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英特爾宣布計劃建8座晶圓廠投資高達1000億美元

1月22日，英特爾今天正式公布了新的半導體投資計劃。我們將投資 200 億美元在美國俄亥俄州建設兩個新的晶圓廠。建設將于今年開始，生產計劃于 2025 年開始。屆時，將生產最先進的處理器。據悉，英特爾正在美國俄亥俄州建設兩座晶圓廠，占地1000英畝，總投資200億美元，創造3000個就業崗位。根據此前英特爾透露的消息顯示，英特爾將于2024年*先量產Intel 20A（2nm）工藝，而基辛格去年3月宣布投資200億美元在亞利桑那州建設的兩座晶圓廠（Fab 52和Fab
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中國大陸半導體制造工藝仍落后三四代

近年來，中國大陸大力發展半導體產業，迄今已進行巨額投資。不過，市場研究機構IDC表示，由于美國限制中國科技產業的發展，中國大陸的半導體制造工藝至少比海外競爭對手落后了三到四代，而且仍然存在。坦率地說，距離半導體獨立還有很長的路要走。據CNBC報導稱，IDC科技、半導體研究主管Mario Morales近日在接受CNBC節目《Squawk Box Asia》采訪時稱，現階段，全球16nm以下的先進制程，高度集中在中國臺灣和韓國，美國Intel也肩負一定程度的產能。相較之下，中國大陸半導體
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單價已突破3億美元！ Intel拿下首批2代High-NA光刻機，2nm率先量產！

1月19日，全球光刻機巨頭ASML發布最新財報，2021年第四季度和2021年全年業績創歷史新高，超預期。 ASML還宣布，2022年*季度，第二代高數值孔徑（High-NA）光刻機TWINSCAN EXE：5200位居榜首。這意味著這臺光刻機可以用來制造2nm芯片。將于2024年交付。 2021年營收186億歐元，毛利率高達52.7% 根據財報顯示，ASML 2021年第4季營收為49.86億歐元，凈利潤為17.74億歐元，毛利率達54.2%。新增訂單金額為70.50億歐元。2021
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微軟挖角蘋果的*芯片工程師加速他們自己的服務器芯片研發

據彭博社報道，1 月 19 日，微軟最近聘請了蘋果公司的*芯片工程師 Mike Filippo 來開發自己的服務器芯片，以使其云業務更具競爭力。不過，微軟此舉可能會招致英特爾、AMD等長期合作伙伴的不滿。據知情人士透露，Mike Filippo 將加入Rani Borkar 負責的Azure 團隊，從事服務器芯片設計，微軟發言人于當地時間12日對外證實這件事。此舉意味微軟加速推動研發自研服務器芯片，為其Azure 云服務提供動力，但這項轉變可能降低與長期芯片合作伙伴的合
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最高補貼1億元！上海公布集成電路新政策：28nm流片30%，國產EDA 50%！

1月19日，上海市人民政府網站發布《上海市人民政府關于印發新時期促進上海市集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》：滬府規〔2021〕18號上海市人民政府關于印發新時期促進上海市集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知各區人民政府，市政府各委、辦、局：現將《新時期促進上海市集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》印發給你們，請認真按照執行。上海市人民政府印發日期：2021年12月21日發布日期：2022年1月19日注意，今天上海政府網共發布了
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漲幅高達30%！半導體硅片廠商掀起*潮

據臺媒報道，1月17日，部分晶圓廠近期收到中國臺灣第二大半導體硅片廠商泰盛科技、中國臺灣第三大半導體硅片廠商和晶科技的提價。我說清楚了。 *幅度至少10%，和晶科技部分半導體硅片產品漲幅已達30%。臺勝科技是臺塑集團與日本勝高合資成立的半導體硅片廠商，面對晶圓廠擴產潮帶來的半導體硅片的強勁需求與供應短缺，過去鮮少*的臺勝科技也罕見開始對客戶調升價格。近期臺勝科技依照產品與客戶不同，全產品線報價上調了10-20%，而且有望滿產滿銷。臺勝科技2021年合并營收為121.66億元新
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日本計劃通過政府補貼加強供應鏈，芯片和電池成為主要產業

1月17日，在中美貿易緊張局勢和疫情暴露漏洞的情況下，日本政府開發了芯片、大容量電池等關鍵材料，以確保這些戰略產品的穩定供應。我們計劃設立一個補貼計劃來幫助您做到這一點。日本供應鏈。類似的計劃目前在歐洲和美國建立，但由于對國內公司的過度保護，它們可能違反*貿易組織的國內補貼規則。根據日經新聞報導，日本政府已確定一份補貼名單，可能包括稀土金屬和藥品，計劃截至于2024 年3 月的財政年度內啟動和運作這項補貼計劃。制造商首先必須提交研究或生產設施的投資計劃，由政府篩選，審核條件包括保證
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5G毫米波商用加速，支持設備超140多款

1月16日消息，*移動通信系統協會（GSMA）推動了一項全球加速計劃，以加速5G毫米波技術的發展。全球運營商、芯片和設備廠商也積極跟進，都是新人。 5G增長的驅動力。 5G頻譜分為6GHz以下的亞6G和24GHz以上的毫米波（mmWave）。 GSMA 去年年底制定了一項全球加速計劃，呼吁運營商中國聯通、NTT DoCoMo、Telstra、Verizon 和芯片制造商高通。和設備業務愛立信加入加速5G毫米波技術和應用的實施。毫米波有望在 2022 年成為 MWC 的旗艦技術。
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缺芯問題是否得到緩解？ 19家公司宣布2022年一季度*

2020年底以來，“芯荒”問題成為全球熱門話題，不少芯片廠商都在積極增加產能供應，但不少芯片依然供不應求，芯片價格不斷上漲。近日，有自媒體賬號整理了2022年*季度半導體行業*情況。數據顯示，2022年*季度共有19家企業宣布*。晶圓代工行業共有5家企業宣布*，漲幅大部分在10%以上。臺積電成熟制程*10%-20%，先進制程漲幅也達到10%；聯華電子全類型芯片代工漲幅約為5%-10%，從三月開始生效；力積電和*先進預估漲幅超10%，預期每半年*一次；三星計劃
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2022年全球制造設備支出達到創紀錄的980億美元，同比增長10%

1月13日消息，國際半導體產業協會（SEMI ）公布了最新的全球晶圓廠設備支出預測報告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元歷史新高，再次出現連續三年大漲榮景。 SEMI 表示，晶圓廠設備支出2020 及2021 年分別成長17% 和39%后漲勢未歇，2022 年將持續上漲。半導體業界上次出現連續三年晶圓廠設備投資成長為2016~2018 年，近20多年不見連三年的漲勢要回溯到1990年代中期。
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