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后疫情時代，ADI提出四大建議：引領汽車行業生態級創新！

11月5日，由APENCORE主辦的“2020全球CEO峰會”在深圳召開。ADI總裁兼首席執行官 Vincent Roche和ADI中國區總裁Jerry Fan了主題為“重思、重構、重升”的主題演講，介紹了在疫情重建時期，ADI對整個市場、整個行業一些重思、重構、重升的想法。 △ADI總裁兼首席執行官 Vincent Roche Vincent Roche通過視頻和與會嘉賓分享了后疫情時代的半導體判斷，他表示雖然很遺憾無法親自參會，但幸運的是，當今*數字化可以讓他在千
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半導體器件分類表：集成電路

我一直在收集和整理半導體領域各個環節的分類信息，其中半導體器件是最重要也是最復雜的部分。所以數據也在不斷更新。最近打算發布最新的版本半導體器件一般分為4大類：集成電路/Integrated Circuit 分立器件/Discrete 傳感器/Sencer
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日本SUMCO概覽：全球第二大硅片供應商

最近我這里新來一個交大的實習生，幫助我整理半導體晶圓襯底供應商的數據。作為鍛煉，他在我的指導下，寫了一篇日本SUMCO的公司研究報告。這篇文章基本都是他原創的，我只是幫忙提醒他做了一些細節修改。該文較詳細整理和描述了SUMCO公司的基本信息，對于有興趣了解這個行業的朋友而言是非常有幫助的。歡迎大家參考和收藏作者：劉宗本上海交通大學建筑與土木系碩士研究生在讀前言：本報告將參照SUMCO公司官網的信息介紹及歷年年報文件等信息來源，從SUMCO公司的簡介、歷史沿革、產品
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環球晶圓（Global Wafers）歷史沿革—收并購史及相關公司

前言：本文作者是一位上海交通大學的碩士在校生。我之前拜訪某券商分析師朋友的時候，他正好在那里實習，才偶然認識。小伙子非常機靈能干，所以我也拜托他幫忙整理一些大硅片行業的數據。恰逢最近環球晶圓宣布要收購德國Siltronic，我便順便讓他收集整理環球晶圓公司的歷史沿革，并寫成文章這篇文章基本都是他原創的，我只是幫忙提醒他做了一些細節修改。整篇文章大體講清楚了環球晶圓一路發展過來的成長過程，尤其是理順了最近10多年該公司的收購情況，對于有興趣了解這個行業的朋友而言是非常有幫助的。歡迎大家參考和收藏
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全球半導體市場及三大晶圓代工廠數據統計

全球半導體市場數據：根據美國SIA公布的最新數據，全球4月份半導體器件市場高達418億美金，較去年同期上漲21.7%，其中最大漲幅還是來自中國大陸從下圖可見，最新一月的銷售已經接近動態分布范圍的上限，目前看來上漲趨勢還會持續晶圓代工廠數據：以下是TSMC、UMC、SMIC三家的營收數據。整體看來，同比漲幅明顯，但環比增長有趨緩態勢。其中SMIC的營收增長最明顯，但毛利率卻略有下降從晶圓出貨量上看，三家都是持續增長，但區
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全球存儲器芯片市場銷售數據(2020Q4)

最近，dramexchange公布了全球DRAM和NAND芯片的最新市場數據。根據這些數據，我進行了一定整理，供大家參考 2020Q4，全球DRAM市場為176.5億美金，較去年同期增長13.6%；全年670.4億美金，較去年同期增長7.86%；同期，全球NAND市場為141.0億美金，較去年同期增長12.4%；全年566.6億美金，較去年同期增長23.1%；雖然從數據上看，兩組數據增長都很明顯，但從下圖看，最近幾個季度實際上兩者的增長都已經放緩。尤其是NAND，最新
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行業周報|A股半導體相關公司股價速報

本周在經歷春節后連續兩周的大漲后終于迎來歷史罕見的大跌。158支股票中僅9支上漲，總市值3.85萬億人民幣，較前期下跌6.20%：本周相對前期漲幅超過10%的股票只有一支巨化股份(600160.SH)，也是*一支超過5%的；本周相對前期跌幅超過10%的股票有22支，超過5%的股票高達101支；詳細數據請參考下面表格：免責聲明：本文轉載自“半導體行業綜研”，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有
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行業數據|全球化合物半導體襯底、外延制造商列表

我之前發布過全球第二代和第三代化合物半導體晶圓襯底、外延制造商的名單，獲得不少行業朋友的反饋和指點，加上我最近一段時間的收集整理，目前名單又有不少更新，所以特地發一個新版本供大家參考這次，我把第二代、第三代（寬禁帶）材料制造商的名單放到一起，方便讀者完整了解由于部分信息來自網絡，不一定準確，麻煩大家理解包涵。有任何問題，歡迎大家以任何方式給予反饋
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行業數據|邏輯集成電路制造工藝演進表

多年以來，基于硅襯底的邏輯集成電路制造工藝技術一直按照摩爾定律不斷發展演進。目前TSMC的3nm工藝也即將投入量產對于多數人而言，代表半導體工藝水平的線寬尺寸自然耳熟能詳，但是隨著電路圖形的不斷縮小，各種新的技術和材料、甚至晶體管本身的結構也發生著變化。為了方便大家參考了解，我特地查找資料并咨詢行業專家，整理了一個制造工藝演進表歡迎大家參考和分享由于個人能力和知識有限，加上數據整理時間倉促，數據中難免存在各種錯漏，希望有識之士看到以后，給予我反饋建議特此感謝，在該數
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氮化鎵快充十大發展趨勢前瞻！

氮化鎵（GaN）是下一代半導體材料，其運行速度比舊的傳統硅（Si）技術快20倍，并且可以為*的快速充電器產品實現三倍的功率提升，同時可以實現的性能遠遠超過現有產品。在相同大小的情況下，輸出功率增加三倍。正是由于這些性能優勢，GaN在消費快速充電源市場中具有廣泛的應用。充電頭網的統計數據顯示，數十家主流電源制造商已經開辟了氮化鎵快速充電產品線，并推出了數百種新型氮化鎵快速充電產品。此外，截至2020年，充電頭網絡還拆除了近一百種GaN快速充電產品，為電源工程師的參考選擇提供
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