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達摩院成功研發全球*“存儲計算集成AI芯片”。性能是 10 倍，能效比是 300 倍

12月3日消息，芯智訊消息，阿里巴巴法學院計算機技術實驗室成功研發出全球*基于DRAM的3D膠合棧計算存儲一體化AI芯片。該芯片可突破馮諾依曼架構的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、大容量內存、*算力的需求。在部分AI場景下，芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達300倍。達摩院存算一體芯片（芯智訊拍攝）為何研發存算一體芯片？從計算機誕生起，計算機系統就是在馮·諾依曼架構下運行。在馮·諾伊曼架構中，計算
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支持H.266及WiFi 6E，聯發科發布全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000

2021年11月22日，聯發科（MediaTek）發布全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000，擁有強大的AI引擎，支持MEMC、AVS3解碼、VVC解碼和畫中畫技術，用*技術賦能新一代 8K 120Hz智能電視。MediaTek Pentonic 智能電視平臺基于MediaTek在顯示、音頻、人工智能、電視廣播制式和高速連接體驗方面的創新技術，至今已助力累計超過20億臺電視產品在全球各地上市。 MediaTek副總經理暨智能家居事業群總經理張豫臺博士表示：“Me
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5.313億美元！*集成電路基金II入股中芯深圳，持股22%

11月23日晚間，中芯國際發布公告，宣布擬投資24.15億美元成立的中芯深圳的合資協議訂約方，已經與*集成電路基金II訂立了新的合資協議，其中，中芯控股同意向*集成電路基金II轉讓中芯控股于深圳合資協議項下已認繳但尚未實繳之出資5.313億美元（占中芯深圳股權的22.00%），由*集成電路基金II履行相應的出資義務。今年3月17日晚間，中芯國際就曾發布《關于自愿披露簽訂合作框架協議的公告》，宣布將在深圳擴充12英寸晶圓產能，重點生產28nm及以上的成熟制程，產能目標是每月4萬片12英
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清華大學獲批集成電路科學與工程一級學科博士學位授權點

清華新聞網11月15日電日前，教育部正式公布全國首批集成電路科學與工程一級學科學位授權點名單，清華大學位列其中，這是清華大學集成電路學科發展的重要標志。 2020年12月，*學位委員會批準設立集成電路科學與工程一級學科，設立在新增的交叉學科門類下。清華大學于2020年10月通過新增集成電路科學與工程一級學科博士、碩士學位授權點論證。為了更好服務*重大戰略，承擔集成電路科學與工程一級學科建設，2021年4月，清華大學成立集成電路學院。清華大學此次獲批交叉學科門類設立以來的全國首批集成電路科學與工
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今年三季度全球半導體銷售額達1448億美元，同比增長27.6%

11月1日，美國半導體產業協會（SIA）公布了全球第三季度半導體的銷售數據。今年第三季全球半導體銷售額為 1448 億美元，與去年同期相比增長27.6%，與上季度相比，環比增長7.4%。此外，第三季半導體出貨量還刷新單季歷史最高紀錄。 SIA總裁兼CEO John Neuffer表示：“2021年第三季，半導體單位出貨量觸及空前高，顯示晶片的全球需求持續高漲，以及產業為了滿足需求做出的*增產努力。美洲銷售成長傲視群雄，月增幅和年增幅都超越其他區域市場。” 和去年同期相比，9月
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傳蘋果iPad大幅減產：將芯片等零部件讓給iPhone 13系列！

目前全球晶圓制造產能依舊緊缺，不少芯片仍處于持續缺貨當中。根據最新的爆料顯示，蘋果為保障iPhone 13系列的供應，已經開始大幅削減iPad的產量，以便將更多的芯片和零部件分配給iPhone 13系列，這就意味著這缺芯的危機要比之前大家想象到要嚴重很多。據知情人士透露，過去兩個月iPad的產量已經比原計劃下降了50%，甚至連原本用于老款iPhone的零部件也被調配給iPhone 13生產線。知情人士稱，iPad和iPhone型號之間有許多相同的零部件，包括核心芯片和外圍芯
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紫光展銳三季度國內智能手機芯片出貨同比暴增147倍！

11月2日消息，據市場調研機構CINNO Research的數據顯示，紫光展銳在9月以120萬顆SoC出貨量位列國內智能手機芯片市場出貨排名第五，同比實現約103倍的增長。從季度數據來看，2021年第三季度，紫光展銳在國內市場以約410萬顆智能手機SoC出貨量實現環比96%的增長，同比達到了超過147倍的驚人提升。根據展銳官方此前公布的數據顯示，2020年展銳的智能手機芯片營收已超過功能機，智能手機芯片營收增長超50%，突破1億美金。展銳的智能手機品牌客戶大
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新建的12吋晶圓廠剛投產，博世又宣布將投資4億歐元擴大芯片產能

10月29日消息，今年6月才正式在德國德勒斯登（Dresden）建成新晶圓廠的德國汽車零件供應商博世（Robert Bosch GmbH）今日宣布，2022 年將投資逾 4 億歐元擴大德國德勒斯登、羅伊特林根（Reutlingen）晶圓廠的規模，并且在大馬來西亞檳城建造芯片測試中心。博世董事長Volkmar Denner表示，芯片需求持續以驚人的速度擴增，基于當前情勢，博世正逐步擴大芯片產能，以便為客戶提供最佳支持。博世表示，上述資本支出當中、多數將用于德勒斯登12吋晶圓廠
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晶圓代工大廠格芯上市首日即破發，市值僅為中芯國際的1/3

10月29日，晶圓代工大廠格芯（格羅方德半導體）正式登陸美國納斯達克，IPO首日平開，報47.00美元，隨后破發，最低觸及44.50美元，跌幅將近5.32%。截止收盤，格芯股價仍舊破發，報46.4美元，較發行價下跌1.28%，市值248.09億美元。對比之下臺積電市值超過6000億美元，中芯國際A股目前市值4342.3億元，約合679.40億美元。根據格芯提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件顯示，格芯及其主要股東穆巴達拉投資公司（Mubadala）以每股47美元的價格發行550
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三星計劃2026年將晶圓代工產能提升三倍，明年上半年量產3nm

10月28日消息，據日經亞洲評論報導，三星高層Han Seung-hoon今天在財報電話會議上表示，2026年三星晶圓代工產能計劃擴充三倍，不但會擴增位于平澤市的生產線，還會前往美國打造一座全新晶圓廠，盡量滿足客戶需求。三星重申，預計明（2022）年上半年將為客戶生產旗下*代3nm制程芯片，而第二代3nm芯片則預計于2023年出爐。Han表示，晶圓代工業務將藉由3nm GAA制程拿下技術*地位，大幅改善業績表現。 Daishin Securities分析師Lee Su-b
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