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半導體硅片大廠SUMCO CEO表示直至2026年的產能已滿

據日經新聞1月13-12日報道，全球半導體晶圓供需依然緊張，預計2021年全球半導體晶圓出貨量將創歷史新高。日本主要半導體晶圓制造商 SUMCO 董事長兼首席執行官橋本真子在最近的一次*采訪中表示，到 2026 年產能將滿負荷。
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富滿微表示已量產5G射頻芯片

1月12日消息，國內手機廠商目前在5G手機市場占有率較大，但使用的5G基帶芯片，尤其是5G射頻芯片，主要在中國大陸，還要看其他芯片廠商。 . 此前，Woman Micro 表示將在 2021 年第四季度量產 5G 射頻芯片。昨天，富滿微證實，5GRF芯片通過互動平臺量產。資料顯示，富滿微（富滿電子）成立于2001年，主要從事高性能模擬及數模混合集成電路的設計研發、封裝、測試和銷售。主要產品包括電源管理芯片、LED屏控制及驅動芯片、MOSFET、MCU、快充協議、RFID、射頻前端以及各類
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華為持股超過6%！碳化硅龍頭天岳以近370億元市值亮相上市！

1月12日，山東天岳先進科技有限公司（以下簡稱“天岳先進”，688234.SH）在上海證券交易所科技創新委員會正式掛牌上市，是真正的A股碳化硅概念股！碳化硅概念股曾經比較火爆，但由于近期整個半導體板塊的行情大幅調整，天岳先進在開盤時遭遇突破，報77.98元，跌幅7.81%。很快，天岳先進的股價開始回落上漲，一度上漲13%左右。收盤價，天岳*上漲3.27%，收于85.50元，銷售額20.9億元，市值367.4億元。招股書顯示，山東天岳成立于2010年，主
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日前美的宣布2021年MCU控制芯片量產1000萬顆

近年來，半導體大行其道，海信、格力、格蘭仕、美的等眾多消費電子品牌廠商都開始做芯。近日，美的集團表示已通過互動平臺進入芯片領域。 2018年下半年開始量產，2021年開始量產。主要生產的芯片是MCU控制的芯片，年產量約1000萬片。除了MCU芯片之外，美的還表示未來將繼續提高芯片產量，并進入功率、電源等其他家電相關芯片產品。據中國科學院微電子研究所數據，中國三大白色家電年產能超3億臺，產能在全球占比約70%。美的是中國知名家電品牌，各種家電產品中也需要大
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2021年全球晶圓銷售額611.3億元，創歷史新高，同比增長超過10%。

1月11日，半導體硅晶圓廠Global Wafer在2021年12月的銷售額為新臺幣53億元（約合人民幣12.24億元），較11月下降3.5%，但在2020年同期增長7.5%。 Global Wafer受益于半導體行業的持續繁榮，第四季度累計合并銷售額為157.5億元（約合人民幣36.38億元），較2020年第三季度增長2.5%。同時。 2021年綜合銷售額*達到新臺幣611.3億元（約合人民幣141.22億元），*突破600億元（約合人民幣138.61億元），較2020年增長10%以上。和單季度收入
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全球半導體生產的擴張加劇了人力資源危機。中國大陸缺口25萬，美國缺口30萬。

1月4日消息，根據《華爾街時報》的報導，目前，全球各大半導體廠都在積極擴產以應對芯片短缺，但隨著半導體廠商擴產，半導體人力資源缺口越來越大，未來半導體產業發展隱憂。報告指出，半導體人才短缺多年來一直是半導體行業面臨的壓力之一。與其他行業相比，半導體在制造過程中具有高度的自動化。然而，在半導體制造過程中，仍有很多精密儀器需要依賴技術成熟的工程師，半導體人力資源短缺問題日益突出。主要光刻機制造商 ASML 的執行副總裁 Jim Koonmen 表示，該公司目前處于競爭激烈的市場中。
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投資可達數百億美元！傳聞華為正在與中芯國際合作在深圳建晶圓廠，并且已經與臺積電的供應鏈進行了談判。

據臺灣媒體報道，12月30日，在美國制裁下，華為的半導體業務發展受到限制，尤其是芯片無法制造。近日，業內報道稱，華為計劃借助中國最大的代工廠中芯國際在深圳建設晶圓廠，并通過公募、華為的芯片設計能力和中芯國際進入晶圓制造領域。我們尋求合作，通過接觸中國的半導體制造技術和經驗，以及臺積電的供應鏈，擴大我們的獨立芯片制造能力。在近日開幕的SEMICON TAIWAN 2021活動上，各大半導體設備廠商紛紛展示自家設備之際，“華為要蓋晶圓廠，涉足晶圓制造”更是業內私下熱議的話題。
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國內*自研內生安全交換芯片“玄武芯”ESW5610正式發布

12月19日消息，據央視新聞報道稱，近日，我國自主研制的*內生安全交換芯片“玄武芯”ESW5610正式對外發布，這將大大提高安全問題。報道中提到，“玄武芯”ESW5610是由天津市濱海新區信息技術創新中心研制，是*“核高基”科技重大專項課題成果，旨在破解我國能源、金融、交通、電力等高安全等級信息基礎設施的網絡安全問題。 ESW5610芯片設計吞吐能力128Gbps，支持48GE、8×10GE、10×10GE等多種接口
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全球未來兩年蓋29座晶圓廠！芯片供應過剩要來了？

全球芯片荒未解，從電子產業到汽車產業全都受到影響，各國政府為了降低供應鏈過度依賴亞洲的狀況，紛紛加強投資本土半導體制造業。由于未來三年內將有大量新的產能同時開出，市場認為未來芯片供不應求的風險將會增加，尤其是目前短缺最嚴重的成熟制程。據日經亞洲評論報導，隨著中國大陸、美國、歐盟、日本等紛紛加強對半導體制造產業的補助，國際半導體產業協會（SEMI）認為，在2022年底前全球將建設29座新晶圓廠，明年全球對半導體設備的投資接近1000億美元，這兩項數據都將創下歷史新高。在此狀況
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車規級芯片制造加碼，積塔半導體完成80億元戰略融資！

11月30日，據上海積塔半導體有限公司（以下簡稱“積塔半導體”），積塔半導體已完成80億元人民幣的戰略融資。本輪融資由公司原股東華大半導體有限公司領投，其他出資方包括：中電智慧基金、國改雙百基金、國調基金、中國互聯網投資基金、上汽集團旗下尚頎資本、匯川技術、創維投資、小米長江基金、交銀投資、上海自貿區基金和臨港新片區科創基金、浦東科創及旗下海望資本、上海浦科投資、中信產業基金、中金資本旗下基金、國策投資、中航產投、中保投資、凱輝基金、中信建投資本、國泰君安證裕、深投控、上海國盛、臨港集團等。
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