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長城汽車發(fā)布國內(nèi)*RISC-V車規(guī)級芯片紫荊M100（薩科微9月25日每日芯聞）

作為國內(nèi)*基于RISC-V架構(gòu)的車規(guī)級芯片，紫荊M100不僅填補了國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白，也為長城汽車未來的智能化戰(zhàn)略奠定了堅實基礎(chǔ)。
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聊聊芯片設(shè)計中EDA工具的作用、組成及主要廠商

電子設(shè)計自動化（EDA，Electronic Design Automation）是指一系列用于設(shè)計、分析和優(yōu)化電子系統(tǒng)和集成電路（IC）的軟件工具。這些工具幫助工程師們完成芯片設(shè)計中的復(fù)雜任務(wù)，包括設(shè)計數(shù)字電路、模擬電路、驗證電路功能、優(yōu)化性能等。通過使用EDA工具，工程師們可以在設(shè)計芯片時提高效率、減少錯誤，并且更容易處理像處理器這樣高度復(fù)雜的芯片。
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貿(mào)易限制升級！美國汽車或?qū)⒔故褂弥卸碥浻布ㄋ_科微9月24日芯聞）

宋仕強總經(jīng)理榮獲“2024芯增長”論壇的分享之星獎國際： 1、英特爾和AWS將在一個“為期數(shù)年、數(shù)十億美元的框架”內(nèi)共同投資一種用于人工智能計算的定制芯片，即所謂的Fabric chip。 2、波蘭政府將向英特爾波蘭弗羅茨瓦夫先進封裝工廠建設(shè)項目，提供超74億茲羅提（約135.68億元人民幣）補貼。 3、美國商務(wù)部發(fā)布一項新的提案，旨在禁止在美國道路上運行的聯(lián)網(wǎng)及自動駕駛汽車使用來自中國的軟件和硬件。 4、歐洲第二高等法院確認了歐盟對
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長江存儲使用國產(chǎn)設(shè)備制造出3D NAND閃存芯片（薩科微9月23日每日芯聞）

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晶面和晶向的關(guān)系

晶面和晶向是晶體學(xué)中兩個核心的概念，它們與硅基集成電路工藝中的晶體結(jié)構(gòu)有密切的關(guān)系。 1. 晶向的定義與性質(zhì) 晶向代表晶體中一個特定方向，通常用晶向指數(shù)來表示。晶向通過連接晶體結(jié)構(gòu)中任意兩個晶格點來定義，并且有以下幾個特性：每個晶向上都包含無窮多個格點；同一個晶向可以有多個平行的晶向組成一個晶向簇；晶向簇覆蓋晶體中的所有格點。晶向的重要性在于它標(biāo)定了晶體內(nèi)原子排列的方向性。比如，[111]晶向代表的是一個特定方向，其中三個坐標(biāo)軸的投影比例為1:1:1。 2. 晶面
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外延生長的基礎(chǔ)與應(yīng)用

在半導(dǎo)體和光電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，材料生長技術(shù)扮演了關(guān)鍵角色。無論是用于電腦芯片的晶體管，還是高亮度發(fā)光二極管（LED），這些現(xiàn)代電子設(shè)備都依賴于半導(dǎo)體材料的制備。而外延生長技術(shù)正是其中重要的一環(huán)，它幫助我們在晶體襯底上精確地構(gòu)建新的材料層，提升了器件的性能和可靠性。無論是化學(xué)氣相沉積（CVD）還是分子束外延（MBE），每一種技術(shù)都有其獨特的應(yīng)用場景。外延生長技術(shù)的未來充滿了機遇，它將繼續(xù)為新材料和新器件的開發(fā)提供支持，引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。 1|什么是外延生長？外延生長的概念最早由
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薩科微黃德俊：我與推廣部的四年時光

隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)商業(yè)模式和經(jīng)營理念正經(jīng)歷著前所未有的轉(zhuǎn)變，企業(yè)不再局限于時空和地域限制，而是能夠充分借助互聯(lián)網(wǎng)平臺，將品牌、產(chǎn)品和服務(wù)全天候推向全球每一個角落，我們金航標(biāo)電子公司和薩科微半導(dǎo)體就是這方面的佼佼者。作為薩科微slkor老員工和推廣部主管，從薩科微slkor（www.73156.net.cn）最初的產(chǎn)品線只有600種，到如今擴展2000多種，黃俊德不僅見證著“slkor”和“kinghelm”品牌成長為國際知名集成電路和天線連接器品牌，也見證了推廣部的成立和成長，同時緊跟宋仕
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金航標(biāo)和薩科微「成就客戶——關(guān)鍵時刻MOT」培訓(xùn)開啟（薩科微9月21日芯聞）

金航標(biāo)和薩科微「成就客戶——關(guān)鍵時刻MOT」培訓(xùn)開啟國際： 1、位于美國亞利桑那州的臺積電 Fab 21 晶圓廠已經(jīng)開始投入運營，*階段試產(chǎn)適用于 iPhone 14 Pro 的 A16芯片。 2、TrendForce預(yù)計晶圓代工市場將在 2025 年復(fù)蘇，預(yù)計年增長率為 20%，高于 2024 年的 16%。 3、印度塔塔集團(Tata Group)與美國芯片制造商Analog Devices, Inc.(ADI)達成戰(zhàn)略聯(lián)盟，以加強戰(zhàn)略和商業(yè)合作，探
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阿里國際發(fā)布最新開源多模態(tài)大模型Ovis （薩科微9月20日每日芯聞）

社科院金融所調(diào)研人員和薩科微總經(jīng)理宋仕強（中）國際： 1、Imagination發(fā)布新款GPU IP，在汽車功能安全方面更進一步。 2、國五角大樓將向全美33個芯片研究項目撥款2.69億美元，這是旨在支持軍方半導(dǎo)體研究的第二次撥款。 3、三星計劃今年年底重組半導(dǎo)體代工部門。 4、英偉達再擴AI版圖，傳斥資1.65億美元收購新創(chuàng)OctoAI。 5、據(jù)《繪制印度金融科技創(chuàng)新格局》顯示，印度90%金融機構(gòu)專注于人工智能和GenAI創(chuàng)新。 6、日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商Tok
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金航標(biāo)客戶經(jīng)理曾慶容：開心會“芯”真英雄

金航標(biāo)客戶經(jīng)理曾慶容 “以結(jié)果論英雄”，是金航標(biāo)（www.kinghelm.net）和薩科微總經(jīng)理宋仕強、金航標(biāo)副總程玉潔經(jīng)常強調(diào)的，更被金航標(biāo)客戶經(jīng)理曾慶容奉為圭臬，曾慶容以此激勵自己不斷創(chuàng)造新紀(jì)錄，如：金航標(biāo)2023年十一國慶征文活動期間，因他的原創(chuàng)文章《保持初心、砥礪前行》被評為最優(yōu)，他獲得公司獎勵￥1000元；2024年3月金航標(biāo)新激勵政策出臺，他率先達標(biāo)，不僅業(yè)績進步最快、而且成為當(dāng)月銷冠，因而獲得公司獎勵￥ 800元。本期我們專訪曾慶容，看這位80后有為青年如何突破自我、轉(zhuǎn)型
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