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功率半導體5年近7倍空間，IGBT最受益

汽車功率半導體5年近7倍空間，IGBT最受益政策支持、節能減排雙重驅動，新能源汽車加速滲透，預計2025年國內新能源汽車滲透率將達到20%，2030年歐盟新能源汽車滲透率將達到40%。汽車電動化趨勢下車用功率半導體單車價值大幅提升。據英飛凌統計，功率半導體ASP將從傳統燃油車的71美元大幅提升至全插混/純電汽車的330美元，是傳統燃油車的4.6倍。根據我們的測算，預計2025年全球汽車功率半導體市場規模將達到80億美元，2025年全球新能源車用功率半導體市場規模將達到53億美元，是2020年的7.
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二極管在市場中占據著什么樣的地位

二極管一次，對于尋常百姓家可能會有些陌生。但是對于相關領域的人來講，可能是再熟悉不過了。它是一種由半導體材料制成的一種電子物件。哪怕你沒有聽說過它，但是我們家中，有很多電器中都有它的存在。例如，小小的電視機遙控器，亦或者是高速運轉的電腦。甚至有些樓盤的樓頂也將其運用到了外觀的建設中來，利用其產生的五顏六色的光芒來吸引人們的注意。在這個人人低頭族的時代中，一部分年輕人為追趕時代的潮流，不斷的更換最新款的手機，而因此推動了手機行業的飛速發展。設計師也不斷的追求手機的各方面性能，力求其*。而人
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MOSFET Q2繼續*，“芯荒”難解，照明、小家電、充電樁推高需求

當前，全球正陷入半導體供需失衡的狀態，波及范圍之廣，影響程度之深可以說是非常罕見的。而目前來看，這種供需失衡的狀態短時間內并沒有太多緩解的跡象，以MOSFET為例，臺系MOSFET大廠大中日前表示，目前不論晶圓代工、封測產能都供給緊張，且不僅有晶圓代工*，就連封測廠也調漲報價，使成本不斷上升，且這種缺貨狀況至少延續到年底。有供應鏈相關人士透露，最快大中將在第二季度開始調漲報價，漲幅有機會達到兩位數水平。一旦大中開漲，有可能將帶動其他MOSFET從業者一同跟漲，再次掀起MOSFET供應鏈*潮
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場效應管在各個領域扮演著什么樣的角色

場效應管的工作原理聽起來其實十分的簡單，它追求自己能夠在幾乎絕緣的狀態下電流很難流動，因此產生巨大的能量供給，將產生的能量合理的利用于各個領域當中。且提到場效應管，那人們一定會想到柵極電壓，它們兩個總是有著各種各樣的關聯。通過利用晶體管來對電流進行強有力的控制，因此來決定輸出電流流量的大小，因此來影響電壓的強弱，來解決了大功率電器無法使用的這一難題。這樣以來，高電流，高電壓不會再是小小零件無法承受的因素了。且剛開始時，這項技術被人們廣泛的運用在高科技領域當中來，尤其是電子行業。因為
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良率90%，成本僅為硅器件的1.5倍！碳化硅將革IGBT的命？

最近，某碳化硅企業在線上活動透露，6寸碳化硅晶圓的價格為2-3萬元/片，可以做成350-700顆車規級SiC Mosfet。目前碳化硅器件價格大約是硅器件的4-5倍。有機構預測，2025年碳化硅器件的價格有望低至硅器件的1.5倍左右，但如何才能做到？ “三代半風向”發現，不久前，北卡羅來納州立大學（NCSU）公布了一項碳化硅技術的最新進展，目標恰巧是要將碳化硅的價格降低至僅為硅晶圓的1.5倍。據介紹，這項技術可以幫助企業降低進入碳化硅領域的門檻，最終實現代工廠共享、工藝共享，從而無需耗費時間和財
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中國曾經的光刻機研發與徐端頤

如今，芯片已進入了人類現代社會的方方面面，大到飛機艦船、衛星火箭，小到人們手中的手機、“隨身聽”，都離不開芯片。隨著以美國為首的*對華為公司的打壓，“光刻機”成了網絡熱搜詞，談論光刻機的文章鋪天蓋地。真實的情況是：中國不僅曾經研制出國際*水平的光刻機，而且是在外界封鎖禁運的情況下獨立研發制造，擁有完整知識產權。人們更不會知道，中國光刻機的研發制造，與一位貴州籍的科學家徐端頤密切相關。 1955年，從貴陽一中高中畢業的徐端頤以優異成績考入清華大學，1961年從清華精密儀器系畢業后留校任教。
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mos管在各個行業中的占何種地位

mos管說白了就是半導體金屬管，它的使用范圍十分廣泛。且其作為行業中的“領頭大佬”，mos管的地位根深蒂固，無法撼動。但是相對于其他來講，單獨的硅晶體管比較脆弱，所以制作時會使用一層氧化膜來對其進行保護。這層簡易的薄膜會讓它的外表更加的光滑，同時也會產生一些缺點——表面太過于光滑，缺少了一些凹凸感，導致其傳導性大大的降低，所以會在氧化層上適當的開一些孔洞。重復的進行加保護膜，開洞，會使警惕管更加的穩當，能夠在不影響使用感的情況下，保證了它的傳導性。而隨著社會的高速發展，它也緊跟時代的潮流。在之前傳
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90%靠進口，汽車芯片國產化難在哪里？

智能電動汽車龍頭企業蔚來汽車近日宣布：因芯片短缺，公司決定從3月29日起將合肥江淮汽車工廠的生產暫停５天。原本70多元的汽車芯片有的已漲到2000多元，但即使愿意出高價、排長隊，也不一定能買到。讓國內汽車產業因“芯荒”而“心慌”的，不光是眼下全球供應鏈下的汽車芯片荒愈演愈烈，還有我國汽車芯片進口比例畸高而潛在的安全隱憂。在進口芯片短缺導致車企產能受限的情況下，從車企到模塊供應商，再到半導體廠商都坦言，短期內仍難以用國產汽車芯片進行替代，我國汽車產業鏈的國內大循環如何構建亟待求解
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Cree的2024年

2024年是SiC行業的分水嶺，也是Cree的分水嶺。 2024年，Cree的8寸廠規劃達產； 2024年，Cree的器件產品業務將超過材料業務占比； 2024年，Cree給出了營收15億美元，EBIT3.75億元的營業目標； 2024年，越來越多研究機構和廠商認可的碳化硅行業的爆發寄點； 2024年，大陸資本的發力預計會對6寸材料和SBD的格局帶來一定沖擊。在2024年這個時點，本文嘗試回答幾個問題： 1.SiC功率行業格局相比現在是否
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“先進封裝”一文打盡

一項技術能從相對狹窄的專業領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開*公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電（TSMC）。蘋果說，我的i Watch采用了SiP技術，SiP從此廣為人知；臺積電說，除了先進工藝，我還要搞先進封裝，先進封裝因此被業界提到了和先進工藝同等重要的地位。近些年，先進封裝技術不斷涌現，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進封裝相關的名稱至少有幾十種。例如：WLP(Wafer Level Packa
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