC最后通過人工合成可以制造，但因加工極其困難，所以SiC功率元器件量產(chǎn)化曾一度令研究者們頭疼。 ※ 啥是碳化硅（SiC）？碳化硅是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導(dǎo)體材料。碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）、氮化鋁（ALN）、氧化鎵（Ga2O3）等，因?yàn)榻麕挾却笥?.2
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工信部：在*層面上將給予芯片產(chǎn)業(yè)大力扶持

3月1日，國(guó)新辦舉行工業(yè)和信息化發(fā)展情況新聞發(fā)布會(huì)。工業(yè)和信息化部部長(zhǎng)肖亞慶，黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍出席發(fā)布會(huì)并答記者問。當(dāng)日有記者提問，在“十四五”和全球整個(gè)環(huán)境變化下，中國(guó)的芯片行業(yè)有什么具體目標(biāo)或者生產(chǎn)規(guī)劃？田玉龍表示，芯片集成電路是信息社會(huì)的基石，也是信息技術(shù)的重要基礎(chǔ)。芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展關(guān)系到現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。“十三五”期間，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體上是非常驕人的，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)算，2020年我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)到8848億
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2021全球晶圓代工報(bào)告解析：*、缺貨將持續(xù)！

根據(jù)日前市場(chǎng)調(diào)查及研究單位《Counterpoint》所公布最新研究報(bào)告顯示，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020 年成長(zhǎng)超乎預(yù)期，營(yíng)收規(guī)模達(dá)820 億美元，較前一年大幅成長(zhǎng)23%。而且，預(yù)計(jì)2021 年還將較2020 年再成長(zhǎng)12%，金額達(dá)到920 億美元。報(bào)告指出，2020 年到2021 年全球晶圓代工市場(chǎng)會(huì)有大幅增長(zhǎng)的主因，一方面是因?yàn)檎w產(chǎn)業(yè)環(huán)境依舊十分*盛，原因是包括新冠肺炎疫情、中美貿(mào)易爭(zhēng)端等事件都促使下游廠商必須增加庫(kù)存，這情況使得晶圓訂單數(shù)量增加，也造成先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)
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MOS管和IGBT的區(qū)別體現(xiàn)在哪

在電子電路中，MOS管和IGBT管會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)，它們都可以作為開關(guān)元件來使用，MOS管和IGBT管在外形及特性參數(shù)也比較相似。那為什么有些電路用MOS管，而有些電路用IGBT管？下面我們就來了解一下，MOS管和IGBT管到底有什么區(qū)別吧！什么是MOS管場(chǎng)效應(yīng)管主要有兩種類型，分別是結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管（JFET）和絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管（MOS管）。 MOS管即MOSFET，中文全稱是金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管，由于這種場(chǎng)效應(yīng)管的柵極被絕緣層
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業(yè)內(nèi)首創(chuàng)電子信息產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)引擎——芯查查APP，隆重上線

“十四五”規(guī)劃建議提出要求加快數(shù)字化發(fā)展，發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。行業(yè)*的元器件產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新平臺(tái)中電港旗下專業(yè)平臺(tái)--艾矽易深挖大數(shù)據(jù)，充分發(fā)揮自身平臺(tái)和產(chǎn)品線資源優(yōu)勢(shì)，發(fā)布業(yè)內(nèi)首創(chuàng)電子信息產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)引擎——芯查查APP嘗鮮版。查芯片、找替代 3億+芯片型號(hào)數(shù)據(jù)，2億+Datasheet數(shù)據(jù)。客觀因素導(dǎo)致芯片供應(yīng)短缺和*，工程師
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真香警告！入門級(jí)利器STM32G0系列上新，集成兩個(gè) FDCAN 及 USB

源自2012年推出的入門級(jí)低成本Cortex-M0內(nèi)核的STM32F0基因，ST于2018年推出的新一代入門級(jí)低成本Cortex-M0+主流STM32G0，被譽(yù)為性價(jià)比*：高性能、低功耗、方便易用的特性使之成為入門級(jí)STM32開發(fā)利器。 STM32G0關(guān)鍵特性相比同樣基于Arm® Cortex®
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正在進(jìn)行的EDA浪潮，誰是主力？

上個(gè)世紀(jì)90年代初，在北京國(guó)營(yíng)712廠一個(gè)年代久遠(yuǎn)的五樓，王陽(yáng)元院士為正在埋頭苦干的EDA攻堅(jiān)小組加油打氣：這是我們科技人員報(bào)效祖國(guó)的最好機(jī)遇！隨后，王院士身邊的助手拿出一包海參和肘子放在桌上，房間里響起了一片歡呼聲。 EDA，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，一個(gè)最近頻繁出現(xiàn)的名詞，早在80年代引起了中國(guó)科技界的關(guān)注。彼時(shí)，傾全國(guó)財(cái)力支持的華晶，從日本引進(jìn)彩電模擬芯片生產(chǎn)線，EDA成為芯片設(shè)計(jì)掣肘的關(guān)鍵。這個(gè)新興的細(xì)分行業(yè)，對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)來說發(fā)揮三個(gè)作用：出
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