欧美日韩在线视频免费观看,2018国产在线,免看一级片

一文看懂芯片測試產業

從IDM到垂直分工，IC產業專業化分工催生獨立測試廠商出現。集成電路產業從上世紀60年代開始逐漸興起，早期企業都是IDM運營模式（垂直整合），這種模式涵蓋設計、制造、封測等整個芯片生產流程，這類企業一般具有規模龐大、技術*、積累深厚的特點，如Intel、三星等。隨著技術升級的成本越來越高以及對IC產業生產效率的要求提升，促使整個產業逐漸向垂直分工模式發展。 1987年，臺積電創立，將IC制造從IC產業中剝離出來，而后逐漸發展為設計、制造、封裝、測試分離的產業鏈模式。這種垂直分工的模式首先大
了解更多
芯片供應全線告急，產能為何如此緊俏？

從MCU、PMIC（電源管理芯片）、顯示驅動IC到MOSFET，從車用芯片、家電芯片到可穿戴設備所需的藍牙、觸控芯片……今年下半年以來，產能吃緊逐漸從晶圓端傳導到下游芯片廠商，多種芯片品類面臨供貨壓力。本輪供應吃緊的主要原因是什么？設計、晶圓代工及IDM廠商如何看待本次“缺貨潮”，又將采取何種對策？芯片供應全線告急 “簡單地說，下游產業鏈整體受到影響，我們目前也供不上貨?！?nbsp;某無線通信芯片企業負責人向《中國電子報》表示，“有的代工廠已經取消了持續多年的老客戶折扣優惠，大家都在狂*產能?！?nbsp;
了解更多
一文讀懂功率半導體

本文來自于外發報告免責和風險條款見下文方正科技·研究框架：顯示面板周期l網絡安全框架l攝像頭框架lODMl小米 OLEDl射頻芯片lRISC·Vl半導體設備l5Gl華為深度半導體制造l功率半導體l互聯網框架l科技藍籌l5G 半導體·深度系列：聞泰科技l韋爾股份l兆易創新l卓勝微l中微l三安北方華創l匯頂科技l紫光l長電l圣邦l瀾起l京東方立訊l鵬鼎l領益l大族l傳音l樂鑫l光峰l華
了解更多
70種半導體封裝形式總結！

1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔
了解更多
功率半導體行業深度報告：需求增長+*+國產替代

核心觀點： 2021 年功率半導體有望迎來高景氣周期。 2018 年，在電動汽車需求快速增長拉動下及其他芯片需求擠占 8 英寸產能的背景下，功率半導體經歷了一輪缺貨漲價；2019 年受到智能手機下滑、傳統汽車下滑、電動汽車平穩發展的影響，功率半導體表現平淡；2020 年受疫情影響，上半年功率半導體需求不佳，但是三季度之后，受到 5G電源、智能手機、工業、電動汽車及 IOT 設備等拉動，需求上升明顯，海外疫情影響了國外廠商的產能供給，部分產品出現了缺貨*的情況，我們研判在多重需求的驅動下
了解更多
重磅！歐盟17國聯合簽署萬億半導體計劃，直指美國技術壟斷！

導讀：萬億級半導體計劃，直指美國禁令！為了在全球半導體產業爭奪更多話語權，同時也為了保證歐洲半導體產業的自主性，歐盟邁出了半導體產業合縱抗美的關鍵一步！在美國的強勢打壓之下，不只是中國半導體產業被卡著脖子走得氣喘吁吁，歐洲各國也因身處牽一而動的全球半導體產業鏈中感受到了重重危機。如同中國開始堅定的推進獨立自主的政策一樣，歐洲也不會坐以待斃。近日，歐盟委員會召開了歐盟17個*電信部長(大臣)的視頻會議。此后，17國發表了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，宣布未來兩三年內將
了解更多
蘋果明年推“氮化鎵快充”？臺積電外包代工

臺積電為何會破天荒的將制程外包給一家LED廠？原來背后原因是明年將掀起的“氮化鎵快充”熱潮。　　現在正熱賣中的iPhone12，果粉打開包裝盒會發現，不但沒有耳機，連昵稱為“豆腐頭”的USB充電器也一并消失了?！　√O果宣稱是因為環保因素，對手三星一度在官方臉書嘲笑此說法。但不久前，一份外泄的三星資料透露，三星也將跟進，預計明年1月上市的最新款Galaxy手機也不附充電器?！　∫簿褪钦f，光是明年，可能將有至少上億顆免費充電器從全球市場消失。因此掀起的蝴蝶效應是，由昂貴且稀有的半導體材料制成的充電器將
了解更多
36氪*丨「硬之城」完成億元級B2、B3兩輪融資，建設電子產業柔性供應鏈+柔性生產的協同智造平臺

電子元器件智能供應鏈服務平臺 36氪獲悉，「硬之城」已于近期完成B2、B3兩輪億元級融資。本次融資中，B2輪由成為資本領投，漢橋資本跟投；B3輪由東方嘉富領投，成為資本繼續跟投。融資所募集資金將用于「硬之城」加大“AI在產業應用”與“產能協同”的投入，進一步擴大BOM（電子元器件采購清單）一站式供應鏈解決方案*優勢和提升產能協同能力，實現快速規模化。
了解更多
EDA/IP，如何在中國半導體業實現跨越式發展？

ICCAD是中國半導體業年度大聚會。在山城重慶舉辦的2020年ICCAD上，中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍教授的重量級報告呈現出了在新常態下中國IC設計業的現狀：2020年中國本土IC設計公司達到了2218家，較2019年增加了438家，銷售額增長23.9%，較2019年提升4.1%；布局也在發生變化，除北京、上海、深圳等傳統集成電路設計企業聚集地外，無錫、杭州、西安、成都、南京、武漢、蘇州、合肥、廈門等城市的設計類企業數量都超過了100家。同時，中國開始進入以CPU為代表的高
了解更多
2020年半導體業12大熱門交易

盡管Covid-19疫情大*分散了注意力，但電子和半導體行業的整合在2020年仍然是一個驅動因素。這一年交易很多，還有“大片”上演，雖然哪些可以超越中美貿易摩擦仍然是一個懸而未決的問題。隨著中國市場重要性的不斷提高，沒有中國的批準，有一筆重要的交易可能難以完成。以下總結了今年全球半導體業出現的12筆交易，大致按時間順序排列： 1）SK Hynix收購晶圓代工廠韓國的SK Hynix是一家主要的DRAM和NAND閃存制造商，但它未雨綢繆，一直在開展多元化經營，其中包
了解更多

10 條/頁: 10 條/頁 20 條/頁 50 條/頁 100 條/頁 200 條/頁 500 條/頁 1000 條/頁

客服QQ2635709730

客服QQ
2635709730