红桃视频一区,超碰超碰超碰超碰,色婷久久

聊聊高壓CMOS工藝

高壓CMOS (HVCMOS) 是一種專門為處理高電壓應用而設計的CMOS技術。HVCMOS技術因其能夠處理高壓且同時具備低壓CMOS電路的所有優勢，使其在現代電子設備的各個領域中成為不可或缺的技術。無論是電源管理、汽車電子還是其他需要高壓處理的場景，HVCMOS都提供了一種高效、可靠的解決方案。 1. 基礎CMOS技術： CMOS（互補金屬氧化物半導體）是一種用于制造集成電路的技術。它結合了n型和p型MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）來實現低功耗的邏輯功能。在標準CMOS中
了解更多
晶圓制造之化學氣相沉積CVD工藝

在制造集成電路時，有時候我們需要在硅片（也就是晶圓）表面上沉積一些特定的材料層，比如氮化硅（Si?N?）或氮氧化硅（SiON）。這些材料層不能直接從基板上生成，所以我們采用化學氣相沉積（CVD）這種方法。 CVD的原理是：我們將含有所需元素的氣體引入到反應室中，然后通過加熱讓這些氣體分解。雖然氣體不直接與晶圓表面發生反應，但晶圓表面作為一個承載的底層，氣體在其表面逐漸形成我們想要的材料層。 1. 為什么需要CVD工藝？在硅基集成電路的制造過程中，有時需要在基板（通常是硅晶圓）上
了解更多
寸土寸金的晶圓為啥要留平邊（flat）或凹槽（notch）？

晶圓上留下的平邊（flat）或凹槽（notch）主要用于幫助在制造和處理過程中確定晶圓的類型、摻雜和晶向等信息。 1. 晶圓的晶向識別硅晶圓是由單晶硅錠通過切片制成的，硅晶錠的晶向（晶體結構排列的方向）對于半導體器件的性能和加工工藝非常重要。晶向包括常見的（100）、（110）和（111）晶向，不同晶向的硅表面有不同的物理和化學性質，對器件的電性能和蝕刻工藝會產生不同的影響。因此，在加工過程中必須確保晶向的正確識別。平邊（flat）或凹槽（notch）就是用來指示晶向
了解更多
一文讀懂先進封裝的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer

先進封裝的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸點）、RDL（重布線層）、Wafer（晶圓）——在現代半導體封裝中扮演了核心角色。它們在封裝工藝中各自承擔的功能，從不同維度推動了芯片小型化、集成度和性能的提升。 1. Wafer（晶圓）：基礎材料和封裝載體 Wafer 是先進封裝的基礎，作為芯片制造的載體和平臺。它由高純度的硅材料制成，晶圓的質量和尺寸直接影響芯片的性能和良率。先進封裝中，Wafer不僅是芯片制造的核心，也是未來異質集成和多芯片封裝的基礎。技術作用：晶圓是所
了解更多
聊聊光刻機的原理、現狀與未來

光刻機是半導體制造過程中的關鍵設備，相當于芯片制造工藝的“印刷機”，它的精度直接影響芯片的制程和性能。根據不同光源類型，光刻機可以分為UV（紫外線）、DUV（深紫外線）和EUV（極紫外線）三大類。光刻機的分辨率主要由兩個參數決定：光源的波長（λ）和物鏡系統的數值孔徑（NA）。簡單來說，波長越短、數值孔徑越大，光刻機的分辨率就越高。 1、光刻機的核心原理：瑞利判據光刻機的分辨率，即能在芯片上實現的最小特征尺寸，可以用瑞利判據（Rayleigh criterion
了解更多
先進封裝核心技術之一：TSV

在先進封技術中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一種關鍵的垂直互連技術，它通過在芯片內部打通的通道實現了電氣信號的垂直傳輸。TSV可以顯著提高芯片之間的數據傳輸效率，減少信號延遲，降低功耗，并提升封裝的集成密度。以下是對TSV技術的詳細解釋。 1. TSV的基本概念 TSV 是一種通過晶圓（Wafer）或芯片（Die）的垂直通孔，將多個芯片堆疊在一起并實現它們之間直接互連的技術。傳統的芯片互連方式通常依賴于平面布線，芯片之間的信息傳輸必須通過芯片的外部連接器，這導致了
了解更多
最“芯”進展！薩科微SLKOR半導體阻擊長沙米拓釣魚碰瓷案件走上高院（薩科微9月19日芯聞）

圖源：金航標和薩科微總經理宋仕強朋友圈國際： 1、三星電子收獲了一份2nm制程先進工藝代工訂單，將為美國半導體企業安霸Ambarella生產ADAS芯片，預計于2025年流片，并計劃在2026年實現量產。 2、以色列Tower半導體和印度阿達尼集團計劃斥資100億美元，在印度孟買附近建造一座半導體制造廠，目標是生產無人機、汽車等設備所需的芯片。 3、蘋果正式發布了A18 Pro芯片，采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，將在iPhone 16 Pro/M
了解更多
長沙米拓信息涉嫌偷稅漏稅！薩科微宋仕強發布米拓碰瓷應對措施（三）

今天一大早聽到“三只羊”被查了，看來群眾和輿論的監督還是非常有效，我這兩天就收到了全國朋友們發來的長沙米拓信息涉嫌偷稅漏稅的部分證據。長沙米拓信息盜取了6萬家企業的網站信息，計劃逐個碰瓷敲詐。聽說楊海軍、聶剛、龍存云等黑骨干已經計劃發橫財后移民國外，我金航標和薩科微slkor（www.73156.net.cn）宋仕強還擔心的是米拓會把盜竊的信息賣到國外破壞*安全。企信寶目前顯示，長沙米拓碰瓷案有8000多家受害者，涉案金額達2486多萬，很多調解階段與和解賠錢的還不在此列，還有大部分的碰瓷才開始！我
了解更多
3GPP*6G標準項目獲通過中國移動擔任報告人（薩科微9月18日每日芯聞）

立創商城吳波與金航標宋仕強在比賽現場國際： 1.英特爾獲美國聯邦35億美元補助，這筆補助將用于生產軍用芯片。 2.美國半導體行業協會發布了一份報告，顯示2023年全球半導體銷售額達到了5270億美元，預估2024年銷售額將超過6000億。 3.泰克收購電子負載制造商 EA Elektro-Automatik，計劃未來將電動汽車和清潔能源市場成為目標領域。 4.英特爾發布的英特爾? 酷睿?m Utra 處理器，推動AI產業的進一步升級。 5.貝萊德和微軟正聯手投資數據中
了解更多
量測三件套：線寬、套刻、膜厚全球設備供應商產品全收錄

Today, let's return to the main task in front of me: collecting and organizing industry data for semiconductor testing and measuring equipment
了解更多

10 條/頁: 10 條/頁 20 條/頁 50 條/頁 100 條/頁 200 條/頁 500 條/頁 1000 條/頁

客服QQ2635709730

客服QQ
2635709730