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獲得10.75億元補(bǔ)貼！臺積電將與20家日系企業(yè)合作研發(fā)3D IC材料

根據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的報導(dǎo)，日本政府已于5月31日確定，將對晶圓代工龍頭臺積電在日本茨城縣筑波市建立的研發(fā)中心計劃提供補(bǔ)助，金額為總經(jīng)費(fèi)370 億日圓（約人民幣21.5億元）的一半，即約10.75億元。另外，該項(xiàng)計劃也將與相關(guān)元件供應(yīng)商 Ibiden 在內(nèi)的20 家日本企業(yè)合作，日本希望借此重建日本半導(dǎo)體的競爭力。報導(dǎo)指出，一直以來臺積電在半導(dǎo)體制造的領(lǐng)域持續(xù)*，日本希望通過引進(jìn)臺積電來提升日本的半導(dǎo)體制造能力。今年2月，臺積電宣布投資不超過1.86億美元在日本設(shè)立子公司以擴(kuò)展3D
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總投資6.3億元！瀚天天成碳化硅二期項(xiàng)目主體封頂，哈勃投資持股4.6%

6月2日消息，據(jù)廈門*火炬高新區(qū)發(fā)布的消息顯示，瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園二期項(xiàng)目主體封頂。項(xiàng)目總投資6.3億元，位于同翔高新城占地面積29002.015平方米，其中一期項(xiàng)目已建成投產(chǎn)，建筑面積18502.64平方米，二期規(guī)劃建筑面積24133.03平方米。項(xiàng)目擬建設(shè)6英寸SiC外延晶片生產(chǎn)線項(xiàng)目，建成投產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值30億元。瀚天天成是華為哈勃投資的*家碳化硅外延企業(yè)，此前華為哈勃已投資過山東天岳和北京天科合達(dá)兩家碳化硅襯底企業(yè)。 2020年11月，半導(dǎo)體材料
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臺積電2021年技術(shù)論壇：發(fā)布全新N5A/N6RF/3DFabric技術(shù)，3nm明年下半年量產(chǎn)

6月2日，晶圓代工龍頭臺積電在臺北舉辦2021 年技術(shù)論壇，這也是臺積電連續(xù)第二年采用線上形式舉行，共有超過5,000 位來自全球各地的客戶與技術(shù)伙伴注冊參與。在此次活動上，臺積電分享了最新的技術(shù)發(fā)展，其包括針對下一代5G射頻器件與WiFi 6/6e產(chǎn)品的N6RF 制程、針對最先進(jìn)汽車應(yīng)用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先進(jìn)封裝與芯片堆疊技術(shù)的強(qiáng)化版。在開場的主題演講中，臺積電總裁魏哲家表示，疫情加速了數(shù)字化的腳步，并對所有產(chǎn)業(yè)皆造成沖擊。根據(jù)IDC 預(yù)測，全球GDP 的65%
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華為哈勃投資持股7%，山東天岳科創(chuàng)板IPO獲受理！擬募資20億元擴(kuò)大碳化硅襯底產(chǎn)能

6月2日消息，據(jù)上海證券交易所網(wǎng)站顯示，5月31日，碳化硅襯底材料企業(yè)山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請已獲得受理。根據(jù)招股書顯示，本次公開發(fā)行不超過約4297萬股，且發(fā)行完成后公開發(fā)行股份數(shù)占發(fā)行后總股數(shù)的比例不低于10%，擬募集資金20億元，將主要用于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，以提高公司碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力。已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場*前三招股書顯示，山東天岳成立于2010年，主營業(yè)務(wù)是寬禁帶半導(dǎo)體（第三代半導(dǎo)體）碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和
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長電科技完成收購ADI新加坡測試工廠，全球化布局加速前進(jìn)

2021年6月1日消息，全球*的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技今日宣布，已正式完成對Analog Devices Inc.（以下簡稱“ADI”）新加坡測試廠房的收購，該廠房的測試人員將于近期陸續(xù)轉(zhuǎn)入長電科技的生產(chǎn)環(huán)境中。自長電科技與ADI于2019年12月達(dá)成戰(zhàn)略共識啟動本次收購以來，雙方依照協(xié)議積極推進(jìn)相關(guān)工作，通過定期組織聯(lián)合會議以及接管過程中的密切溝通與磨合，如期圓滿完成收購。在雙方*的合作關(guān)系不斷加深的同時，長電科技在新加坡的測試業(yè)務(wù)得以持續(xù)擴(kuò)展，全球化經(jīng)營布局快速穩(wěn)
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中資14億美元收購Magnachip再遭變數(shù)，美國要求提交CFIUS審查

繼此前遭到韓國民眾請愿反對之后，中國私募股權(quán)投資公司智路資本（Wise Road Capital Ltd.）14億美元收購韓國半導(dǎo)體廠商Magnachip Semiconductor（美格納半導(dǎo)體）的交易，又遇到了新的麻煩。近日，美格納半導(dǎo)體對外透露，其已于5月26日收到美國財政部的電子郵件，要求當(dāng)事各方向CFIUS提交審查。美格納半導(dǎo)體表示，雖然它仍然認(rèn)為該收購不需要美國任何監(jiān)管批準(zhǔn)，但它還是計劃配合CFIUS的要求。今年3月26日，美格納半導(dǎo)體發(fā)布公告稱，同意被私募股權(quán)
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馬來西亞再度宣布“封國”！半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈再遭暴擊：產(chǎn)線只能保留10～20%員工

近期馬來西亞疫情持續(xù)加重。5月28日中午公布的數(shù)據(jù)顯示，24小時內(nèi)新增確診感染新冠病毒人數(shù)達(dá)8290人，再度刷新紀(jì)錄。而根據(jù)預(yù)計進(jìn)入6月，每日新增確診或?qū)⑼黄?*。對此，5月28日晚間，馬來西亞政府再度宣布，鑒于國內(nèi)新冠疫情形勢嚴(yán)峻，決定從6月1日開始在全國范圍內(nèi)實(shí)施“*封鎖”，暫停經(jīng)濟(jì)和社會活動，僅開放必要經(jīng)濟(jì)和服務(wù)領(lǐng)域。*階段為期2周，第2階段將維持4周。馬來西亞首相辦公室表示，若在*階段能降低每天新增確診病例，將進(jìn)到第2階段，允許一些不涉及大型集會且可能保持社
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PC缺料也瘋狂！為壓制競爭對手，惠普親自下場*料

5月27日消息，目前PC所需的IC缺貨也已經(jīng)非常緊張。據(jù)臺灣媒體報道，PC大廠惠普在5月初已“加入與PC代工廠一起*料”的行列，向立锜、瑞昱、NXP、譜瑞等七大廠，采購電源IC、PC周邊IC、驅(qū)動IC等，訂單時間更由目前一直下至明年中，整整一年。但是，廣達(dá)、英業(yè)達(dá)等惠普代工廠，并未因客戶親自出馬*料，而減少下單，這也使得缺料、重復(fù)下單的亂象恐將更為嚴(yán)重，另一家PC大廠戴爾會不會跟進(jìn)，還有待觀察。目前全球筆記本電腦出貨量經(jīng)過去年連續(xù)三個季度的狂飆之后，供應(yīng)鏈已經(jīng)預(yù)期到今年首季
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聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)2.7萬片28nm工藝：這八大客戶已拿下未來6年產(chǎn)能

5月25日消息，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊，且短期內(nèi)無緩解跡象，因此各大晶圓廠相繼宣布了擴(kuò)產(chǎn)計劃以應(yīng)對市場需求。而28nm成熟制程儼然成為了最緊俏的制程節(jié)點(diǎn)。繼臺積電宣布投資28.87億美元，在南京擴(kuò)產(chǎn)28nm產(chǎn)能之后，聯(lián)電也宣布投資約百億元人民幣，與多家全球*的客戶共同攜手，通過全新的雙贏合作模式，擴(kuò)充在臺南科學(xué)園區(qū)的 12吋廠Fab 12A P6廠區(qū)的28nm產(chǎn)能，預(yù)計每個月將增加2.7萬片。近日，與聯(lián)電簽訂協(xié)議的8 家客戶名單重于被曝光，包括IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、
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投資190億美元！傳三星將在美國德州建5nm晶圓廠，預(yù)計2024量產(chǎn)

5月18日消息，據(jù)韓國媒體《etnews》報導(dǎo)，南韓業(yè)界人士透露，三星內(nèi)部已決定，將投資約190億美元，在已有三星晶圓廠的美國德克薩斯州奧斯汀新建一座先進(jìn)制程晶圓廠，將采用EUV技術(shù)。預(yù)計該項(xiàng)目將于2021年三季度開始啟動，目標(biāo)是2024 年開始投產(chǎn)營運(yùn)。這是三星*在海外建立EUV 生產(chǎn)線，預(yù)計聚焦先進(jìn)的5nm制程技術(shù)。而三星的這投資也是回應(yīng)美國對先進(jìn)制程芯片需求增加，以及美國政府決定重新建立美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈計劃下進(jìn)行的大規(guī)模投資，并且該項(xiàng)目還有望獲得美國的500億美元芯片補(bǔ)貼計劃的支持
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