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FAE的職責(zé)、能力及職業(yè)規(guī)劃

一、什么是FAE？ FAE的全稱是“現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師”（Field Application Engineer）。打個(gè)比方，如果IC設(shè)計(jì)工程師像是幕后工匠，埋頭研發(fā)芯片內(nèi)核的技術(shù)細(xì)節(jié)，那么FAE更像是一線的“技術(shù)外交官”，負(fù)責(zé)把公司的芯片產(chǎn)品帶入客戶項(xiàng)目中，并負(fù)責(zé)各類技術(shù)支持和溝通協(xié)調(diào)。二、FAE核心職責(zé) 1. 技術(shù)支持前線 FAEs主要任務(wù)就是和客戶面對(duì)面交流，理解客戶的應(yīng)用需求，協(xié)助客戶把公司的芯片產(chǎn)品用在他們的系統(tǒng)或產(chǎn)品中。
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中芯國(guó)際（SMIC）的制程技術(shù)介紹

中芯國(guó)際是一家純晶圓代工廠，向全球客戶提供8英寸和12英寸芯片代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際除高端的制造能力之外，還為客戶提供*的晶圓代工解決方案，包括光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設(shè)計(jì)服務(wù)等一站式服務(wù)(包含凸塊加工服務(wù)、晶圓探測(cè)，以及最終的封裝、測(cè)試等)。*一體的晶圓代工解決方案,目標(biāo)是更有效的幫助客戶降低成本，以縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。一、技術(shù)節(jié)點(diǎn)布局 1. 成熟制程（0.35μm 至 28nm） SMIC在成熟制程方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信和工
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入兼并重組的戰(zhàn)國(guó)時(shí)代！

在EDA領(lǐng)域持續(xù)發(fā)生并購(gòu)的同時(shí)，詳見(jiàn)《突發(fā)！概倫電子擬收購(gòu)銳成芯微！》《如何看待華大九天收購(gòu)芯和半導(dǎo)體？》，中國(guó)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)也在發(fā)生兼并和重組，可以說(shuō)，整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2025年進(jìn)入兼并重組的戰(zhàn)國(guó)時(shí)代！其主要特點(diǎn)就是上市的收購(gòu)未上市的，規(guī)模大的兼并規(guī)模小的！ 4月1日消息，華海清科宣布完成股權(quán)收購(gòu)：華海清科股份有限公司4月1日發(fā)布公告稱，已完成對(duì)芯崳半導(dǎo)體（上海）有限公司剩余股權(quán)的收購(gòu)。同日，北方華創(chuàng)宣布擬受讓芯源微股份：北方華創(chuàng)公告擬14.48億元協(xié)議受讓芯源微8.41%股份。若兩次股
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為什么說(shuō)芯片的定義再怎么強(qiáng)調(diào)都不為過(guò)？

我們可以把芯片設(shè)計(jì)比作“蓋房子”，芯片的規(guī)格定義書(shū)（spec參數(shù)）就是“藍(lán)圖”。藍(lán)圖畫(huà)不清楚，后續(xù)施工再怎么努力都容易出問(wèn)題。 1、芯片設(shè)計(jì)的起點(diǎn)——確定方向如果不清楚我們到底要造一顆什么樣的芯片，就像不知道要蓋的是別墅還是工廠，那設(shè)計(jì)、資源投入、甚至團(tuán)隊(duì)協(xié)作都會(huì)南轅北轍。明確規(guī)格就是把方向定清楚，后續(xù)各部門(mén)才能步調(diào)一致。 2、控制成本和資源，避免“返工” 芯片開(kāi)發(fā)就像在走獨(dú)木橋，時(shí)間緊，成本高。如果規(guī)格定義不清楚，一旦設(shè)計(jì)中途大改，牽一發(fā)動(dòng)全身——IP模塊要重選、版圖要重畫(huà)、驗(yàn)
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為什么產(chǎn)品經(jīng)理對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片公司極其重要？

1. 產(chǎn)品經(jīng)理——公司“中樞神經(jīng)”，連接各系統(tǒng) 芯片公司好比一臺(tái)高精度的復(fù)雜機(jī)器，前端設(shè)計(jì)、工藝制造、市場(chǎng)銷售、客戶支持等各自如同機(jī)器的獨(dú)立模塊。但這些模塊單靠自身運(yùn)轉(zhuǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，必須有一個(gè)“中樞神經(jīng)系統(tǒng)”協(xié)調(diào)整體動(dòng)作。產(chǎn)品經(jīng)理就是這套“中樞神經(jīng)”，決定了‘大腦-手腳-感官-反饋’的高效聯(lián)動(dòng)。 2. 把握市場(chǎng)和技術(shù)方向——戰(zhàn)略羅盤(pán) 芯片行業(yè)瞬息萬(wàn)變，若盲目跟風(fēng)或只能被動(dòng)響應(yīng)客戶，會(huì)迷失發(fā)展方向。產(chǎn)品經(jīng)理相當(dāng)于“羅盤(pán)手”，充分調(diào)研市場(chǎng)、分析需求，制定產(chǎn)品藍(lán)圖，確保公司資源投向高潛力、高回報(bào)賽
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金航標(biāo)和薩科微宋仕強(qiáng)為中層干部培訓(xùn)電子行業(yè)知識(shí)，提升公司軟實(shí)力（薩科微4月27日芯聞）

圖源：金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈國(guó)際： 1、三星顯示計(jì)劃在未來(lái)開(kāi)發(fā)的所有新款車用OLED顯示屏中，均采用雙串聯(lián)技術(shù)。 2、Pragmatic Semiconductor 和Nanotronics 公司已經(jīng)開(kāi)始銷售迷你晶圓廠，即可以在小空間內(nèi)建造的半導(dǎo)體制造工廠。 3、中國(guó)長(zhǎng)電科技2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入359.62億元，同比增長(zhǎng)21.24%，在全球封測(cè)行業(yè)中繼續(xù)穩(wěn)居第三，僅次于日月光（ASE）和安靠（Amkor）。 4、上汽英飛凌選址中國(guó)
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長(zhǎng)電科技2024年?duì)I收創(chuàng)新高，穩(wěn)居全球第三！

4月20日傍晚，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封測(cè)大廠長(zhǎng)電科技發(fā)布了2024年度業(yè)績(jī)報(bào)告，其營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高，繼續(xù)穩(wěn)居全球球委外封測(cè)（OSAT）市場(chǎng)第三，凈利潤(rùn)也保持了穩(wěn)步的增長(zhǎng)。 2024年?duì)I收達(dá)359.62億元，創(chuàng)歷史新高根據(jù)報(bào)告顯示，長(zhǎng)電科技2024年?duì)I業(yè)收入約359.62億元，同比增長(zhǎng)21.24%，創(chuàng)下了歷史新高；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約16.1億元，同比增長(zhǎng)9.44%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)人民幣15.5 億元，同比增長(zhǎng)17.02%。基本每股收益0.9元，同比增長(zhǎng)9.76%。
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從芯片到智能體平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科正重構(gòu)AI體驗(yàn)邊界

引言：作為全球*的無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司，聯(lián)發(fā)科正從傳統(tǒng)SoC廠商加速轉(zhuǎn)型為面向端側(cè)智能體的平臺(tái)級(jí)公司。 2025年4月11日，聯(lián)發(fā)科技在深圳舉辦年度天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2025（MDDC 2025），以“AI隨芯，應(yīng)用無(wú)界”為主題，*展示其面向智能體AI（Agentic AI）的戰(zhàn)略布局。此次大會(huì)不僅發(fā)布了旗艦5G智能體AI芯片天璣9400+，還推出全新的天璣開(kāi)發(fā)工具集、升級(jí)的天璣AI開(kāi)發(fā)套件2.0及生態(tài)共建計(jì)劃，體現(xiàn)其在AI計(jì)算、軟件工具鏈與終端應(yīng)用協(xié)同上的系統(tǒng)化能力，并提出“從智能走向智慧”的全新
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至純科技業(yè)績(jī)“暴雷”：凈利將比之前預(yù)告縮水近80%！

2025年4月22日傍晚，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備大廠至純科技發(fā)布了“2024年年度業(yè)績(jī)預(yù)告更正公告”，將凈利潤(rùn)由之前預(yù)計(jì)的9,000 萬(wàn)元至 13,500 萬(wàn)元之間，大幅下調(diào)至2,000 萬(wàn)元至 3,000 萬(wàn)元之間，以中值計(jì)算，更正后的凈利比之前縮水了近80%！今年1月24日，至純科技發(fā)布公告稱，此前經(jīng)財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，預(yù)計(jì) 2024 年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)在 9,000 萬(wàn)元至 13,500 萬(wàn)元之間，與上年同期相比減少 24,227.73 萬(wàn)元至 28,727.73 萬(wàn)元，同比減少 64
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2024半導(dǎo)體設(shè)備商營(yíng)收排名統(tǒng)計(jì)（全球版）

最近，SEMI公布了2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)：1171億美金，較2023年增加了10.2% 很明顯，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備最大的市場(chǎng)是中國(guó)大陸。不過(guò)隨著建廠周期的變化遷移，2025年市場(chǎng)會(huì)暫時(shí)向中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)遷移我也把把全球主要的10家半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)整理好了，供大家參考一下特別說(shuō)明： 1. 本數(shù)據(jù)僅僅統(tǒng)計(jì)各家公司的半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)設(shè)備的營(yíng)收（設(shè)備本體+相關(guān)服務(wù)收入），不包含面板、光伏、SMT等領(lǐng)域收入 2. 部分?jǐn)?shù)據(jù)包含
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