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元宇宙會用上它！用毫米波實現科幻式交互！智微科技2021聯合新品發布會圓滿成功

11月11日，存儲橋接芯片大廠智微科技舉辦的2021年聯合新品發布會成功落幕，今年攜手旗下子公司開酷科技共同參與，并邀請多位業內重磅嘉賓一齊出席并現場分享市場趨勢。本次發布會主題為「人機交互領航未來」，除智微科技年度高速橋接芯片發表外, 另針對開酷科技的毫米波雷達與手勢控制產品為主題進行展開，圍繞存儲、人機交互市場趨勢和相關產品現場演示。在昨日的聯合新品發布會上，智微科技與開酷科技營銷業務中心副總經理林明正除了與大家分享存儲行業的趨勢分析、面向快速變化的市場趨勢所規劃的未來新品和產品布局
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從東芝功率器件布局，窺半導體企業的立足之道

功率器件，通常也被稱為電力電子器件，是在電力系統和電氣工程中根據負載要求處理電力轉換的器件。作為電子領域的核心成員，大功率半導體器件的技術與工藝對整個電力電子產業有著舉足輕重的影響。在PCIM Asia 2021展上，東芝電子元件（上海）有限公司分立器件應用技術部門*經理屈興國，向我們分享了東芝在功率器件領域的相關進展。東芝IEGT技術，在發展中謀求創新東芝IEGT，即Injection Enhanced Gate Transistor的簡稱，是東芝獨創的一個名稱，其實就是東芝特制的IGB
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NVIDIA向歐盟讓步：以確保收購ARM交易獲批/PCIe 6.0標準接近完工：帶寬再度翻番

要聞簡介 NVIDIA向歐盟讓步：以確保收購ARM交易獲批 PCIe 6.0標準接近完工：帶寬再度翻番用于電池充電和供電：儒卓力提供Nordic Semiconductor超級緊湊單芯片 PMIC 解決方案 Vishay SiC45x系列micro
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iPhone 13電影模式翻車這到底是怎么回事?/全球TWS耳機銷量出爐：AirPods份額暴跌三星大漲

要聞簡介
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立功科技：多管齊下穩定汽車芯片供應

今年以來，芯片荒席卷全球，尤其是汽車領域缺芯更加嚴重，一個原因是由于受新冠疫情的影響汽車芯片產能尙未完全恢復導致汽車芯片供應出現短缺，另一個原因則是由于隨著汽車智能化程度的提高，制造汽車對汽車芯片的需求大幅增長。目前，制造一輛傳統燃油汽車至少需要芯片200多顆，而制造一輛新能源汽車則至少需要500顆，而缺少任何一顆芯片都將導致整輛汽車難以生產。由于全球汽車芯片產能很難在短期內得到實質提升，持續的芯片荒對汽車產業造成了嚴重的沖擊，很多車廠由于缺芯停工。有公司預測全球汽車制造商今年或損失1100億美元的收入。
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大幅度簡化電機設計，TI 推出無需編程無傳感器磁場定向控制和梯形控制的70W BLDC電機驅動器

集成實時控制使工程師能夠在10分鐘內啟動BLDC電機，同時使電機系統噪聲更低并減小70%的尺寸德州儀器 (TI)（NASDAQ代碼：TXN）推出業內先進的70W無刷直流 (BLDC) 電機驅動器，用于提供無需編程無傳感器的梯形和磁場定向控制 (FOC)。新發布的器件使工程師能夠在10分鐘內啟動BLDC電機，為工程師設計各種工業系統（如大型和小型家用電器）和醫療應用（如呼吸機和持續氣道正壓通氣機器）減少了數周的設計時間。通過集成實時控制功能和包括MOSFET在內的多達18個分立式元件，新驅動器加快了
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未來的十年，是芯片行業的黃金十年

提起芯片，很多人對它都帶有一種朦朧的態度。大部分人都認為，芯片是核心技術，交給專業的科學技術人員去搞就行了。我們作為普通人并不需要了解那么多。可隨著科技的進步，生活水平的提高，越來越多的人對這些先進技術也增多了討論，尤其是華為把“芯片之爭”從幕后帶到了臺前，但華為也只是戰場之一。這些年，小到充電器、身份證，大到汽車、手機、電腦產業，再到民生、工業、航天等等，都在受“缺芯風波”的影響。說實話，智能時代，人人都是芯片的用戶，如果沒了芯片，就切斷了我們跟數字*的一切連接。
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揭秘半導體制造全流程（上篇）

當聽到“半導體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復雜且遙遠，但其實已經滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們日常生活所依賴的各種物品都用到了半導體。每個半導體產品的制造都需要數百個工藝，泛林集團將整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。為幫助大家了解和認識半導體及相關工藝，我們將以三期微信推送，為大家逐一介紹上述每個步驟。 *步晶圓加工所有半導體工藝都始于一粒
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英特爾這次不擠牙膏了，一口氣發布未來5年工藝，其實另有深意

以工藝進展穩健著稱的英特爾曾被業界戲稱為“牙膏廠”，形容其在每次工藝更新迭代時如擠牙膏一樣，但是，自從新一任CEO帕特·基辛格上任以后，英特爾風格有很大變化，他提出了英特爾要走IDM 2.0 戰略，并要提供英特爾代工服務（IFS），由于以往英特爾曾兩次提出要提供代工服務但最后都鎩羽而歸，所以對于此次提出的代工服務業界仍是充滿疑慮，不過，從今天的發布看，這個疑慮可以打消了。在7月27日“英特爾加速創新：制程工藝和封裝技術線上發布會”上，英特爾CEO帕特·基
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傳英特爾正在談判以大約300億美元收購芯片公司格芯/臺積電警告說芯片短缺將持續到明年

要聞簡介傳英特爾正在談判以大約300億美元收購芯片公司格芯臺積電警告說芯片短缺將持續到明年 e絡盟與 Mountz Torque 簽訂分銷協議高科技與設計的結合：無屏幕智能手環以創新生物識別技術實現通信與非接觸式支付
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